汽車生產所需要的半導體不足問題越來越嚴重。原因是半導體是汽車取得電動化進展不可或缺的零部件，但由于智能手機用途的需求旺盛，半導體行業沒有多余的產品供應給汽車用途。繼德國大眾和本田之后，日產汽車也決心減產。豐田也無法確定2021年的生產計劃，半導體缺貨問題的影響正在全球范圍內擴大。

“需要清楚地判斷出能否可靠地確保半導體”，2020年12月下旬，豐田相關負責人對部分零部件企業進行了這樣的說明。豐田往年會在這個時候向零部件企業介紹第二年的生產計劃。這次則出現了只能提供“暫定值”的異常情況。

大眾已經以半導體缺貨為由，宣布在中國、北美、歐洲調整生產。在德國，主力車型“高爾夫”從2020年12月到2021年1月中旬停產。在西班牙，大眾旗下的西亞特（Seat）將從1月下旬到4月減產。本田決定調整生產，由鈴鹿制作所（三重縣鈴鹿市）經營的小型車“飛度（Fit）”等將于1月減產約4千輛。斯巴魯（SUBARU）高管針對半導體短缺問題表示，“1月內肯定會產生一些影響”。

汽車生產出現混亂的原因是，主要由德國博世及德國大陸等汽車零部件大型企業提供的搭載半導體的零部件出現了供應延遲。雖然從荷蘭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和瑞士意法半導體（ST Microelectronics）等大型半導體企業采購了半導體，但部分產品似乎出現延誤。

隨著純電動汽車（EV）和自動駕駛技術的普及，車載半導體越來越重要。據畢馬威日本介紹，每輛純電動汽車的半導體使用量比汽油車多2倍。目前汽車需求正從新冠疫情中快速恢復，需要很多半導體。而另一方面，在居家需求等帶動下，個人電腦和智能手機使用的半導體采購也越來越多。半導體行業從多個行業集中接到不同型號產品的訂單，已供不應求。

供應停滯的一大原因是在半導體行業不斷推進的被叫做“水平分工”的開發與生產的分離。半導體廠商大多不自主生產，而是下單給半導體代工企業。而通過改變設備的條件及組合等來生產多種半導體需要一定的時間，且難以同時制造不同的半導體。

現在在跨行業競爭的狀態下，“聽說最大代工企業臺積電（TSMC）的最尖端產品的訂單已排到半年以后”（英國調查企業英富曼咨詢總監杉山和弘）。德國大陸認為，車載半導體實現正常供應“可能需要近半年時間”。

在2020年上半年，受新冠疫情影響，汽車大半已停止生產。半導體被這段時間業務擴大的智能手機及移動基站等高科技行業高價買走。隨著汽車越來越先進，影響力越來越大的半導體遭遇生產瓶頸可以說是行業面臨的新課題。
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