華天科技昆山廠晶圓級先進封裝項目6日投產。項目達產后,可年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝能力36萬片,年新增產值10億元。
工廠由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調配調整,實現生產效率最優化(昆山開發區供圖)
在華天科技昆山廠智慧車間,從投單、投料到運行、管理,全部采用無人化控制,所有系統全部是后臺控制,產線上所有設備都通過IT系統對接到一個中央系統,由智控中心遠程控制著機臺所有信息,集中管控所有機臺的運行情況,隨時調配調整,實現生產效率最優化。
華天集團董事長肖勝利介紹,新產線上設備95%實現國產化。“華天堅持實施流程變革和數字化轉型,全力打造中國封測行業第一品牌。”
作為華天集團晶圓級先進封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發區,研發的晶圓級傳感器封裝技術、扇出型封裝技術、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術目前已達到世界領先水平。
近年來,昆山開發區以“芯屏雙強”為目標,加快推進核心項目集聚發展,半導體集成電路產業呈現良好的發展態勢,初步形成“研發—設計—封裝—測試”較完整的集成電路產業鏈。
昆山市委常委,昆山開發區黨工委副書記、管委會副主任沈一平表示,高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目的順利投產,為昆山開發區加快產業結構轉型、加速新興技術轉化、打造經濟發展新優勢將作出新的貢獻。昆山開發區將持續擦亮“昆山服務”的金字招牌,全力打響“昆如意”營商服務品牌,努力為廣大企業扎根昆山、加碼昆山提供最優惠的政策,營造最優越的環境,攜手共創更加美好的未來。
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原文標題:華天科技昆山廠投產傳感器晶圓級封裝項目,年新增產值10億元
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