面向高性能計算機、人工智能、無人系統對電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術為代表的先進封裝集成技術,不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實現多種類型、多種材質、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D
發表于 06-16 15:58
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3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
發表于 04-08 14:38
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當前固態硬盤的價格越來越實惠,例如金士頓的NV3 PCIe 4.0 NVMe 固態硬盤,400元就可以購買1TB容量,要知道這可是一款中高端
發表于 03-24 14:40
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英倫科技的12.1英寸裸眼3D平板電腦憑借其獨特的裸眼3D技術,為用戶提供了前所未有的視覺體驗。這種技術允許用戶在不佩戴任何特殊眼鏡的情況下,直接觀看3D內容,極大地增強了沉浸感和便利
發表于 02-06 12:14
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近日,騰訊公司宣布其自主研發的混元3D AI創作引擎已正式上線。這一創新性的創作工具將為用戶帶來前所未有的3D內容創作體驗,標志著騰訊在AI技術領域的又一重大突破。 混元3D AI創作引擎憑借其強大
發表于 01-23 10:33
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。 2.5D封裝將die拉近,并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝,進一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC,IC間通信接口通常可以減少或完全
發表于 01-14 10:41
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在科技日新月異的今天,我們總是期待著那些能夠改變生活方式的新產品。而今天,我們非常榮幸地向大家介紹一款顛覆傳統視覺體驗的創新產品——12.1英寸裸眼3D平板電腦。這款平板電腦不僅擁有2.5K高清
發表于 01-14 10:08
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說到UVLED光固化3D打印技術,那可是當下3D打印領域的一股清流啊!這項技術利用紫外線和光固化樹脂來制造3D打印模型,原理簡單又高效。UVLED光固化
發表于 12-24 13:13
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本文要點在提升電子設備性能方面,2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和AI
發表于 12-07 01:05
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隨著3D打印技術的飛速發展,珠寶行業正經歷一場深刻的變革。傳統的珠寶制造方法通常包括多個繁瑣的工序,如起版、壓制模具、打蠟和修理模具等。這些步驟不僅耗時長,而且對材料、設備和人工成本要求較高。相比之下,CASAIM的3D打印技術
發表于 11-23 16:36
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知名存儲品牌美光近日正式宣布,搭載其研發的第九代(G9)3D TLC NAND閃存技術的固態硬盤產品已然問世,并已批量上市,成為全球業內首家成功跨越此歷史性階段的
發表于 07-31 17:11
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深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
發表于 07-27 08:41
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傳統的汽車零件制造過程需要經過多個環節,包括設計、制造、裝配等,耗時且復雜。而采用3D打印技術制造汽車零件可以大幅度縮短生產周期。設計人員可
發表于 07-21 15:01
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隨著消費者對視覺體驗需求的不斷提升,能讓用戶無需輔助設備即可感受立體影像的裸眼3D創新技術正逐漸成為市場的新寵,其市場前景備受關注。據第三方研究機構預測,預計到2027年,全球裸眼3D產品出貨量將達
發表于 07-15 16:00
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6月28日,vivo Pad3正式發布。其采用天馬12.1英寸2.8K、7:5超感原色LTPS屏,分辨率為2800x1968,284PPI,峰值亮度可達600nit,支持144Hz電競
發表于 06-29 10:48
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