百度旗下自動駕駛網約車平臺“蘿卜快跑”近日宣布,計劃在香港地區展開試營運,最快于今年底前在機場進行首階段測試。
發表于 12-03 17:42
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和20nm的研發工作。預計21nm的DRAM產品將于今年年底推出,而20nm的產品則有望在明年中前后上市。此外,公司還表示將持續進行更新工藝的產品研發,以保持技術領先。
發表于 11-12 14:27
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10月30日訊,蘋果公司在連續兩天內分別推出了搭載M4系列芯片的iMac和Mac mini新品,并預計將于今晚發布MacBook Pro系列新品。
據相關報道分析,新發布的Mac mini為我們揭示了關于即將登場的MacBook Pro的兩條重要線索。
發表于 10-30 15:32
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臺積電位于日本九州島的首家工廠預計將于今年年底啟動量產與出貨流程,標志著該國芯片產業復興計劃取得了關鍵性進展。該計劃已吸引約5萬億日元(折合327億美元,約2332億元人民幣)的投資。
臺
發表于 10-29 14:15
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10月16日資訊(艾斯)據國際媒體報道,T-Mobile US計劃于今年年末在美國率先推出基于5G-Advanced(簡稱5G-A)的服務。
此消息由T-Mobile技術副總裁Ulf
發表于 10-16 15:46
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出租車服務。對此,香港運輸及物流局回應稱,香港新的自動駕駛車輛監管框架已于今年3月生效。該框架在保障道路安全的同時,為業界提供了在更復雜路況下測試和應用自動駕駛車輛的更多靈活性。預計在今年年底前,將分批公布成功獲得牌照的自動駕駛車輛項目。
發表于 10-16 14:10
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據財聯社報道,TCL科技旗下子公司TCL華星的印刷OLED中心負責人曹蔚然在接受訪問時透露,該公司正積極推進印刷OLED技術的量產準備工作。目前,一款專為醫療設備設計的顯示屏已在生產線上進行中試產,并有望在今年年底前實現正式量產。
發表于 10-15 15:41
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9月28日的最新消息揭示,知名爆料人Yogesh Brar透露,高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4,代號SM8750,緊接著在明年第一季度,其衍生型號驍龍8s Gen4也將面世,代號SM8735。B
發表于 09-29 14:41
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Adobe即將在今年晚些時候震撼發布其最新力作——Adobe Firefly Video Model,一款專為創意專業人士打造的生成式視頻創作與編輯神器。作為Firefly圖像生成系列
發表于 09-12 16:37
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三星電子在半導體技術的創新之路上再邁堅實一步,據業界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現12層HBM4產品的量產做足準備。
發表于 08-22 17:19
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1. 傳三星電子今年底啟動HBM4 流片 為明年底量產做準備 ? 有消息稱,三星電子將于今年年底開始其第6代高帶寬存儲器HBM4的流片工作,這是為明
發表于 08-20 10:57
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安森美半導體(Onsemi)正緊鑼密鼓地推進其200mm(即8英寸)碳化硅(SiC)晶圓認證計劃,預計這一關鍵步驟將在今年年底前順利完成,為2025年的全面量產奠定堅實基礎。公司CEO
發表于 08-06 15:25
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重大決策:三星將于今年年底正式拉開符合CXL 2.0協議標準的256GB CMM-D 2.0內存模塊的量產序幕。這一舉措不僅標志著三星在高性能計算與數據中心存儲解決方案領域的又一重大突破,也預示著存儲技術向更高效率、更低延遲時代的邁進。
發表于 07-22 15:10
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江蘇昕感科技在半導體芯片制造領域又邁出了重要的一步。由該公司投資建設的6英寸硅基半導體芯片項目,預計將在今年年底全面通線,年產能將達到100萬片6英寸硅基半導體芯片。這一項目的成功實施,將進一步鞏固昕感科技在功率半導體領域的領先地位。
發表于 06-26 10:49
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近日,據韓國媒體報道,全球領先的半導體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內存(HBM)的3D封裝服務。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布的,同時也得到了業內消息人士的證實。
發表于 06-19 14:35
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