2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。

相比上一代的天璣1000系列來說，全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。

首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝

眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200/1100則首發(fā)采用了臺(tái)積電的6nm EUV工藝。

根據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，相比7nm工藝來說，其6nm EUV工藝使得晶體管密度提升了18%，這也意味著其性能提升了約18%，或者在保持同樣晶體管數(shù)量的情況下，核心的面積可以縮小18%，使得功耗和成本可以進(jìn)一步降低。

臺(tái)積電的數(shù)據(jù)顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。

當(dāng)然，6nm EUV工藝相比臺(tái)積電目前已量產(chǎn)的5nm EUV工藝來說，在性能和功耗表現(xiàn)上雖然略遜一籌，但是差距并不大，而且更具成本優(yōu)勢(shì)。據(jù)業(yè)內(nèi)消息，天璣下一代旗艦也將采用臺(tái)積電5nm工藝。

3.0GHz Cortex-A78超大核

為了沖擊高端旗艦市場(chǎng)，自上一代的天璣1000系列開始，聯(lián)發(fā)科就開始著力打造全新的旗艦級(jí)處理器。

為此，聯(lián)發(fā)科大幅的提升了天璣1000系列的CPU和GPU的性能，不僅直接采用了四顆ARM Cortex-A77大核＋四顆Cortex-A55的配置，使得天璣1000系列成為了當(dāng)時(shí)全球首款基于Cortex-A77四核的芯片，CPU跑分遠(yuǎn)超競(jìng)品。

同時(shí)天璣1000還全球首發(fā)ARM當(dāng)時(shí)最新的Mali-G77 GPU，集成了9個(gè)核心，使得天璣1000系列在GPU性能上也遠(yuǎn)超競(jìng)品。

同樣，此次聯(lián)發(fā)科推出的全新的天璣1200/1100在CPU和GPU性能上也有了大幅的提升。

天璣1200在CPU內(nèi)核架構(gòu)采用了1＋3＋4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核，進(jìn)一步拔高了單核的性能。

數(shù)據(jù)顯示，相比上一代的Cortex-A77，Cortex-A78的架構(gòu)性能提升了7%，功耗降低了4%，內(nèi)核小了5%，四核簇面積的縮小了15%。

Cortex-A78的側(cè)重點(diǎn)本身也是注重于性能、功耗和面積的平衡，這有助于提高5G手機(jī)的續(xù)航。雖然看上去性能提升并不大，但是在先進(jìn)制程工藝的加持之下就會(huì)被進(jìn)一步放大。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，在3.0GHz超大核的支持下，天璣1200在眾多應(yīng)用的冷啟動(dòng)的速度上相比友商旗艦提升了9%～25%不等。

至于為何不采用ARM目前最強(qiáng)的Cortex-X1內(nèi)核作為超大核，筆者猜測(cè)聯(lián)發(fā)科可能更多考慮的也是5G手機(jī)的功耗的問題。比如，近期已上市的基于ARM Cortex-X1超大核的旗艦處理器，就被爆出了功耗“翻車”的問題。

除了3GHz的Cortex-A78超大核之外，天璣1200還擁有三顆主頻2.6GHz的Cortex-A78大核心，四顆主頻2.0GHz的A55小核心組成。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000＋提升了22%，能效提升了25%。

在GPU的配置上，天璣1200與上一代的天璣1000系列保持一致，仍然是Mali-G77 MC9。雖然配置沒變，不過在6nm EUV工藝加持下，頻率有所提升。

根據(jù)官方的數(shù)據(jù)，天璣1200的GPU性能相比前代提升了13%。

5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)進(jìn)一步強(qiáng)化

作為目前全球?yàn)閿?shù)不多的5G芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科在通信技術(shù)方面的實(shí)力也是非常強(qiáng)的。

2019年底推出的天璣1000在5G性能方面就拿到了多個(gè)第一：全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片，還是全球最快的5G單芯片（下行峰值速率可達(dá)4.7Gbps，上行峰值速率可達(dá)2.5Gbps）、全球首個(gè)支持5G＋5G雙卡雙待的5G單芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、擁有全球最省電的5G基帶、全球最強(qiáng)的GNSS衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯介紹，此次發(fā)布的天璣1200在5G方面也保持了持續(xù)領(lǐng)先性，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、全頻段（包括全球新的5G頻段）＋5G雙載波聚合（2CC CA）、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等。

聯(lián)發(fā)科提供的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，下行速度在密集市區(qū)與郊區(qū)都要比競(jìng)品旗艦快兩倍以上，在市區(qū)下行速度也要比競(jìng)品旗艦快25%。

此外，為了打造全景全時(shí)的無縫5G連接體驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科天璣1200支持5G高鐵模式（可使得下行速率穩(wěn)定在400Mbps以上）、5G電梯模式等應(yīng)用模式。

通過智能場(chǎng)景感知、信號(hào)的快速捕獲跟蹤、智能搜網(wǎng)和駐網(wǎng)，讓終端擁有高效且穩(wěn)定的5G性能，結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，帶來更低功耗的5G通信。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的5G基帶在SA、NSA模式下的輕載功耗相比友商旗艦要分別低40%和35%，重載功耗要比友商旗艦低46%和43%。

6核APU 3.0加持，強(qiáng)化AI多媒體體驗(yàn)

移動(dòng)處理器的AI性能是近幾年移動(dòng)處理器廠商都非常關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)。而聯(lián)發(fā)科很早就開始在這塊進(jìn)行了發(fā)力，并取得了不錯(cuò)的成果。

早在2018年聯(lián)發(fā)科就在其Helio P60芯片當(dāng)中，率先集成了APU（AI處理器：Artificial intelligence Processing Unit）1.0，強(qiáng)化了芯片的AI性能，隨后這款芯片迅速在市場(chǎng)上獲得了成功。

嘗到了甜頭之后，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)加碼，在2018年底發(fā)布的Helio P90上，進(jìn)一步升級(jí)到了APU 2.0。當(dāng)時(shí)，聯(lián)發(fā)科也憑借其APU 2.0成功將Helio P90送上了蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark第一名的寶座。

同樣，在2019年底，聯(lián)發(fā)科著力打造的全新旗艦級(jí)移動(dòng)芯片天璣1000系列的APU也進(jìn)一步升級(jí)到了APU 3.0版本，首度采用了2個(gè)大核＋3個(gè)小核＋1個(gè)微小核的多核架構(gòu)，性能達(dá)到之前APU 2.0的2.5倍，同時(shí)能效提升了40%。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯(lián)發(fā)科天璣1000也再度登頂AI Benchmark排行榜。

當(dāng)然，AI的跑分只是AI硬件性能的一個(gè)體現(xiàn)，更為關(guān)鍵的是，如何利用AI硬件性能，為用戶帶來更多在實(shí)際體驗(yàn)上的提升。而在這一方面，用戶越來越注重的手機(jī)的拍照及視頻錄制等多媒體方面的效果，自然也就成為了AI發(fā)力的重點(diǎn)。

此次，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1200雖然同樣采用的是APU 3.0，但是得益于6nm EUV工藝的加持以及軟硬件上的優(yōu)化，天璣1200的APU3.0相比前代天璣1000系列的AI能效再度提升，進(jìn)一步釋放了AI在多媒體方面的能力。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的APU性能相比友商旗艦在各項(xiàng)測(cè)試當(dāng)中高出了45%～90%不等。

在拍照方面，天璣1200可支持最高2億像素拍照；而在視頻錄制方面，天璣1200則可支持AV1視頻編碼格式，支持領(lǐng)先的芯片級(jí)單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（Staggered HDR），即在用戶錄制4K視頻時(shí)，可對(duì)每幀畫面進(jìn)行3次曝光融合處理，讓視頻畫質(zhì)擁有出色的動(dòng)態(tài)范圍，在色彩、對(duì)比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升。

那么天璣1200搭載的APU 3.0能夠?yàn)榕恼蘸鸵曨l錄制帶來哪些助力呢？

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，APU 3.0可充分發(fā)揮混合精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，達(dá)到更高的AI應(yīng)用能效。

比如在拍照方面，聯(lián)發(fā)科還攜手虹軟的AI算法，結(jié)合聯(lián)發(fā)科的APU多任務(wù)調(diào)度機(jī)制，通過AI降噪、AI曝光、AI物體追蹤等AI技術(shù)的高度融合，可為用戶帶來“急速夜拍”和“超級(jí)全景夜拍”等拍照新體驗(yàn)；

此外聯(lián)發(fā)科還攜手極感科技，通過AI多人實(shí)時(shí)分割技術(shù)，還可實(shí)現(xiàn)多人的背景替換、多路人移除等手機(jī)視頻拍攝特效。

聯(lián)發(fā)科還帶來了AI多人虛化、多景深智能對(duì)焦、AI流媒體畫質(zhì)增強(qiáng)等AI視頻技術(shù)，為vlog創(chuàng)作和直播帶來了更多創(chuàng)新可能。

此外，結(jié)合天璣1200的HDR10＋視頻編碼技術(shù)以及AI-SDR技術(shù)，可完整輸出Staggered HDR視頻效果，為用戶帶來更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗(yàn)。

HyperEngine 3.0讓游戲更暢快

近年來，隨著智能手機(jī)以及4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的普及，極大的推動(dòng)了在線多人互聯(lián)的手機(jī)游戲的發(fā)展。數(shù)據(jù)也顯示，目前全球有超過22億的手機(jī)游戲用戶，足見市場(chǎng)潛力之大。特別是隨著《王者榮耀》及各種“吃雞”手游的火爆，用戶對(duì)于手機(jī)的游戲性能和體驗(yàn)也越來越重視。不少手機(jī)廠商紛紛殺入游戲手機(jī)市場(chǎng)，比如黑鯊、努比亞紅魔、華碩等都推出了專門的游戲手機(jī)。

在此背景之下，2019年7月底，聯(lián)發(fā)科也推出了旗下首款游戲手機(jī)芯片——Helio G90T，一同推出的還有芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine，包括網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、操控優(yōu)化引擎和畫質(zhì)優(yōu)化引擎，全方位提升游戲體驗(yàn)。

隨后，聯(lián)發(fā)科將HyperEngine引入到了天璣1000系列，并且進(jìn)一步升級(jí)到了最新的HyperEngine 2.0版本。此次推出的天璣1200的游戲優(yōu)化引擎再度升級(jí)到了最新的HyperEngine 3.0，在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性上，帶來了行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。

比如，在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方面，搭載天璣1200的手機(jī)在5G網(wǎng)絡(luò)連接下可實(shí)現(xiàn)游戲通話雙卡并行，用戶可以在主卡玩手游的同時(shí)接聽副卡來電，游戲持續(xù)不斷線。

新推出的超級(jí)熱點(diǎn)和高鐵游戲模式則可針對(duì)不同的游戲環(huán)境進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，有效降低游戲網(wǎng)絡(luò)延遲和卡頓。

同時(shí)，天璣1200還獲得了德國(guó)萊茵TUV高性能游戲網(wǎng)絡(luò)連接的認(rèn)證，通過了6 大維度、72 場(chǎng)景的測(cè)試項(xiàng)，完整覆蓋全場(chǎng)景連網(wǎng)游戲體驗(yàn)。天璣1200也是全球首個(gè)通過了德國(guó)萊茵TUV高性能游戲網(wǎng)絡(luò)連接認(rèn)證的手機(jī)芯片。

在操控優(yōu)化方面，針對(duì)目前手游用戶偏好的高幀率屏，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時(shí)報(bào)點(diǎn)率保持穩(wěn)定的高幀運(yùn)行。

此外，天璣1200還率先支持藍(lán)牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍(lán)牙低功耗音頻）標(biāo)準(zhǔn)，相較傳統(tǒng)TWS真無線藍(lán)牙耳機(jī)，可擴(kuò)充至雙通道串流音頻，結(jié)合聯(lián)發(fā)科的優(yōu)化可讓終端和TWS耳機(jī)獲得更低延遲，延長(zhǎng)耳機(jī)的續(xù)航。

在畫質(zhì)優(yōu)化方面，HyperEngine 3.0的畫質(zhì)優(yōu)化引擎可以在零功耗負(fù)擔(dān)的情況下實(shí)現(xiàn)HDR+級(jí)別的畫質(zhì)優(yōu)化，同時(shí)聯(lián)發(fā)科還布局圖形關(guān)鍵技術(shù)——光線追蹤（Ray Tracing），將端游級(jí)游戲渲染技術(shù)帶入移動(dòng)終端，可為游戲廠商、開發(fā)者、終端提供強(qiáng)大的圖形處理能力，為手游玩家?guī)礞敲勒鎸?shí)的游戲畫面，引領(lǐng)移動(dòng)端圖形技術(shù)趨勢(shì)。

在負(fù)載調(diào)控方面，HyperEngine 3.0的智能負(fù)載調(diào)控引擎新增游戲高刷省電（可省電12%）、智能健康充電（可有效控溫降低溫度3℃）、Wi-Fi 6省電模式（省電可達(dá)28mA），旨在平衡性能與功耗、延長(zhǎng)續(xù)航和電池壽命。

還有低配版的天璣1100

值得一提的是，除了天璣1200之外，聯(lián)發(fā)科還推出了低配版的天璣1100，主要的區(qū)別在于取消了3.0GHz的超大核，改為了2.6GHz四核A78＋2.0GHz四核A55，另外GPU主頻也要略低，拍照方面最高支持1.08億像素拍照，APU 3.0的性能也要略低12.5%。此外，天璣1100最高只支持FHD＋ 144Hz的屏幕刷新率，而天璣1200則可支持FHD＋ 168Hz。

天璣1200能否站穩(wěn)高端市場(chǎng)？

雖然聯(lián)發(fā)科天璣1000在發(fā)布之時(shí)，直接對(duì)標(biāo)的是高通的旗艦平臺(tái)驍龍855系列，并且在各項(xiàng)指標(biāo)上都優(yōu)于當(dāng)時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但是由于聯(lián)發(fā)科過往4G芯片大多被用于中低端機(jī)型，在高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)缺乏品牌支撐力，加上采用天璣1000的手機(jī)并沒有及時(shí)跟著發(fā)布，讓人一度有些懷疑其5G市場(chǎng)能力。而聯(lián)發(fā)科很快也調(diào)整了策略，在2020年5月推出了全新的天璣1000＋，雖然硬件參數(shù)未變，但是軟件進(jìn)行了全面升級(jí)，進(jìn)一步提升了其作為5G旗艦平臺(tái)的競(jìng)爭(zhēng)力。

隨后，天璣1000＋很快也得到了iQOO Z1、realme X7 Pro、Redmi K30至尊紀(jì)念版、OPPO Reno5 Pro等多款產(chǎn)品的采用，而近期將發(fā)布的榮耀V40也采用天璣1000＋。

特別值得一提的是，在此前的OPPO Reno3系列當(dāng)中，Reno3搭載的是天璣1000L，定價(jià)3399元起；Reno 3 Pro搭載的是高通驍龍765G的，定價(jià)3999元起。而不久前發(fā)布的OPPO Reno5則搭載的是驍龍765G，定價(jià)2699元起；Reno5 Pro則搭載的天璣1000＋，定價(jià)3399元起。

可以看到，OPPO對(duì)于天璣1000系列和驍龍765的產(chǎn)品定位差異，在Reno5系列上出現(xiàn)了變化。而這似乎也反應(yīng)了OPPO對(duì)于天璣1000系列旗艦級(jí)定位的認(rèn)可。

得益于天璣系列的成功，根據(jù)聯(lián)發(fā)科副總裁暨無線事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度手機(jī)芯片出貨已成為全球第一。而截至去年年底，天璣5G移動(dòng)平臺(tái)出貨量已經(jīng)突破4500萬(wàn)套，助力聯(lián)發(fā)科成為了全球第一大5G智能手機(jī)芯片廠商。

在去年天璣1000＋成功進(jìn)入高端市場(chǎng)之后，此次聯(lián)發(fā)科推出的更為強(qiáng)大的天璣1200有望進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。

自去年以來，受美國(guó)對(duì)華為持續(xù)打壓的影響，小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商也不得不更加注重供應(yīng)鏈安全，開始轉(zhuǎn)變以往在中高端產(chǎn)品線上對(duì)于高通芯片過度依賴的局面，聯(lián)發(fā)科的天璣系列自然也就成為一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

特別是在近日，美國(guó)還將小米公司列入了中國(guó)軍方擁有或控制的企業(yè)名單（MEU清單），雖然從目前來看，小米繼續(xù)采購(gòu)高通的手機(jī)芯片可能不會(huì)受到影響，但是此舉將會(huì)迫使小米不得不想辦法降低對(duì)于美系元器件的依賴，以應(yīng)對(duì)未來可能將面臨的來自美國(guó)的更為嚴(yán)重的制裁。同時(shí)，美國(guó)將小米列入EMU清單也必然會(huì)加重OPPO、vivo等其他中國(guó)手機(jī)廠商對(duì)于此類風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂，迫使他們提早做出相應(yīng)的對(duì)策，以應(yīng)對(duì)可能存在的風(fēng)險(xiǎn)。

所以，在此背景之下，從強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全的角度來看，接下來小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商必然會(huì)進(jìn)一步減少對(duì)于美系元器件的依賴。這也意味著中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的霸主——美國(guó)高通公司將會(huì)受到直接影響，而另一家手機(jī)芯片大廠——聯(lián)發(fā)科將會(huì)從中獲益。

另外，從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)端來看，在華為手機(jī)因麒麟芯片制造受限及第三方5G芯片采購(gòu)受限，導(dǎo)致市場(chǎng)份額大幅下滑的背景之下，小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)廠商要想拿到更多的華為空出的市場(chǎng)份額，就必須提供更多的具有差異化及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品組合。特別是在高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)，目前能夠選擇的旗艦級(jí)5G芯片也就只有高通驍龍888和天璣1200。如果，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商想要降低對(duì)于高通的依賴，那么天璣1200自然將會(huì)成為一個(gè)優(yōu)選方案。

雖然在芯片的規(guī)格參數(shù)上，基于三星5nm工藝制程、Cortex-X1超大核的驍龍888確實(shí)要比天璣1200略高一籌，但是從目前的市場(chǎng)反饋來看，高通驍龍888在功耗上出現(xiàn)了“翻車”，在運(yùn)行大型游戲是會(huì)出現(xiàn)降頻問題，性能會(huì)降至與上一代的驍龍865相當(dāng)?shù)乃健Ｍ饨缳|(zhì)疑三星的5nm工藝甚至可能不如臺(tái)積電的7nm。

因此，在驍龍888被爆出功耗“翻車”問題的當(dāng)口，對(duì)于基于臺(tái)積電6nm工藝的聯(lián)發(fā)科天璣1200來說，無疑是一個(gè)乘勢(shì)上位搶奪高端市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

值得注意的是，目前晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，很多的芯片供貨都出現(xiàn)了問題。對(duì)于手機(jī)品牌廠商來說，手機(jī)芯片能夠保持充足穩(wěn)定的供應(yīng)也是爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額的關(guān)鍵。

據(jù)芯智訊了解，此前高通驍龍系列芯片出貨所需的配套的電源管理IC有很大一部分是交由中芯國(guó)際8吋廠線代工的。根據(jù)業(yè)內(nèi)分析顯示，高通每年在中芯國(guó)際至少下單60萬(wàn)片的電源管理IC晶圓，幾乎占了高通自己供給量的四成。但是，在去年12月，美國(guó)將中芯國(guó)際列入了實(shí)體清單，雖然中芯國(guó)際表示短期內(nèi)對(duì)成熟制程、公司運(yùn)營(yíng)及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響，但是如果長(zhǎng)時(shí)間拿不到成熟制程所需設(shè)備和零部件的許可，成熟制程可能也將會(huì)受到影響，這也將影響高通電源管理IC的供應(yīng)。

而在數(shù)月之前，高通就已積極的開始向外轉(zhuǎn)單，但是由于其他晶圓代工廠產(chǎn)能也是爆滿，直到去年12月才傳出，聯(lián)電接下了高通的電源管理IC的訂單，不過聯(lián)電的8吋產(chǎn)能本身就是一直滿產(chǎn)狀態(tài)，所以高通可能也難以拿到足夠的產(chǎn)能。而且由于5G手機(jī)所需的配套的電源管理IC比4G手機(jī)是大幅增加的，因此高通所需的電源管理IC產(chǎn)能相比以往也是大幅增加的。

所以，從供貨方面來看，未來高通可能會(huì)存在電源管理IC供應(yīng)不足而導(dǎo)致驍龍?zhí)幚砥鞒鲐浭芟薜膯栴}。相比之下，聯(lián)發(fā)科5G電源管理芯片主要是在聯(lián)電代工，而為了應(yīng)對(duì)電源管理IC可能出現(xiàn)的產(chǎn)能不足的問題，聯(lián)發(fā)科很早也開始尋找其他供應(yīng)商，去年年底，業(yè)內(nèi)有消息稱，聯(lián)發(fā)科已取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產(chǎn)能。

對(duì)于今年的5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科副總裁暨無線事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示，今年全球?qū)⒂谐^200家運(yùn)營(yíng)商提供5G服務(wù)，預(yù)計(jì)5G手機(jī)出貨將達(dá)5億臺(tái)。因此，聯(lián)發(fā)科也非常看好今年天璣系列5G芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)。

根據(jù)臺(tái)灣媒體此前的報(bào)道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)。而為了保障供應(yīng)，消息稱聯(lián)發(fā)科今年一季度擴(kuò)大對(duì)了臺(tái)積電7nm、6nm的投片，預(yù)計(jì)第一季度在臺(tái)積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬(wàn)片。據(jù)此估算，預(yù)期2021年上半年，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片出貨量將達(dá)8000～9000萬(wàn)套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

綜合來看，此番聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200與高通驍龍888/865在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，已經(jīng)占據(jù)了天時(shí)地利（高通驍龍888功耗翻車、美國(guó)持續(xù)限制美企產(chǎn)品及技術(shù)對(duì)部分中企的供應(yīng)、聯(lián)發(fā)科的供應(yīng)保障已做好）的優(yōu)勢(shì)。接下來，就要看發(fā)布會(huì)上依次為聯(lián)發(fā)科站臺(tái)的小米、vivo、OPPO、Realme等手機(jī)廠商們的終端表現(xiàn)了。

值得注意的是，在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi將首發(fā)天璣旗艦芯新平臺(tái)。此外，Realme高管也表示，Realme將成為第一批推出基于天璣新旗艦的手機(jī)品牌。
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