12月25日，第三方市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示，在2020年第三季度，隨著智能手機(jī)銷量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。

2020年第三季度，全球售出超過1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機(jī)。該公司在100到250美元智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，幫助其成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

與此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋果、海思和三星的市場(chǎng)份額均為12%，而UNISOC的市場(chǎng)份額為4%。

此外，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商，為全球銷售的39% 5G手機(jī)提供動(dòng)力支持。2020年第三季度對(duì)5G智能手機(jī)的需求翻了一番，在此期間售出的所有智能手機(jī)中有17%是5G手機(jī)。

這一令人印象深刻的增長(zhǎng)軌跡將繼續(xù)下去，尤其是隨著蘋果推出5G陣容。2020年第四季度出貨的智能手機(jī)中，預(yù)計(jì)有1/3將支持5G。高通仍有機(jī)會(huì)在第四季度重新奪回“全球最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商”的頭銜。

在評(píng)論聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額增長(zhǎng)時(shí)，Counterpoint研究總監(jiān)戴爾·蓋伊（Dale Gai）表示：“聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度市場(chǎng)份額的強(qiáng)勁增長(zhǎng)有三個(gè)原因：中端智能手機(jī)市場(chǎng)（100到250美元）以及LATAM和MEA等新興市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn)、美國(guó)對(duì)華為禁令以及最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的訂單。聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額比去年同期增長(zhǎng)了三倍多，該公司也能夠利用美國(guó)對(duì)華為實(shí)施禁令造成的缺口。由臺(tái)積電制造的價(jià)格實(shí)惠的聯(lián)發(fā)科芯片，成為許多原始設(shè)備制造商迅速填補(bǔ)華為缺席留下的空白的首選。華為此前也在禁令實(shí)施前購(gòu)買了大量芯片組。”

蓋伊補(bǔ)充說(shuō)：“另一方面，高通在2020年第三季度的高端市場(chǎng)份額也出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這也要?dú)w功于對(duì)海思的供應(yīng)。然而，高通在中端市場(chǎng)面臨來(lái)自聯(lián)發(fā)科的激烈競(jìng)爭(zhēng)。我們相信，這兩家公司將繼續(xù)通過積極的定價(jià)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，并將5G芯片產(chǎn)品納入主流，直至2021年。”

在評(píng)論高通和聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)策略時(shí)，Counterpoint研究分析師安基·馬爾霍特拉（Ankit Malhotra）表示：“高通和聯(lián)發(fā)科都重新調(diào)整了投資組合，關(guān)注消費(fèi)者需求在這方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。去年，聯(lián)發(fā)科推出了一款基于游戲的新G系列，而Dimensity芯片組幫助將5G帶入了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的產(chǎn)品類別。世界上最便宜的5G設(shè)備realme V3就由聯(lián)發(fā)科芯片提供支持。”

在評(píng)論芯片組供應(yīng)商的前景時(shí)，馬爾霍特拉稱：“芯片組供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急將是將5G帶給大眾，這將釋放消費(fèi)者5G使用案例（如云游戲）的潛力，進(jìn)而導(dǎo)致對(duì)更高級(jí)GPU和更強(qiáng)大處理器的更高需求。高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭(zhēng)奪頭把交椅。”
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