2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過高通，首次成為最大智能手機芯片組供應(yīng)商。

在市場研究機構(gòu)Counterpoint?Research發(fā)布的最新市場報告中顯示，2020年第三季度，智能手機銷售反彈，聯(lián)發(fā)科也憑借著31%的市場份額，首次成為全球最大的智能手機芯片組提供商。

聯(lián)發(fā)科的市場份額在2020年第三季度增長的原因主要有三個方面，首先是終端智能手機表現(xiàn)強勁，其次，中國和印度市場實現(xiàn)了增長，最后，聯(lián)發(fā)科還在第三季度贏得了三星、小米以及榮耀等訂單。

據(jù)報告中數(shù)據(jù)顯示，在聯(lián)發(fā)科之后分別是高通（29%）、華為海思（12%）、三星（12%）、蘋果（12%）以及紫光展銳（4%）。

相較于去年同期，全球智能手機芯片市場份額排名是高通（31%）、聯(lián)發(fā)科（26%）、三星（16%）、華為海思（12%）、蘋果（11%）和紫光展銳（3%），排名還是有一些變化。
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雖然，從2020年第三季度智能手機芯片市場占有率中聯(lián)發(fā)科排名第一，但在5G芯片組的市場中，高通還是以全球銷量39%的成績排名第一。