全行業(yè)都知道每年12月初高通都會在夏威夷舉行年度驍龍技術(shù)峰會,峰會的第一個主題就是發(fā)布年度最頂級的旗艦處理器,分享自己在移動通訊端所取得的成就,當然也邀請同行業(yè)的人士進行技術(shù)分享。
當然今年由于YQ的原因現(xiàn)場舉行是不可能了,因此高通正式官宣。2020驍龍技術(shù)峰會將在12月1日、12月2日22點正式舉行 ,屆時并通過高通中國官方微博、微信等進行現(xiàn)場直播。據(jù)了解本次高通驍龍技術(shù)峰會的主要內(nèi)容為:攜手移動行業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖分享驍旗艦處理器如何重新定義連接、游戲和AI等等,同時將正式發(fā)布最新驍龍5G旗艦處理器,以及在移動處理器端的一些新成就等等。
根據(jù)高通官方的信息出席本次驍龍2020技術(shù)峰會并進主題演講的嘉賓名單已經(jīng)確定,其中就包括小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍,據(jù)了解雷軍演講的主題是分享小米與高通多年的親密合作,并會透露新品的進展。印象之中這已經(jīng)不是雷軍第一次在驍龍技術(shù)峰會上進行主題演講,記得有一年雷軍是唯一被邀請的手機品牌當家人參加驍龍技術(shù)峰會。除了雷軍之外本次幾峰會還有: Verizon首席產(chǎn)品官Nicki Palmer、索尼移動通信公司總裁Mitsuya Kishida、一加手機首席營銷官Kyle Kiang、NTT DOCOMO執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Naoki Tani、Hugging Face聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Clément Delangue。
種種跡象表明高通驍龍875已經(jīng)在路上,根據(jù)此前的信息小米極有可能是全球首發(fā)商用之。這個可以關(guān)注一下雷軍在驍龍技術(shù)峰會2020之上的演講,到時候他會提到小米搭載驍龍875的具體信息。行業(yè)猜測這一次驍龍875比往年商用要提前一至兩個月的時間,即使12月份不出現(xiàn)驍龍865平臺的機型,到了2021年一月份驍龍875平臺的機型或?qū)⒊霈F(xiàn)井噴。
責(zé)任編輯:tzh
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19445瀏覽量
231334 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
77文章
7513瀏覽量
191250 -
小米
+關(guān)注
關(guān)注
70文章
14391瀏覽量
145059
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
華碩靈耀 14 Air 筆記本驍龍版正式官宣
驍龍8至尊版發(fā)布!虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗
今日看點丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布;2025 款比亞迪漢將于明日上市
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
![<b class='flag-5'>高</b>通SM6225<b class='flag-5'>處理器</b>_<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>685芯片性能參數(shù)_<b class='flag-5'>高</b>通智能模組定制](https://file1.elecfans.com/web2/M00/04/41/wKgZombMcJKADwdpAAAwbEedtTw919.png)
評論