LG在移動業務部門又一次發生了翻天覆地的變化。它向路透社證實，將增加中低端智能手機的外包。第三方公司將設計和制造更多的設備，而LG將在手機上貼上標簽。

據悉，該公司將致力于制造自己的高端設備。增加外包可騰出更多內部研發和生產資源，進而專注于高端智能手機。LG已經重新分配了一些員工，并削減了一些生產和研發職位。當它發布Wing時，LG表示，它仍將繼續嘗試智能手機的設計，即使這種“奇怪的設備”完全失敗了。

在2020年，我們開始看到該公司的商業模式發生了一些變化，其大部分手機不再使用高通的頂級處理器。相反，該公司的高端產品一直專注于設計，例如LG Velvet，或獨特的外形設計，如LG Wing。

但是，過去幾年，LG在適應市場方面遇到了一些麻煩，在過去22個財季中，LG移動通信部門一直處于虧損狀態，因此削減成本的努力并不令人驚訝。分析師稱，在智能手機市場，LG現已落后于華為（Huawei）（該公司最近出售了旗下Honor手機品牌）、小米（Xiaomi）、Oppo和Vivo等公司。這次重組似乎是為了更好地與這些公司競爭，而不是與蘋果和三星競爭。

原文標題：LG計劃外包中低端智能手機業務

文章出處：【微信公眾號：IEEE電氣電子工程師學會】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq