2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委。獎(jiǎng)項(xiàng)的結(jié)果將在2021年1月份中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：上海川土微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“川土微電子”）

中國(guó)報(bào)告大廳的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為588億美元，較2018年同比增長(zhǎng)10.80%。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)占全球比例超過(guò)50%，且市場(chǎng)增速高于全球平均水平。截止2019年，我國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2273.4億元，同比增長(zhǎng)6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。

在此背景下，成立于2016年的川土微電子秉承著“志存鶩遠(yuǎn)、持續(xù)創(chuàng)新、完美極致、誠(chéng)實(shí)守信”的核?價(jià)值觀迅速成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的模擬芯片研發(fā)設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的科技公司。其產(chǎn)品涵蓋數(shù)字隔離、接口隔離、模擬隔離、I/O隔離、AISG、RS-485、寬帶收發(fā)器、射頻器件、低噪聲放大器等品類(lèi)，目前已廣泛應(yīng)于工業(yè)控制、電源能源、儀器儀表、通訊網(wǎng)絡(luò)、電子系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域。該公司的銷(xiāo)售額每年保持著穩(wěn)定增速，在終端應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品性能表現(xiàn)優(yōu)異，受到了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

據(jù)川土微電子副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官惲廷華先生介紹，2020年川土微電子累計(jì)發(fā)布了7款新品。包括國(guó)內(nèi)首發(fā)集成隔離電源的隔離器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗電容式數(shù)字隔離器系列（CS817X）、符合 AISG 3.0 標(biāo)準(zhǔn)的全集成收發(fā)器（CA-IF4023）、高達(dá)±30V總線保護(hù)±15V ESD共模輸入的RS-485收發(fā)器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

值得一提的是，集成隔離電源的隔離器芯片系列，作為川土微電子2020年的重磅新品，具有強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，該系列能夠在一顆芯片里同時(shí)完成信號(hào)隔離+電源隔離+RS-485/CAN收發(fā)器，擁有突破行業(yè)局限的封裝尺寸：SOP16-W， POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，具有以下特點(diǎn)：全集成微型片上變壓器、轉(zhuǎn)換效率、高隔離度，5kVRMS 1 min。目前集成隔離電源的隔離器芯片系列已正式發(fā)售。

另外，CS817X是川土微電子基于獲得授權(quán)專(zhuān)利的pulse-coding超低功耗容隔式數(shù)字隔離器技術(shù)打造的第三代數(shù)字隔離器系列。該系列預(yù)計(jì)將于2020年12月開(kāi)始客戶(hù)送樣，2021年Q1開(kāi)始批量供貨。

惲廷華先生并指出，“川土微電子擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)提出新穎的思路、方法，從而推出高可靠性、高性能的模擬產(chǎn)品。”

另外，川土微電子擁有芯片設(shè)計(jì)的“IP庫(kù)”積累，每顆芯片有著超2000頁(yè)技術(shù)文檔、100G以上仿真數(shù)據(jù)，這些都將被完整保存。借助這一“IP庫(kù)”，公司搭建了以射頻、隔離、接口技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)平臺(tái)，可以快速延展序列化的芯片品類(lèi)。同時(shí)可以做到根據(jù)客戶(hù)的特別需求，進(jìn)行芯片方案微創(chuàng)新。

據(jù)了解，川土微電子目前擁有核心研發(fā)人員60余名，累計(jì)獲得54項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司傾?打造“質(zhì)量為先、有效保障”的質(zhì)量服務(wù)體系，積極布局客戶(hù)服務(wù)與?持中?，以保證快速、有效地響應(yīng)客戶(hù)需求，目前已與500+客戶(hù)達(dá)成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2020年已接近尾聲，川土微電子今年一如既往，砥礪前行、創(chuàng)新研發(fā)，為行業(yè)用戶(hù)帶來(lái)高性能產(chǎn)品。

同時(shí)，川土微電子也積極參加行業(yè)展會(huì)，在市場(chǎng)上努力發(fā)聲，與同行、客戶(hù)建立友好交流模式，探索客戶(hù)需求，以客戶(hù)要求和期望作為驅(qū)動(dòng)，持續(xù)創(chuàng)新。

展望未來(lái)，惲廷華先生透露，未來(lái)川土微電子的產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字隔離、接口隔離、電源隔離、I/O隔離、模擬隔離、驅(qū)動(dòng)隔離，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射頻收發(fā)器、射頻器件等，完成對(duì)射頻、隔離、接口三大產(chǎn)品線的提升與豐富，為全世界客戶(hù)提供高品質(zhì)、多品類(lèi)的模擬射頻芯片。
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