IC Insights將于明年1月份發(fā)布第24版的麥克林報(bào)告（The McClean Report），對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了全面的預(yù)測(cè)和分析，IC Insights在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了報(bào)告中有關(guān)半導(dǎo)體細(xì)分類別的資本支出和預(yù)資本支出率的分析。

2018年和2019年，全球半導(dǎo)體資本支出分別為1061億美元和1025億美元，2020年預(yù)計(jì)年增率為6%，達(dá)到1081億美元，下圖為半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的資本支出情況：

從圖中可以看出，晶圓代工廠占總支出的34%，占所有細(xì)分領(lǐng)域的比例最高，2014、2015、2016和2019年的情況也同樣如此。值得注意的是，在專注于7-5nm工藝制程的晶圓代工廠中，幾乎所有的資本支出增長(zhǎng)都來(lái)自臺(tái)積電，IC Insights預(yù)測(cè)，2020年全球代工廠資本增長(zhǎng)支出總計(jì)為101億，而中芯國(guó)際將占到其中的39%，臺(tái)積電占20%。

增幅排名第二的是邏輯芯片，增長(zhǎng)率為4%。而從總支出量上來(lái)看，排名第二的是閃存/非易失性存儲(chǔ)器市場(chǎng)，達(dá)到227億美元，和去年持平， 不過(guò)仍比2018年的278億少了18%。

IC Insights分析，2017年和2018年，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的資本支出猛增的主要原因是DRAM供應(yīng)商在20nm以下制程技術(shù)的新晶圓廠和設(shè)備上進(jìn)行了大量投資，2017年增加了79%，2018年增加了44%，隨著基礎(chǔ)工作已經(jīng)完成，2019年下降了17%，預(yù)計(jì)2020年在這個(gè)基礎(chǔ)上再下降13%，從半導(dǎo)體公司的角度看，三星，SK海力士和美光在2020年總資本支出中均排名前五。

雖然2020年新冠病毒疫情肆虐全球，但半導(dǎo)體行業(yè)依然保持了興旺發(fā)展的態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體資本支出實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，為6%，預(yù)計(jì)2021年全球GDP會(huì)強(qiáng)勁反彈，半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。
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