(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)最近,比亞迪的兩則新聞先后出爐。1月21日,比亞迪在港交所公告,計劃增資299億港元,發(fā)行1.33億股H股,每股定價225港元,比亞迪指出增加的資金將補充集團營運資金,償還債務(wù)、研發(fā)投入及一般企業(yè)用途。
比亞迪董秘李黔對媒體表示,比亞迪完成300億港幣H股閃電配售,成為過去十年亞洲汽車行業(yè)最大的股票融資項目,也是香港歷史上最大的非金融企業(yè)新股配售。據(jù)悉,此次交易吸引了全球眾多頂級長線、主權(quán)基金等超過200家機構(gòu)投資者參與。此次融資將進一步支持公司在汽車智能化、電動化和動力電池領(lǐng)域的研發(fā)投入,助力公司業(yè)務(wù)快速增長。
1月20日消息,比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導(dǎo),并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。行業(yè)專家認為,比亞迪半導(dǎo)體作為國內(nèi)為數(shù)不多的汽車芯片專業(yè)供應(yīng)商之一,無論是獲得增資還是謀求上市,對于改善國內(nèi)汽車芯片供應(yīng)局面都有積極意義。
比亞迪半導(dǎo)體的三次融資
據(jù)天眼查APP資料顯示,2020年比亞迪半導(dǎo)體先后迎來了三次融資。
2020年5月27日,比亞迪完成19億元的A輪融資,投資方包括紅衫資本、中金資本、國投創(chuàng)新和喜馬拉雅資本;2020年6月15日,比亞迪完成了8億元的A+輪融資,投資方涵蓋韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、ARM、中芯國際、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。兩輪融資后,母公司比亞迪持有芯片部門72.3%的股份,比亞迪半導(dǎo)體公司的估值提高到102億元人民幣(14.4億美元)。8月13日,其又獲得了包括聯(lián)通中金、中電中金、尚頎資本、博華資本等十余家投資公司的股權(quán)融資,目前比亞迪半導(dǎo)體的投后估值已經(jīng)超過百億元,未來還將有較大提升空間。
比亞迪半導(dǎo)體的市場份額和主要產(chǎn)品迭代情況
IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種完全控制和電壓驅(qū)動的功率半導(dǎo)體器件,集成了BJT和MOSFET,在小驅(qū)動功率,快速開關(guān)速度,低飽和電壓和大電流密度方面表現(xiàn)出色。IGBT對電氣和電子系統(tǒng)至關(guān)重要,被視為電氣和電子行業(yè)的“ CPU”。
IGBT技術(shù)不僅為全球蓬勃發(fā)展的電動汽車行業(yè)提供動力,而且還用于空調(diào),冰箱和高速火車等其他高能耗應(yīng)用中。根據(jù)中信證券的報告,到2020年,全球IGBT市場估計將達到近100億元人民幣,到2025年將增長四倍,達到近400億元人民幣。
據(jù)汽車行業(yè)權(quán)威調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,2019 年國內(nèi)車規(guī)級IGBT 市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,英飛凌以高達58.2%的市場份額位居第一,比亞迪位列第二,占18%。作為國內(nèi)第一家自主研發(fā)、生產(chǎn)車用IGBT芯片的公司,比亞迪半導(dǎo)體成為國內(nèi)市場上最有能力挑戰(zhàn)國際大廠的本土廠商。
據(jù)悉,比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日,主營業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體、制造及銷售。2008年,比亞迪收購寧波中緯半導(dǎo)體晶圓廠,開始自主研發(fā)生產(chǎn)車規(guī)級IGBT芯片,2009年,比亞迪半導(dǎo)體推出了首款自主研發(fā)IGBT芯片,打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷,并不斷進行技術(shù)更新迭代。
2018年,比亞迪推出IGBT 4.0芯片,該產(chǎn)品性能優(yōu)異,在多個關(guān)鍵性技術(shù)指標上優(yōu)于市場主流產(chǎn)品,成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標桿。
截至到今天,比亞迪已經(jīng)成為中國唯一一家擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企:包含IGBT芯片設(shè)計和制造,模組設(shè)計和制造,大功率器件測試應(yīng)用平臺,電源及電控等。截止2020年10月,比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級功率器件累計裝車超過80萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。
2019年,比亞迪開發(fā)的第三代半導(dǎo)體功率器件SiC產(chǎn)品推出,2020年,比亞迪“漢” EV電機控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊,從而顯著提高了電機性能。
汽車中國芯現(xiàn)狀如何?比亞迪半導(dǎo)體可以發(fā)揮三大作用
據(jù)云岫資本統(tǒng)計,目前科創(chuàng)板的216家上市公司中,有36家半導(dǎo)體公司,占16%,包括設(shè)計公司16家,材料公司9家,設(shè)備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強中,半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山;同時,科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的30%。半導(dǎo)體公司在科創(chuàng)板中的重要價值可見一斑。
投資人和創(chuàng)業(yè)者都會特別關(guān)注國產(chǎn)化率低的大芯片,比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。比如EDA、IP的國產(chǎn)化率低于10%,前、后端的EDA工具和晶圓廠相關(guān)的EDA公司、IP公司都非常值得關(guān)注,還有,汽車芯片今年以來缺貨新聞頻頻登上熱搜,汽車電子的國產(chǎn)化率非常低,只有3%。隨著智能駕駛、電動化、網(wǎng)聯(lián)化的推進,IGBT芯片、MCU芯片、ECU、觸控屏驅(qū)動芯片、V2X射頻芯片都迎來成長期,但在這些領(lǐng)域,真正能有所作為的國內(nèi)芯片廠商并不多。
根據(jù)方正證券的資料顯示,IGBT芯片領(lǐng)域,目前國內(nèi)大廠主要有華虹、比亞迪、中車、斯達半導(dǎo)、新潔能、士蘭微、華微,而比亞迪和華虹半導(dǎo)體都是中堅力量。
在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,比亞迪也在不斷布局,此外,特斯拉逆變器模組上率先采用了24顆碳化硅SiC MOSFET,該產(chǎn)品由意法半導(dǎo)體提供,隨后英飛凌也成為特斯拉SiC功率半導(dǎo)體提供商。比亞迪漢搭載其自主研發(fā)并制造 的 SiC MOSFET 控制模塊,大大提高了電機性能。 相信,隨著比亞迪半導(dǎo)體的IPO,這些控制模塊可以在產(chǎn)品迭代和產(chǎn)能上都有進一步的提升,改變目前單一供應(yīng)比亞迪自有新能源車的現(xiàn)狀。
除功率器件外,比亞迪半導(dǎo)體在傳感器和車規(guī)級MCU方面也已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品。比亞迪半導(dǎo)體已經(jīng)推出了第一代32位車規(guī)級MCU,這是一顆單核的32位MCU,功能相對比較簡單,未來會推出多核的車載MCU。據(jù)悉比亞迪車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。
據(jù)騰訊科技披露的最新行業(yè)消息,比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片,并預(yù)計在不久后便會有新的突破。早在6月份,兩者就有意合作,準備打造車規(guī)級麒麟芯片,其首款產(chǎn)品為麒麟710A。
車載芯片大廠英飛凌,近期發(fā)布公告宣布最新戰(zhàn)略布局,就是在汽車車身、儀表/娛樂信息系統(tǒng)、底盤/安全、動力總成以及高級輔助駕駛/自動駕駛等方面提供更多,更創(chuàng)新的解決方案。除了傳統(tǒng)的功率器件強項外,英飛凌在汽車傳感器、自動駕駛的毫米波雷達芯片方面都頗有建樹。
與國外車載芯片大廠相比,比亞迪半導(dǎo)體還是一個初露鋒芒的競爭者,這家公司未來需要不斷在研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上持續(xù)投入,才可能在全球車載芯片領(lǐng)域獲得更多的市場機會。
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