從iPhone X開(kāi)始，蘋(píng)果手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)表現(xiàn)始終被人詬病，其中XS系列和11系列問(wèn)題更為突出。民間有很多說(shuō)法，其中最激烈的便是英特爾基帶不行。而后者也在去年徹底解散了基帶部門(mén)。

與此同時(shí)，隨著蘋(píng)果和高通之間關(guān)系的和解，在今年所發(fā)布的iPhone12系列身上，蘋(píng)果終于換回了高通5G基帶，并且是和安卓旗艦機(jī)相同的X55芯片型號(hào)。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的用戶(hù)體驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)iPhone12系列的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)確實(shí)改善明顯。

iPhone12信號(hào)變強(qiáng)，也許是高通5G基帶立功了。然而，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，即便高通基帶性能出眾，但依然阻擋不了其自研基帶的決心。近日，據(jù)蘋(píng)果芯片負(fù)責(zé)人表示，蘋(píng)果將在iPhone中使用自家的芯片來(lái)替代高通所生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器，也就是基帶芯片。

除此之外，蘋(píng)果還會(huì)自主研發(fā)相關(guān)的射頻芯片和天線(xiàn)等等。事實(shí)上，在iPhone12系列機(jī)身內(nèi)部中，蘋(píng)果就搭載了很多自研芯片，為后期積累了一定基礎(chǔ)。

值得一提的是，高通最新發(fā)布的明年驍龍芯片產(chǎn)品中，用于安卓陣營(yíng)的驍龍888芯片中首次集成了X60 5G基帶，不再外掛。這也許明年iPhone13將采用蘋(píng)果自研5G基帶的一個(gè)明顯信號(hào)。

如果高通不再單獨(dú)出售X60 5G基帶，那么明年的iPhone13系列要么繼續(xù)采用和今年相同的X55 5G基帶，要么就徹底改用蘋(píng)果自研基帶芯片。

截至目前，蘋(píng)果已經(jīng)成功打造了iPhone上的A系芯片，Macbook上的M系芯片，Apple Watch上的W系芯片、Airpods上的H系芯片、以及U1超寬帶等芯片，可以說(shuō)在芯片研發(fā)和設(shè)計(jì)方面蘋(píng)果實(shí)力超強(qiáng)。

從官方了解到，蘋(píng)果研發(fā)基帶芯片的內(nèi)部員工絕大多數(shù)是去年花費(fèi)10億美元收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后組建而成的，另外還從高通手里挖了不少人才，可以說(shuō)是準(zhǔn)備多時(shí)。

而蘋(píng)果之所以堅(jiān)持自主研發(fā)芯片，一方面是時(shí)刻保證自己核心優(yōu)勢(shì)，另一方面可以有效降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品利潤(rùn)空間。最后，大家覺(jué)得如果蘋(píng)果使用自研基帶芯片，iPhone上的信號(hào)會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)嗎？
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