近日，杭州中欣晶圓、富芯半導(dǎo)體模擬芯片項(xiàng)目等傳來(lái)了新進(jìn)展。

據(jù)報(bào)道，杭州中欣晶圓總經(jīng)理郭建岳表示，現(xiàn)已擁有12英寸實(shí)現(xiàn)3萬(wàn)片月產(chǎn)能，這打破了國(guó)外公司對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)長(zhǎng)期壟斷的局面，緩解我國(guó)半導(dǎo)體大晶圓供應(yīng)不足的短板。

據(jù)介紹，中欣晶圓8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)量可達(dá)420萬(wàn)枚，填補(bǔ)了杭州集成電路產(chǎn)業(yè)制造環(huán)節(jié)的短板，也是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體大晶圓片生產(chǎn)商。

目前，杭州中欣晶圓已實(shí)現(xiàn)了從半導(dǎo)體單晶硅棒拉制到100mm -300mm半導(dǎo)體晶圓片加工的完整生產(chǎn)。現(xiàn)擁有9條8英寸（200mm）生產(chǎn)線、2條技術(shù)成熟的12英寸（300mm）生產(chǎn)線。其中，300mm生產(chǎn)線是目前國(guó)內(nèi)首條擁有核心技術(shù)、真正可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線。

此外，據(jù)報(bào)道，5月，富芯半導(dǎo)體12英寸模擬IDM芯片產(chǎn)線項(xiàng)目獲批。

富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目總投資400億元，擬建設(shè)12英寸、加工精度65nm-90nm集成電路芯片生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動(dòng)數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動(dòng)的高功率電源管理芯模擬芯片，預(yù)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片/月。

今年3月，富芯半導(dǎo)體模擬芯片IDM項(xiàng)目在杭州高新區(qū)（濱江）富陽(yáng)特別合作區(qū)項(xiàng)目集中簽約暨集中開工儀式上開工。
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