統計數據顯示,去年,臺積電囊括了全球一半的晶圓生產,第二位的三星則只有18%。
不過,三星已經提出了投資1160億美元(約合7623億元)的宏偉計劃,力爭反超臺積電成為全球最大的晶圓代工企業。
來自Digitimes的最新消息稱,中國芯片設計廠商們似乎對三星的工藝很滿意,已經顯著增加了對后者14nm及以上工藝的下單量。
盡管當年三星14nm的A9處理器(iPhone 6s)表現不佳,被一些用戶認為是“漏電翻車”的存在,但經過后續的演進,已經得到不少頭部客戶的認可。
目前,三星量產的最先進工藝是5nm,Exynos 1080已經采用,據說后續可能打入M1/M1X處理器供應鏈,甚至獨家包攬了全部驍龍875的單子。
另外,三星還信誓旦旦要在2022年量產3nm,而且是技術難度更高的GAA晶體管,臺積電要等到2024年的2nm才會放棄FinFET晶體管換用GAA。
責編AJX
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