邦投條融資速遞11月9日消息：EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

芯華章創始人王禮賓表示，本輪融資后，公司將加快研發力量在全球的部署以及與前沿技術的融合突破，研發芯片設計所需的EDA驗證產品與系統，完善中國EDA產業工具鏈，提高集成電路設計創新效率。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。

邦投條記者查詢天眼查app了解到：芯華章科技股份有限公司，是立足中國并以南京為總部面向全球的領先的EDA軟件和系統公司。公司專注于國產集成電路電子自動化（EDA）智能軟件和系統的研發、生產、銷售和技術服務。為半導體、汽車電子、人工智能和云服務等多領域的客戶提供有競爭力、。

電子設計自動化（EDA）主要包含“模擬芯片、數字芯片驗證和數字芯片實現”三大部分。目前，中國EDA公司在模擬和數字實現部分的自主創新已有一定突破，但在數字芯片驗證部分，雖占據了芯片設計過半的研發時間與成本，卻因其技術密集性更高，在數字驗證工具的領域仍是一片空白。隨著科技發展進入快車道，芯片需求劇增，完善自主研發的EDA技術刻不容緩。

當前芯片進入系統級（System on Chip， SoC）時代，數百億顆晶體管和數公里長的連線集成在芯片上，復雜程度導致驗證其設計困難重重，即便是配置齊全、有經驗的團隊，仍需花費3-5年研發時間完成開發，仿真和驗證更占據過半以上的研發工作量。芯片工藝的不斷發展更帶來日漸高企的芯片設計及流片成本，驗證工作不完備，導致的是上億美金級的資金和時間付諸流水，與市場機遇錯身而過等不可逆的結果。

邦投條了解到其創始團隊為：王禮賓，芯華章科技創始人、董事長兼CEO。王禮賓先生擁有30余年電子行業、國際領先EDA企業的技術開發及公司運營管理經驗，曾帶領團隊為華為海思、中興、展銳、智芯微、大唐、飛騰、大疆等行業領軍公司提供全方面技術服務和產業支持。

邦投條了解到本輪領投方為高瓴創投領投：高瓴創投是高瓴資本推出成立的專注于投資早期創業公司的投資機構。機構主要專注于生物醫藥及醫療器械、軟件服務和原發科技創新、消費互聯網及科技、新興消費品牌及服務四大領域的風險投資。合計規模約100億元人民幣的高瓴創投，將以美元和人民幣雙幣種模式運作，全面覆蓋從300萬人民幣到3000萬美元不等的多輪投資策略和創新領域。

高瓴創投執行董事吾雪飛表示：“作為未來數字經濟的核心驅動力，EDA技術正在經歷其從自動化到智能化轉變的關鍵發展時期。未來的EDA技術能否誕生在中國，取決于是否有一支頂尖團隊在這條道路上堅定不移地前行。我們十分看好王禮賓帶領下的芯華章團隊：除了出色的技術和經驗，他們還擁有領先的技術理想。我們相信，芯華章團隊有望實現EDA技術突破、為更多集成電路企業提供先進和完整的EDA驗證解決方案，并將成為推動行業發展的關鍵力量。”

松禾資本創始合伙人厲偉表示，“我們看好EDA這個影響集成電路行業發展的關鍵領域。芯華章擁有杰出的團隊，成立半年多就已經開始陸續推出自研的驗證EDA工具，充分展示了其卓越的技術實力。另一方面，芯華章將AI算法應用于全系列驗證EDA產品研發的技術路徑，在國際上同領域公司中也屬于領先。未來我們非常愿意并榮幸與芯華章同行，加速EDA技術的突破。”

責任編輯：PSY