隨著半導體產業在經濟發展中所扮演的角色愈發重要，全國各地對于引進半導體項目的熱情空前高漲。近年來，雖然全國新項目百花齊放，但由于半導體產業屬于高度資本密集型和高度技術密集型產業，許多新項目都難以獨行其道，再加上一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業落地，半導體產業開始出現爛尾潮。

作為集成電路及電子全產業鏈的權威媒體平臺，集微網近年來對半導體爛尾項目的率先報道，引起了央媒、行業以及政府相關部門的關注。根據集微網的長期跟蹤調查，半導體項目爛尾的原因錯綜復雜。本文將列舉出中國半導體產業的10大爛尾項目，以警惕產業發展亂象。

按地域來劃分，10大爛尾項目中共有5個位于江蘇省，2個位于四川省，湖北省、陜西省和貴州省各占1個；按經營類型劃分，共有5個晶圓代工廠項目，2個服務器項目，1個材料項目和1個面板相關項目。

以下是10大爛尾項目的詳細信息，按總規劃投資額從高到低排列。

武漢弘芯——1280億元

理想：

總計劃投資1280億元的武漢弘芯半導體成立于2017年11月，項目方號稱全面達產后預計可實現年產值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業人口50000人。

成立初期，弘芯曾立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。蔣尚義加盟后又否定了這一路線，并宣布主攻14納米及7納米以下的邏輯工藝生產線，生產用于手機、物聯網和車載裝置的芯片。

現實：

2019年11月，武漢弘芯價值7530萬元的土地使用權被湖北省武漢市中級人民法院查封。天眼查公開信息顯示，此起查封起因于工程總包商武漢火炬建設集團拖欠分包商武漢環宇基礎工程建設公司工程款。后者告訴集微網，火炬已經拖欠公司4100萬工程款長達一年之久。

弘芯的資金問題發酵后，集微網發現，作為弘芯大股東的北京光量藍圖實繳資本仍然為0元，僅有武漢政府方面出資了2億元。

2019年12月，弘芯購買的ASML光刻機舉行了進廠儀式，但在短短的一個月之后，這臺價值58180.86萬元的設備就抵押至銀行。

值得一提的是，弘芯項目至今只拿到了土地使用權，而用地規劃許可、工程規劃許可仍未拿到，而土地也已經用于抵押貸款。

根據集微網此前報道，雖然弘芯當時已入職員工約400-500名，但由于入廠的設備屈指可數，員工無法進行生產線實操。所以，弘芯員工目前的日常工作都是“讀paper”、“寫PPT”，部分員工需要進行“產線模擬”，由員工“飾演”機臺。

2020年6月，時任弘芯CEO的蔣尚義也于2020年6月正式遞交辭呈，離開公司前往美國硅谷。次月，武漢政府正式官方通報了弘芯項目存在的問題，明確表明弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。

2020年11月，武漢政府正式全盤接手弘芯項目，弘芯高層李雪艷、莫森等人全身而退，只給留下了一臺被抵押的光刻機，和未完工的晶圓廠。曾引起業內轟動的千億項目未來將何去何從，無人知曉。

成都格芯——90.53億美元

理想：

2017年2月10日，格芯宣布在成都設立子公司格芯半導體，并投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線，格芯占股51%。

成都格芯12寸晶圓代工廠規劃分兩期建設，第一期0.18um和0.13um，技術轉移來自格芯新加坡，2018底預計產能約2萬每月；第二期為重頭戲22nm SOI工藝，2018年開始從德國FAB轉移，計劃2019年投產，預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。

另外，成都格芯預計招聘2500人，將全部在本地招聘，然后送到德國和新加坡進行技術培訓。此外，成都是和格羅方德還將共同推動實施“成都集成電路生態圈行動計劃”，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規模。

現實：

成都格芯原計劃從新加坡引入成熟的機臺搭建生產線，但在2019年3月，一位知情人士告訴集微網：“設備遷入時間多次延期，前兩次大家還以為是意外，并沒有影響積極性。但到第三次延期的時候，就感覺情況不對了。”

“事實上，這是因為成都政府跟格芯并沒有談妥。”該知情人士透露，“格芯希望在中國實現擴張的同時，能夠把1000多臺舊設備變現，用現有的設備折價入股。這一點沒談妥，設備也就進不來。”

前成都公司員工介紹：“前任CEO是很支持在中國建廠戰略的，但格芯的新任CEO上臺之后，態度發生了很大的變化，很快就把成都的廠長調走了。然后就是人事凍結、寬出嚴進，這個時候就完全沒有盼頭了。”

當時，投資12億美元、占地1138畝的廠房已經竣工，按照合約，這一工廠以及配套設施的所有權歸屬成都政府。格芯與成都政府不得不試圖尋找下家接盤。

2019年9月，曾有傳言稱以色列晶圓代工企業TowerJazz即將收購成都格芯工廠，用來擴產12英寸RF SOI工藝。雙方雖然有過短暫接觸，但最后仍是不了了之。

在尋找接盤者的同時，格芯與成都政府還成立了臨時共管機制，以處理現有設備、資產等問題。雙方還因為爭奪“資產處置權”而對簿公堂。

2020年5月，成都格芯下發了三份《關于人力資源優化政策及停工、停業的通知》，并

裁撤了最后74名員工。人去樓空的成都格芯只能繼續尋找接盤下家。

日前，業內傳言韓國半導體關鍵人物、前海力士副社長崔珍奭也在與成都政府接洽，有可能接手格芯工廠建設存儲生產線。當然，無論與哪家公司合作，兩年多的時間已經足以讓成都政府吸取格芯項目的經驗教訓。

德淮半導體——450億元

理想：

德淮半導體有限公司成立于2016年1月19日，三期全部投資額約為450億元，其中一期項目約為120億元。該公司宣稱將在2018年6月實現正式量產，2019年6月可達成全產能月產20000片，年產約24萬片。

德淮半導體號稱專注于CMOS影像傳感器，不僅生產制造芯片，還整合CIS產業鏈上的芯片設計、晶圓制造、封裝及攝像頭模組，涉及整條產業鏈。該公司的目標是建立起擁有自主知識產權的民族半導體芯片品牌。

德淮還宣稱，一期滿負荷生產時，年銷售額可達60億元。當未來三期項目全部完成實現量產后，可以帶動4500人就業，年產值將達200億元，預計屆時將占據30%的市場份額。

現實：

2018年初，江蘇政府官網突然刊文宣布“德淮半導體項目一期正式投產”，文中公布了多組數據，包括“德淮半導體消化安森美授權后推出的首款產品AR1337已經量產供貨”、“廠房近百臺進口設備已經安裝到位，2018年6月實現量產”，“2017年收入2億元，預計2018年收入20億元”。

2019年10月，集微網卻接到德淮內部員工爆料，公司工資推遲發放。德淮半導體當時有接近800名員工，每月接近2000萬元工資全部拖欠。德淮管理層給出的回復則是“薪水發放日期待定”。

知情人士透露，沒有生產線，德淮所謂的投產、量產并不存在。

“到目前為止，設備已經閑置了一年多，很多部件到現在都沒有組裝，所謂的生產線就從來沒有搭建起來。設備進廠之后就在等廠務水電氣，一直等到現在也沒通。”該知情人士說。“政府檢查生產線的時候，也只是在觀光通道中觀望，公司則安排幾組人在車間內假裝進行生產調試、假裝干活。”

目前，德淮實際完成投資額46億元。但其中真正用于購買設備、建設產線的資金卻寥寥無幾，據測算，德淮至少還需要30億資金購買設備才能進入“產線運轉”階段。

但“產線運轉”已遙遙無期，幾乎獨立支撐了46億資金的地方政府，已拒絕再為德淮支付任何資金。曾經淮安市半導體產業的招牌，如今在淮安政府2020年工作報告中已被除名，而且被踢出江蘇省2020年重大項目名單。

值得一提的是，德淮還卷入了腐敗“窩案”。2019年10月，負責引進德淮項目的淮安市淮陰區委原書記劉澤宇因涉嫌嚴重違紀違法接受紀律檢查和監察調查。一位曾向多個主管機關舉報德淮半導體腐敗的業內人士介紹：“根據業內交流，有關德淮的舉報信，僅實名舉報信就得有幾百，甚至上千封。”

另外，德淮還有驚人的“公關費用”，多位知情人士透露，“德淮每個月僅煙酒費用要高達幾十萬”，“德淮的消費很奢華，整個淮安的高檔KTV，德淮幾乎全都是VIP”，“高管一頓年夜飯就能吃掉200多萬”。

46億元的投資，經過一系列的揮霍之后，德淮的問題將由誰來買單？未來又將何去何從呢？

坤同半導體 ——400億元

理想：

坤同半導體成立于2018年7月，注冊資本達20億美元。彼時正值柔性面板熱潮，坤同宣稱將投資400億元建設月產能30K大片基板的第6代全柔性AMOLED產線。

落戶灃西新城后，當地政府對外宣稱，坤同半導體項目投資將對拉動地方經濟及產業結構轉型貢獻力量。

現實：

據坤同員工介紹，與宣傳進度相悖，坤同的產線建設一直停留在“拆遷拿地”階段，“公司一直以拆遷受阻敷衍員工，動土打樁的事情一拖再拖”。

真實的原因在于資金始終沒有到位。“從項目落地到現在解散，花的所有的錢都是地方政府的。”上述員工介紹，“所有的薪水、運營成本都是花政府投的錢。”

據悉，坤同的3家股東中，北京坤同科技為董事長李肖燕所有，而灃西發展集團則代表政府出資。迄今為止，除政府有9450萬元實際注資外，另外兩家股東坤同科技（北京）有限公司和GSF Global出資額均為零。

2019年9月，坤同開始陸續停繳員工的五險一金。2019年12月，坤同花光政府的投資款后便全面停發薪水。其后，員工向陜西灃西管委會勞動監察大隊舉報欠薪問題，勞動監察大隊調查取證，坤同12月份共欠薪502萬元，截至2020年4月，總計欠薪已超2000萬元。

在政府“斷奶”之后，坤同的全體員工失去了收入來源。坤同400多名員工中，有50%左右都是碩士學位，中高層都來自和輝光電、柔宇科技等知名公司，基層大部分為剛步入社會的應屆畢業生。薪水停發數月，坤同員工沒有收到任何解決方案，僅看到一張張拖延時間、推諉責任的 “公司通告”。

業內人士認為，地方政府有可能會起訴坤同。如今，已被列為失信被執行人的坤同，還面臨多起勞動糾紛和工程合同糾紛。

德科碼——30億美元

理想：

2015年12月，德科碼在南京正式成立成立，法定代表人為李睿為，公司經營范圍包括集成電路技術、半導體技術、光電技術和微創醫學影像技術等。

2016年6月，德科碼與南京當地政府以及以色列晶圓代工巨頭TowerSemi宣布合作，在南京共同投資30億美元，占地17萬平方米，建設8英寸晶圓廠。德科碼宣稱，建成后將填補中國 CIS 產業的空白，彌補南京電子信息產業“缺芯”的不足。

現實：

2019年11月，德科碼突然被南京市棲霞區人民法院正式公布為失信被執行人，該項目正式淪為了欠薪、欠款、欠稅的“三欠公司”。當時，一位知情人士告訴集微網：“半年前，德科碼就像全體員工發布公告，要求全員休假，薪水降至南京市最低保障水平。而在這之前，德科碼也已欠薪半年多了，這次公告至今，再也沒發過任何薪水，人已基本走光了。”

據了解，當時德科碼已經已經封頂的生產樓、建設中的輔助樓均已停工，淪為人去樓空的爛尾項目。2019年6月開始，員工、供應商、工程商陸續向法院起訴德科碼，南京市棲霞區人民法院已經對德科碼下達了接近20份執行文件。

據德科碼員工介紹，德科碼早期運營資金均靠政府投資，而工程建設費用、供應物料費用，全部由中建二局以及供應商墊付。南京市政府總計向德科碼投資大概是2.5億元，但資金分批次發放。

2017年8月，德科碼向TowerSemi一次性支付1800萬美元作為技術授權費，此次支出耗光了德科碼的第一筆現金流。2019年2月，德科碼又向TowerJazz支付了900萬美元的技術授權費，德科碼的現金流再次耗空。當花錢的速度超過政府投資時，問題就爆發了。

不過，李睿為解釋，自己參與項目的身份從始至終都是“經營者”而非“投資者”。目前，德科碼實際使用的3.68億元資金中，是由南京當地政府介紹的2.5億元社會資本，和后期南京經開區1.18億元的借款構成。

江蘇南京經濟技術開發區管委會副主任沈吟龍也表示：“地方政府沒有直接投資這個項目。2.5億元這部分資金已付，是來源于本地的投資人。 ”

資金不足導致項目難以為繼，重金購買的技術授權也無法變現，南京政府和本地投資人成為了德科碼項目爛尾中最大的受害者。

時代芯存——130億元

理想：

江蘇時代芯存成立于2016年，立志投資130億元、打造年產能10萬片PCM（相變存儲器）。

時代芯存項目封頂時，有媒體報道稱，這標志著淮安已成為全國地級市中唯一同時擁有兩個12英寸高水準項目（另一個為德淮半導體項目）的地區。項目全面建成后將達到年產10萬片12英寸相變存儲器的產能，年可實現銷售45億元，利稅3億元，淮安將成為國內集成電路產業發展的重要增長極。

現實：

就在德淮被爆爛尾后不久，時代芯存也開始拖欠薪資，并有員工在網絡上爆料稱公司園區內有養雞養鴨的現象存在。

由于投資額不如預期，時代芯存在淮安市政府2018年重大項目投資計劃公示中的目標從10萬片已削減至4萬片，總投資從130億元降至15億元；2019年，項目目標進一步下滑至3萬片，總投資降至11億元。

然而該公司負責人多次對外宣稱，公司已完成43億元投資，設備購買也已經完成，并于2019年8月、12月，先后發布了溥元611、溥元622兩款產品。

據集微網調查，時代芯存目前并沒有量產能力，2020年3月時良率僅為1.7%。所謂的產品交付也只是發布會上的宣傳手段，沒有任何客戶。此外，時代芯存還多次宣稱與中科院、清華大學等達成產品合作，但集微網一一求證之后發現上屬單位與芯存之間無任何產品往來。

2020年5月，由于經營困難，時代芯存決定裁員120余人。一位被裁員工在與該公司常務副總邢猛談話時還得知，“公司目前沒有什么生產，每個月連400片都跑不出來。”

關于裁員的原因，邢猛表示：“公司資金上出現了一些問題，導致經營困難，所以需要通過裁員來輕裝上陣，多活兩三年才能把產品做出來，再去融資、銷售，形成現金流。 ”

另外，時代芯存還面臨著多起買賣合同糾紛，并在2020年7月被列為被執行人，標的超過1000萬元。

值得一提的是，在江蘇淮安之前，時代芯存團隊還在北京和寧波有過兩次敗仗。其中，在寧波項目爛尾后，時代芯存團隊還曾被當地政府起訴追討投資。

中璟航天——120億元

理想：

2017年，號稱總投資120億元、占地703畝的江蘇盱眙中璟航天半導體全產業鏈項目正式開工。

該項目以盱眙CIS圖像傳感器芯片8寸廠為核心，打造半導體全產業鏈全域化、國家級半導體產業基地，創建以產學研、創融投相結合的共融共生全生態循環經濟發展模式。整體項目原計劃于2018年12月底前竣工投產。

現實：

2018年4月，中璟航天與一家廠房基礎建設公司簽訂了5個億左右的EPC工程總承包合同。后者隨即便開始施工，并開展中璟航天半導體8寸晶圓柔性生產線項目動力站基礎工程和一層梁柱板的施工，累計投入達數千萬元。

然而，中璟航天的三大股東淮安市盱眙新城資產經營有限公司、自然空間投資控股集團（香港）有限公司、廣東中璟航天半導體產業基金管理有限公司實際注資皆為0元，這讓項目陷入停擺。

宣布項目動工后不久，中璟航天就徹底從大眾視野中消失，無人再提。該公司曾宣稱技術團隊源自日本、中國臺灣著名半導體公司的技術團隊，但一位知情人士否認了這一說法，這也意味著江蘇中璟航天是典型的沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業。

除了江蘇盱眙縣，作為中璟航天發起者之一的廣東華夏中璟基金管理有限公司此前還與國內多地簽約半導體項目，包括2017年3月與成都郫都區簽約的中璟航天半導體12寸CIS晶圓項目（總投資260億元），2017年4月與江門市、中國航天國際控股在江門國家高新區開平翠山湖科技園簽約的半導體生產基地項目（總投資60億元）。這兩個項目同樣是簽約后再無下文，目前也已經擱淺。

成都超硅—— 60億元

理想：

2017年8月，邛崍市人民政府與云南城投集團簽訂“成都超硅半導體生產基地項目”協議。根據協議，云南城投將投資50億元在天邛產業園區建設超硅半導體生產基地。該基地也將成為云南城投在國內投資建設的西南地區規模最大的生產基地。

該項目起初的規劃為建設兩條12英寸晶圓生產線，包括研發中心、研發試驗測試中心及動力輔助設施、綜合辦公樓等。項目達產后，可實現月產50萬片集成電路級單晶硅片產能，年銷售收入70億元。

據邛崍市經科局官方微信在2017年12月發布的內容，在投資建設超硅半導體生產基地項目的同時，云南城投還將在天府新區成都直管區投資建設區域總部及研發中心。在投資建設超硅半導體生產基地基礎上，云南城投集團還計劃投資產業下游項目，延長產業鏈條。

現實：

2020年，曾被列為四川省2019年重點項目以及成都市2019年重點項目的成都超硅半導體項目卻突然面臨清算。

自簽約至今，關于成都超硅半導體項目進展的公開信息甚少。該公司2019年年報顯示，三大股東種只有邛崍市國盛資產經營管理有限公司和瑞滇投資管理有限公司合計完成了9500萬元的實繳出資，與認繳出資的10億元相差甚遠。

不難看出，資金同樣是成都超硅項目面臨的主要問題。同為超硅集團項目，上海超硅半導體有限公司12英寸全自動智能化生產線項目已于2018年7月30日開工建設，重慶超硅半導體項目也已具有一定產能。而成都超硅半導體項目卻走到了清算這一步。

華芯通——38.5億元

理想：

華芯通半導體成立于2016年，注冊資本為38.5億元。專門為中國市場設計與開發服務器芯片的公司，貴州政府與高通分別持有公司股份55％與45％，其被視為高通“技術換取市場”的重要一步。

華芯通被定義為“貴州實施大數據戰略的標志性項目”，并于2017年、2018年連續兩年出現在貴州省政府工作報告中。2018年，貴州省政府工作報告提到，要推動華芯通高端服務器芯片產業化發展。

成立之初，華芯通董事長歐陽武介紹稱，華芯通會盡快完成人才隊伍組建工作，并展開關鍵技術開展攻關，開發中國政府和市場認可的服務器芯片產品，取得技術上和商業上的成功。

高通也對華芯通給予厚望，期望借道華芯通進入服務器芯片后，將與Intel成為正面競爭對手。

現實：

2018年5月，彭博社報道指出，高通將退出服務器芯片業務，援引消息人士稱，高通正研究關閉或者出售該部門。

隨著高通退出服務器芯片市場，依托于高通技術支持的華芯通走向關閉也就成了必然。一年后的2019年4月，華芯通則召開了內部溝通會，宣布將于4月30日正式關閉公司。

在芯謀研究首席分析師顧文軍看來，華芯通關閉的原因是多方面的：“第一，從兩個合作方來看，高通的主業并不是服務器芯片，華芯通是其技術和商業上的一次嘗試，當高通總部決定關掉服務器業務時，華芯通的技術來源就成了無水之源；此外，貴州不是產業發達地區，從產業基礎、經濟實力、人才資源等方面來看，做服務器芯片實在勉為其難。第二，從合資公司的組織架構來看，雖然注冊的總部在貴州，但實際的研發、業務等均在北京，對貴州的貢獻和影響比想象的小，政府領導調整之后，考慮到高通服務器的競爭能力，自身業務的變化以及華芯通對貴州的貢獻后，做出了關閉的決定。”

中晟宏芯——20億元

理想：

2014年，蘇州中晟宏芯信息科技有限公司通過獲得IBM POWER架構、POWER8相關知識產權以及芯片設計工具的許可，在中國市場開發和推廣服務器的處理器產品。

按照計劃，中晟宏芯可以在2019年完全實現POWER芯片的消化吸收再創新，并制成完全國產化的POWER系列CPU。

現實：

2016年，在新春復工之時被員工集體討薪，數十名員工甚至在公司門口拉起了“中晟宏芯 還我欠薪”的橫幅，而公司管理層則對此保持緘默。

一位中科院人士告訴記者：“中晟宏芯成立的時候，中科院計算所過去了一個技術團隊。2015年11月之后，中晟宏芯停發了大家的薪水，之后的工資都是所里代發的。”

關于中晟宏芯難以為繼的原因，業內人士指出，按照最初的計劃，中晟宏芯先技術引進，再吸收消化，最終自主創新。然而IBM在技術上有一定保留，比如Power 8最有價值的浮點運算方面的技術是不對宏芯開放的；另外，宏芯也沒有獲得IBM全套EDA工具。

值得一提的是，IBM還給中晟宏芯提出了一個嚴苛的條件，即該公司推出的第一款CP1處理器需要至少投產1萬片。然而由于軟件生態極不完善，CP1市場預冷。在此情況下，中晟宏芯幾乎成為了IBM的代理商，將Power 8貼上中晟宏芯CP1的牌子出售，這進一步加重了中晟宏芯的資金負擔。

2020年11月，蘇州中晟宏芯成為合芯科技的控股公司，并正式更名為合芯科技（蘇州）有限公司。改頭換面后，中晟宏芯又將如何繼續延續國產CPU夢呢？

責任編輯：xj