全球芯片代工市場

芯片代工是一項非常復(fù)雜的業(yè)務(wù)，不僅需要先進(jìn)的技術(shù)，還離不開精密的設(shè)備，誰能夠做好它，誰就是當(dāng)之無愧的半導(dǎo)體巨頭。全球有很多涉足芯片代工領(lǐng)域的企業(yè)，但是真正能將其做大做強(qiáng)的就只有那么幾家，比如說臺積電、三星和英特爾等。

這三家公司也是目前世界排名前三的芯片代工廠，瓜分了將近90%的市場份額，領(lǐng)先了同類企業(yè)不是一星半點。尤其是臺積電和三星，如今它們都步入了5nm制程時代，為各大客戶提供著最重要的技術(shù)支持。

就拿臺積電來說，作為行業(yè)公認(rèn)的全球第一大芯片制造商，它不但第一個完成了5nm芯片的量產(chǎn)，還生產(chǎn)出了10億顆7nm芯片，這份實力讓其它代工廠難以望其項背。因此，臺積電的客戶實力非常強(qiáng)大，蘋果、高通以及之前的華為都依賴它的芯片供應(yīng)。

相比之下，三星的技術(shù)水平和客戶實力就顯得比較弱勢了。雖然它也具備量產(chǎn)5nm芯片的能力，并且收獲了高通驍龍888芯片的訂單，但是從用戶反響上來看，三星的5nm沒有臺積電穩(wěn)定，會出現(xiàn)功耗異常的情況，這是它必須要解決的問題。

所以說，目前臺積電在芯片代工市場第一的位置仍然是不可撼動，而三星只能屈居第二，它的目標(biāo)始終是追上并超越臺積電。那么三星有沒有可能實現(xiàn)自己的目標(biāo)呢？或許大部分人都覺得不可能，但事實卻并無絕對，三星還是很有希望的。

三星開始行動

而且根據(jù)最新消息顯示，三星開始行動，豪擲1100億元，為的就是趕超臺積電的腳步。據(jù)了解，三星正在制定一項新的計劃，用來提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，主要內(nèi)容是向美國投資170億美元，擴(kuò)建當(dāng)?shù)氐纳a(chǎn)線，進(jìn)而拿下更多的客戶和訂單。

170億美元，折合成人民幣大約1100億元，三星為美國投入這么大一筆資金，顯然是準(zhǔn)備干一番大事。要知道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早已成為了三星最核心的業(yè)務(wù)，甚至比手機(jī)的重要性還高，所以三星肯定會想盡辦法與臺積電競爭到底，爭一爭第一的位置。

此前，三星的會長李在镕曾親自前往荷蘭ASML公司，與之商討進(jìn)口光刻機(jī)的事宜。因為三星的技術(shù)和產(chǎn)能之所以被臺積電拉開差距，最主要的原因就在于臺積電擁有數(shù)量最多的EUV光刻機(jī)，所以三星才會積極地與ASML溝通，期望買到更多的光刻機(jī)。

而現(xiàn)在看來，三星的計劃大概率會取得一定的成效，因為繼臺積電之后，三星也宣布將于2022年實現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)。此次三星向美國投資的1100億元，就是用于3nm制程，這很有可能幫助三星在美國芯片制造市場站穩(wěn)腳跟，甚至是不輸于臺積電。

臺積電這次“失算了”

反觀臺積電這次“失算了”，它沒想到三星的行動來得這么快，雖然如今臺積電的技術(shù)和客戶實力都有一定的優(yōu)勢，但是等到三星迎頭趕上之后，這些優(yōu)勢就不那么明顯了。毫無疑問，對于臺積電而言，三星可以說是一個不得不重視的競爭對手。

事實上，之前臺積電也曾決定斥資120億美元去美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片工廠，并且計劃在今年動工，2024年正式投入量產(chǎn)。但讓臺積電沒想到的是，三星的腳步更快，不僅投資得更多，就連工廠的先進(jìn)程度也更高，因為臺積電的工廠主要是5nm制程。

由此可見，這次臺積電是真的“失算了”，它和三星都想要抓住美國市場，畢竟二者的客戶大部分都是美企巨頭。但是相比于三星而言，臺積電的決心還是不夠堅定，所以它才會猶猶豫豫，而猶豫就會敗北，這或許會成為今后臺積電最大的問題。
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