一則新聞，引起了半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的新變化。

日經(jīng)報(bào)道指出，近日，美國最大半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）發(fā)布消息稱，把收購原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC的價(jià)格提高到35億美元。新的收購價(jià)比先前價(jià)格（22億美元）高出59％。

應(yīng)用材料是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠之一，多年穩(wěn)居半導(dǎo)體設(shè)備市場榜首。此次出手收購，已隔多年。但回望其成長，可以說，收購起到了莫大的作用。事實(shí)上，不僅僅是應(yīng)用材料公司，設(shè)備領(lǐng)域外資巨頭們的發(fā)展史基本就是并購史。

如今的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已經(jīng)是高度集中的市場格局，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科磊半導(dǎo)體2019年牢牢占據(jù)了全球前五的位置。而這些廠商正是在前一輪的積極并購后慢慢定型，成為了業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿企業(yè)。

巨頭并購史

半導(dǎo)體行業(yè)觀察選取了一些排名靠前具有代表性的企業(yè)，具體包括應(yīng)用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、東電電子（Tokyo Electron）、泛林（LAM Research）、科磊半導(dǎo)體（KLA-Tencor）、愛德萬（Advantest）、斯科半導(dǎo)體（SCREEN）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先進(jìn)太平洋科技（ASM Pacific Technology）十家。希望能從這些企業(yè)的并購行為中，獲得他們發(fā)展成為巨頭的密碼。

半導(dǎo)體行業(yè)觀察根據(jù)對(duì)各公司網(wǎng)站歷史及收購相關(guān)公告進(jìn)行整理（只對(duì)已公開事件進(jìn)行整理），發(fā)現(xiàn)樣本中的十家公司自1996年起至今共發(fā)起了92次并購。在高技術(shù)壁壘的基礎(chǔ)上，并購行為助力半導(dǎo)體設(shè)備市場逐漸成為高度聚焦的市場。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，前十家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的市場占有率不斷提升，1998年為58.2%。而到了2019年，光前五家企業(yè)市占就達(dá)到70%以上。

對(duì)于企業(yè)來說，并購的目的始終是促進(jìn)公司更好、更快地發(fā)展，因此企業(yè)必然將自身的發(fā)展戰(zhàn)略及目標(biāo)作為并購的重要考量，以追求利益最大化。我們研究這些企業(yè)的歷史并購行為也能較直觀的證明這一點(diǎn)。

首先，我們回顧這幾個(gè)設(shè)備企業(yè)的并購史，發(fā)現(xiàn)十家企業(yè)中應(yīng)用材料和科磊半導(dǎo)體的收購行為最為積極，收購次數(shù)分別達(dá)到21次和28次。

對(duì)于應(yīng)用材料而言，其核心發(fā)展戰(zhàn)略之一為提供全流程的有競爭力的設(shè)備產(chǎn)品，除了光刻產(chǎn)品基本由ASML壟斷外，其他產(chǎn)品基本均有布局，因此其并購行為也表現(xiàn)出積極、廣泛的特征，尤其會(huì)選擇并購自身不具備的產(chǎn)品線，或者能夠改進(jìn)其現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)。此次應(yīng)用材料再度出手收購，將有利于擴(kuò)展其產(chǎn)品線。

科磊半導(dǎo)體是半導(dǎo)體工藝控制領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均希望保持強(qiáng)勁的競爭力，因此其并購的企業(yè)基本覆蓋了主要的細(xì)分領(lǐng)域，表現(xiàn)為并購數(shù)量較多。自1998 年起，科磊半導(dǎo)體通過一系列外延并購整合行業(yè)內(nèi)資源，獲取先進(jìn)技術(shù)，提高市場占有率。

巨頭們的并購原因

總體而言，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的漫漫長河中，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)生的并購事件并不少見，企業(yè)進(jìn)行并購的動(dòng)機(jī)也較為多樣。但無論并購出于怎樣的考量，我們始終不能脫離企業(yè)對(duì)于自身發(fā)展的考量。事實(shí)上，企業(yè)進(jìn)行并購行為大抵逃不了擴(kuò)大自身規(guī)模以及補(bǔ)充戰(zhàn)略短板這些因素。

追求產(chǎn)品互補(bǔ)

首先是追求產(chǎn)品互補(bǔ)的一些并購，半導(dǎo)體工藝的復(fù)雜性決定了半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，各企業(yè)布局的設(shè)備產(chǎn)品也必然有所差異。同時(shí)各企業(yè)的下游具有高度的一致性，因此半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有動(dòng)力通過并購行為，較好地結(jié)合兩類甚至多類成熟的產(chǎn)品，追求收入、費(fèi)用、客戶、研發(fā)等等多方面的協(xié)同效應(yīng)，從而提升自身的盈利能力和市場競爭地位。

這其中，一個(gè)著名的例子就是KLA與Tencor的合并，這次合并，形成了過程工藝控制設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的互補(bǔ)，奠定其在過程控制控制設(shè)備的龍頭地位。

Tencor Instruments，Inc.與KLA Instruments同年成立。盡管兩家公司都生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的檢測設(shè)備，但雙方的產(chǎn)品線專注于半導(dǎo)體生產(chǎn)的不同部分。KLA專注于缺陷檢測解決方案，而Tencor則致力于量測解決方案。

1997年為了強(qiáng)化公司的市場競爭力，KLA同意以13億美元一對(duì)一的股票互換合并Tencor。事實(shí)上，早在1992年雙方就達(dá)成了合并意向，但在1993年初中斷了合并協(xié)議。

1996年的半導(dǎo)體市場低迷，KLA和Tencor重新考慮合并，以便節(jié)約開發(fā)成本。KLA當(dāng)時(shí)擁有2500名員工，年收入約6億美元，；而Tencor當(dāng)時(shí)擁有1400名員工，收入為4.03億美元。華爾街分析師們認(rèn)為雙方合并是互補(bǔ)，KLA的高端自動(dòng)光學(xué)晶圓檢測、光罩檢測和其他良率工具，加上Tencor的良率監(jiān)測過程診斷工具，可以為半導(dǎo)體制造商提供了更加完整的離婚率管理產(chǎn)品和服務(wù)。1997年5月雙方完成合并，命名為KLA-Tencor Corp.。

合并后的KLA-Tencor憑借其良好的現(xiàn)金流大肆進(jìn)行收購，擴(kuò)充KLA-Tencor的產(chǎn)品組合，強(qiáng)化公司的競爭優(yōu)勢。

公司2001財(cái)年的收入為21億美元，比前一年增加了40%，同時(shí)凈利潤提高了74%，反映了公司穩(wěn)定的收購政策和強(qiáng)大的產(chǎn)品供應(yīng)，也確保公司成為半導(dǎo)體檢測和量測市場的領(lǐng)先者。當(dāng)時(shí)公司保持每個(gè)月平均引入一種新的過程控制和成品率管理解決方案，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測和量測要求，極大的推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

擴(kuò)展自身領(lǐng)域

其次是擴(kuò)展自身領(lǐng)域，具體表現(xiàn)為出于對(duì)新技術(shù)的追求或者對(duì)于全新市場的開拓等方面。新設(shè)備和技術(shù)需求興起時(shí)，在相應(yīng)領(lǐng)域的及時(shí)布局可以使設(shè)備企業(yè)有著較強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢和競爭能力，充分受益于需求紅利。

這其中需要提到一項(xiàng)技術(shù)——CMP技術(shù)。在1995年以前，工藝制程仍大于0.35微米，業(yè)界極少用到CMP技術(shù)。而到1995年工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展到0.35微米時(shí)，非全局性的平坦化手段基本失效，只有CMP能夠提供光刻所需要的平滑度。因此CMP設(shè)備需求迅速爆發(fā)， 成為各類設(shè)備中市場空間與需求增長速度最快的設(shè)備。

受急劇增加的需求催化，為競爭市場份額，CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)生了多起并購。泛林選擇通過收購OnTrak來迅速切入新興的CMP市場；應(yīng)用材料在自主研發(fā)的基礎(chǔ)上，收購無漿料CMP設(shè)備的龍頭企業(yè)Obsidian，以追求最為先進(jìn)的一體化CMP設(shè)備；諾發(fā)系統(tǒng)（2011年被泛林收購）通過收購SpeedFam-IPEC進(jìn)入CMP設(shè)備領(lǐng)域。

當(dāng)然，也有只為強(qiáng)化自身優(yōu)勢而進(jìn)行并購的案例。這其中，值得一說的就是ASML。

2002年之前，光刻機(jī)行業(yè)的頭部企業(yè)一直是日本尼康和佳能。ASML當(dāng)時(shí)產(chǎn)品在市場上沒有優(yōu)勢，為了突破尼康及佳能的技術(shù)壟斷局面，在采取政企合作及創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的模式的基礎(chǔ)上，ASML收購了美國境內(nèi)唯一一家仍在光刻機(jī)領(lǐng)域艱辛打拼的同行——硅谷光刻集團(tuán)（SVG），就此加強(qiáng)了與美國本土的聯(lián)系，為后續(xù)融資奠定基礎(chǔ)。

巨頭成長史

事實(shí)上 ，在企業(yè)的發(fā)展中，對(duì)于并購事件并不能一概而論。他們?cè)诓粩鄩汛笞陨淼臅r(shí)候，往往會(huì)調(diào)整自身的并購戰(zhàn)略。

仍然以應(yīng)用材料為例，應(yīng)用材料是全方面的龍頭企業(yè)，在其成長過程中，并購是非常重要的手段之一。

1997年，為了進(jìn)入集成電路生產(chǎn)過程檢測和監(jiān)控設(shè)備市場，應(yīng)用材料先后分別以1.75億美元和1.1億美元收購兩家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年，為了完善生產(chǎn)線，應(yīng)用材料收購了Consilium；

進(jìn)入到2000年，為了進(jìn)入光罩生產(chǎn)市場和薄膜晶體管陣列測試領(lǐng)域，應(yīng)用材料收購了Etec System公司；

2001年，應(yīng)用材料又以2100萬美元收購了以色列公司Oramir設(shè)備有限公司，看中了該公司的半導(dǎo)體芯片激光清洗技術(shù)，對(duì)其已有的芯片檢測控制系統(tǒng)形成了良好的補(bǔ)充；

2009年，應(yīng)用材料以3.64億美元收購了Seemitool Inc.，主要是為了增強(qiáng)公司在晶圓級(jí)封裝以及存儲(chǔ)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)向銅互連工藝轉(zhuǎn)變這兩大市場上的實(shí)力。

2011年，應(yīng)用材料為了重新回到電離子移植設(shè)備市場，以50億美元收購了半導(dǎo)體制造商Varian Semiconductor Equipment Associates。

值得注意的是，應(yīng)用材料公司于2013年9月24日宣布將與東京電子公司合并，總市值價(jià)值超過300億美元。但是2015年4月27日，宣布與東京電子公司的合并流產(chǎn)。

之后應(yīng)用材料公司多年不再有并購行為，直到最近報(bào)道指出其溢價(jià)收購KOKUSAI ELECTRIC。從我們所列出的收購行為來看，在應(yīng)用材料的發(fā)展過程中，并購迅速為其帶來了新技術(shù)，使其能夠始終跟進(jìn)市場需求，敏銳抓住發(fā)展機(jī)遇，不斷增強(qiáng)了自身實(shí)力。

同樣可說的還有泰瑞達(dá)。泰瑞達(dá)（Teradyne）在1960年由Alex d‘Arbeloff和Nick DeWolf在馬薩諸塞州創(chuàng)辦，從生產(chǎn)二極管測試儀起家，到今天已經(jīng)成為自動(dòng)測試設(shè)備（Automatic Test Equipment，ATE）領(lǐng)導(dǎo)品牌。

1980年早期，泰瑞達(dá)收購Aida和Case Technologies，進(jìn)入了計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）業(yè)務(wù)領(lǐng)域，1988年達(dá)到公司營收35%。

1987年，收購電路板測試系統(tǒng)制造商Zehntel擴(kuò)展了其元件測試業(yè)務(wù)；同年推出了第一款模擬VLSI測試系統(tǒng)A500。

1995年，收購了Megatest公司，擴(kuò)大了半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，以推出更小、更便宜的測試儀，通過Catalyst和Tiger測試系統(tǒng)成為高端片上系統(tǒng)（SoC）測試的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

2000年，收購了Herco Technologies和Synthane-Taylor，2001年收購了為汽車制造提供電路板測試和檢驗(yàn)設(shè)備的GenRad，并將其合并到裝配測試部門。

2008年，收購Nextest和Eagle Test Systems，擴(kuò)大了其半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)，分別服務(wù)于閃存測試市場和大批量模擬測試市場。同年，憑借內(nèi)部開發(fā)的Neptune產(chǎn)品進(jìn)入磁盤驅(qū)動(dòng)器測試市場，該產(chǎn)品服務(wù)于數(shù)據(jù)密集型互聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算存儲(chǔ)市場。

2011年，收購了無線產(chǎn)品測試解決方案供應(yīng)商LitePoint。隨著LitePoint的加入，泰瑞達(dá)的產(chǎn)品組合從半導(dǎo)體芯片的晶圓測試延伸到系統(tǒng)級(jí)電路板，再到終端產(chǎn)品。

2019年，收購大功率半導(dǎo)體行業(yè)測試設(shè)備供應(yīng)商lemsys， 擴(kuò)展泰瑞達(dá)在新興和快速增長的功率分立領(lǐng)域測試市場中的作用。

我們能發(fā)現(xiàn)，50多年來，泰瑞達(dá)一直堅(jiān)守“創(chuàng)新”，根據(jù)市場和產(chǎn)業(yè)趨勢的變化通過并購不斷自我調(diào)整。從成立至今，不間斷地研發(fā)領(lǐng)先技術(shù)、開發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。

當(dāng)然也有比較特殊的例子，就是ASML。在我們看來，這家企業(yè)似乎一直很專注，只做光刻機(jī)這一件事。事實(shí)上，ASML也不是滿頭苦干的類型，在這些年的發(fā)展中，也經(jīng)歷了一些并購以加強(qiáng)自身實(shí)力。在廣發(fā)證券的研究報(bào)告中指出，ASML平均單次收購金額最高，達(dá)到了17.3億元，遠(yuǎn)超其他企業(yè)，體現(xiàn)出企業(yè)發(fā)展模式的區(qū)別。ASML收購標(biāo)的均為圍繞光刻的高附加值補(bǔ)充技術(shù)和上游關(guān)鍵子系統(tǒng)供應(yīng)商，表現(xiàn)為收購的次數(shù)較少，但平均交易價(jià)格高昂。

在這些年中，ASML先后對(duì)光刻細(xì)分領(lǐng)域的龍頭進(jìn)行投資，實(shí)現(xiàn)了飛速成長，比如2007年收購美國Brion，強(qiáng)化專業(yè)光刻檢測與解決方案能力；2013年收購Cymer，加速EUV發(fā)展；2016年收購擁有最先進(jìn)的電子束檢測技術(shù)廠商HMI，與ASML現(xiàn)有曝光技術(shù)形成互補(bǔ)；2017年，以24.8%股權(quán)收購卡爾蔡司，進(jìn)一步為其EUV光刻設(shè)備的鏡頭部分提供了競爭力。

無論是應(yīng)用材料、泰瑞達(dá)又或者是ASML，他們的并購目的或有不同，但最終的目標(biāo)都是為了實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良好成長。回顧和總結(jié)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的成功并購史，我們發(fā)現(xiàn)一個(gè)較為共性的特征，并購?fù)[含著對(duì)于下游技術(shù)和設(shè)備需求的布局。以應(yīng)用材料、泛林和東電電子為例，在歷史上制程發(fā)展的三個(gè)關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，均選擇了積極并購以布局下游需求激增的關(guān)鍵設(shè)備和技術(shù)，提升自身的競爭能力，在對(duì)應(yīng)的領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了較好的收入增長。

國產(chǎn)設(shè)備廠商的出路

以史為鏡，全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的并購歷程和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)對(duì)于正處于關(guān)鍵破局時(shí)期的國內(nèi)本土設(shè)備企業(yè)有著極大的借鑒和參考價(jià)值。

目前國內(nèi)設(shè)備廠商正在積極布局，在多種設(shè)備領(lǐng)域已有一定的布局和突破，但不可忽視的是，國內(nèi)設(shè)備與國外先進(jìn)設(shè)備相比仍有一定差距，一是有一定競爭力的產(chǎn)品在領(lǐng)先制程上的差距，企業(yè)依賴自身技術(shù)實(shí)力完成半導(dǎo)體設(shè)備從無到有的布局是十分困難的，企業(yè)可以通過并購手段，為自身補(bǔ)充實(shí)力。當(dāng)然還包括引進(jìn)成熟技術(shù)、先進(jìn)人才，或是與掌握技術(shù)的企業(yè)合作、成立子公司等。

已經(jīng)有一些國產(chǎn)廠商通過并購活動(dòng)加強(qiáng)自身實(shí)力，2015年七星華創(chuàng)與北方微電子合并，增強(qiáng)其28nm產(chǎn)品的競爭能力，同時(shí)提高14nm的研發(fā)能力；北方華創(chuàng)收購Akrion以加強(qiáng)對(duì)清洗設(shè)備的布局和供應(yīng)能力。至純科技也積極布局清洗設(shè)備，其目的均為保持前沿性，提供滿足下游需求的“合意”設(shè)備。天準(zhǔn)科技也在最近用 1.6億收購德國公司MueTec，顯示出布局半導(dǎo)體設(shè)備的野心。萬業(yè)企業(yè)領(lǐng)頭境內(nèi)外財(cái)團(tuán)完成全資收購全球領(lǐng)先的氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域零組件及流量控制解決方案供應(yīng)商Compart Systems Pte. Ltd.

至此，我國也出現(xiàn)了一些表現(xiàn)相對(duì)突出的設(shè)備企業(yè)，如設(shè)備制造龍頭北方華創(chuàng)、在刻蝕機(jī)領(lǐng)域做出突破的中微半導(dǎo)體、封測領(lǐng)域龍頭長川科技、從事高純工藝系統(tǒng)的至純科技以及國內(nèi)單晶生長設(shè)備稀缺標(biāo)的晶盛機(jī)電等。不難發(fā)現(xiàn)，其中有幾家正是通過并購活動(dòng)在不斷壯大。

目前，我國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了12英寸國產(chǎn)裝備從無到有的突破，總體水平達(dá)到28納米，刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、PVD、CMP等16種關(guān)鍵裝備產(chǎn)品通過大生產(chǎn)線驗(yàn)證考核并實(shí)現(xiàn)銷售。

以上這些成果顯示，我國集成電路制造技術(shù)水平已經(jīng)取得長足進(jìn)步，進(jìn)一步縮小了與國際先進(jìn)水平的差距。

說在最后

在國家重大專項(xiàng)的引領(lǐng)下，國內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體設(shè)備廠商將逐步打破國外的技術(shù)封鎖，這種技術(shù)差距已經(jīng)縮小至1-2個(gè)技術(shù)代，在一些特定領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到了同步驗(yàn)證水平。

同時(shí)學(xué)習(xí)大廠的成長軌跡我們也能發(fā)現(xiàn)，眾多巨頭的形成與并購脫離不了關(guān)系。我國設(shè)備廠商想要不斷壯大，除了提高自身核心競爭力，不斷吸納人才以外，收購也應(yīng)成為重要的發(fā)展策略之一。

近期，半導(dǎo)體設(shè)備市場又逐漸開始活躍起來，并購活動(dòng)再次興起。讓我們不得不揣測，半導(dǎo)體設(shè)備市場隱隱有改變的苗頭。而這，正是國產(chǎn)廠商的機(jī)會(huì)。
責(zé)任編輯:tzh