2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：上海川土微電子有限公司（以下簡稱“川土微電子”）

中國報告大廳的數據顯示，2019年全球模擬芯片市場規模為588億美元，較2018年同比增長10.80%。中國模擬芯片市場占全球比例超過50%，且市場增速高于全球平均水平。截止2019年，我國模擬芯片行業市場規模達到了2273.4億元，同比增長6.23%，近五年復合增速為9.16%。

在此背景下，成立于2016年的川土微電子秉承著“志存鶩遠、持續創新、完美極致、誠實守信”的核?價值觀迅速成長為國內優秀的模擬芯片研發設計與銷售的科技公司。其產品涵蓋數字隔離、接口隔離、模擬隔離、I/O隔離、AISG、RS-485、寬帶收發器、射頻器件、低噪聲放大器等品類，目前已廣泛應于工業控制、電源能源、儀器儀表、通訊網絡、電子系統等諸多領域。該公司的銷售額每年保持著穩定增速，在終端應用領域產品性能表現優異，受到了市場的廣泛認可。

據川土微電子副總經理兼首席技術官惲廷華先生介紹，2020年川土微電子累計發布了7款新品。包括國內首發集成隔離電源的隔離器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗電容式數字隔離器系列（CS817X）、符合 AISG 3.0 標準的全集成收發器（CA-IF4023）、高達±30V總線保護±15V ESD共模輸入的RS-485收發器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

值得一提的是，集成隔離電源的隔離器芯片系列，作為川土微電子2020年的重磅新品，具有強大的競爭力，該系列能夠在一顆芯片里同時完成信號隔離+電源隔離+RS-485/CAN收發器，擁有突破行業局限的封裝尺寸：SOP16-W， POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在產品設計上，具有以下特點：全集成微型片上變壓器、轉換效率、高隔離度，5kVRMS 1 min。目前集成隔離電源的隔離器芯片系列已正式發售。

另外，CS817X是川土微電子基于獲得授權專利的pulse-coding超低功耗容隔式數字隔離器技術打造的第三代數字隔離器系列。該系列預計將于2020年12月開始客戶送樣，2021年Q1開始批量供貨。

惲廷華先生并指出，“川土微電子擁有一支經驗豐富的研發設計團隊，從產品定義、設計、測試等各個環節提出新穎的思路、方法，從而推出高可靠性、高性能的模擬產品?！?/p>

另外，川土微電子擁有芯片設計的“IP庫”積累，每顆芯片有著超2000頁技術文檔、100G以上仿真數據，這些都將被完整保存。借助這一“IP庫”，公司搭建了以射頻、隔離、接口技術為基礎的芯片研發平臺，可以快速延展序列化的芯片品類。同時可以做到根據客戶的特別需求，進行芯片方案微創新。

據了解，川土微電子目前擁有核心研發人員60余名，累計獲得54項知識產權。公司傾?打造“質量為先、有效保障”的質量服務體系，積極布局客戶服務與?持中?，以保證快速、有效地響應客戶需求，目前已與500+客戶達成了長期穩定的合作關系。

2020年已接近尾聲，川土微電子今年一如既往，砥礪前行、創新研發，為行業用戶帶來高性能產品。

同時，川土微電子也積極參加行業展會，在市場上努力發聲，與同行、客戶建立友好交流模式，探索客戶需求，以客戶要求和期望作為驅動，持續創新。

展望未來，惲廷華先生透露，未來川土微電子的產品將全面覆蓋數字隔離、接口隔離、電源隔離、I/O隔離、模擬隔離、驅動隔離，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射頻收發器、射頻器件等，完成對射頻、隔離、接口三大產品線的提升與豐富，為全世界客戶提供高品質、多品類的模擬射頻芯片。
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