據digitimes報道，有業內人士透露，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預計超過150億美元，都會主要用于3nm制程。

目前，臺積電3nm制程訂單，已由蘋果的Mac臺式機/筆記本芯片、iPhone/iPad所用的Aa17芯片，以及Intel CPU所包下。

如果說蘋果包攬產能毫不意外的話，Intel這邊就堪稱歷史性的轉折了。在自家10nm、7nm等工藝進度遲緩、性能不濟、遲遲無法滿足需求的情況下，Intel不得不開始轉向外包，但目前由臺積電3nm代工的具體產品還不清楚。

消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節點的新技術，目前預計將于2021年試產，2022年下半年量產。

除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經預定臺積電3nm 2024年的產能。
責編AJX