11月30日消息，博主@數碼閑聊站爆料，小米11（暫命名）已經送往備案，有望在下個月官宣，現已開始產能爬坡。

值得注意的是，高通將于12月1日舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍875旗艦處理器將亮相。

更重要的是，小米創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍將會在高通驍龍技術峰會上登臺，這幾乎就意味著小米會首發高通驍龍875旗艦處理器，首發機型為小米11系列。

在去年，小米聯合創始人林斌在驍龍技術峰會上宣布了小米10系列，由此猜測雷軍可能會在這場驍龍技術峰會上宣布小米11系列，它會首發驍龍875旗艦芯片。

和上一代驍龍865相比，驍龍875基于5nm制程打造（驍龍865是7nm工藝）。

而且這次高通驍龍875將首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，其中Cortex X1的峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”。

不出意外，驍龍875將再次刷新安卓陣營的手機芯片性能新紀錄，值得期待。

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