本月初帶有蘋果M1芯片的Mac實(shí)際用戶跑分曝光了，這是蘋果首次嘗試在移動(dòng)計(jì)算機(jī)設(shè)備上植入自研芯片，而隨后蘋果M2的消息傳開，將在2021年投入到新款Mac中。

基本在相同時(shí)間蘋果又宣布整合原班人馬，投入65億開發(fā)自研基帶。蘋果這么耗費(fèi)大量資金自研，其實(shí)是被逼的。

自研芯片打通 iOS

蘋果M1植入Mac筆記本后，蘋果首次實(shí)現(xiàn)了ARM化的晉升。從X86到ARM著實(shí)需要勇氣，雖然這一步比較冒險(xiǎn)，但在軟件上徹底打通了iOS，最新的Mac筆記本上已經(jīng)能夠流暢運(yùn)行手機(jī)的APP了。

其實(shí)早在3年前，華為等廠商就已經(jīng)將筆記本、手機(jī)二者的互聯(lián)做了人性化交互。蘋果索性直接脫離了X86轉(zhuǎn)投ARM，將PC、手機(jī)融合的更透徹，這是被整體的行業(yè)趨勢(shì)逼的，“去PC化”的當(dāng)下，筆記本電腦的存在必須要和手機(jī)進(jìn)行交互。

上游供應(yīng)商逼蘋果自研芯片

反觀產(chǎn)品端，在前幾代的Mac中能夠看到AMD處理器的蹤跡，但因?yàn)楣倪^高、發(fā)熱量過熱等因素，AMD和蘋果越走越遠(yuǎn)。而前幾代的MAC所采用的都是英特爾的CPU，起初10nm不斷跳票導(dǎo)致原本更新產(chǎn)品較慢的蘋果無法接受，而即便最終英特爾做出了10nm，同頻性能也僅僅提升了5%，這對(duì)于蘋果來說是不夠的。

iPhone 12系列首次采用了高通的X55基帶，意在提升iPhone多年信號(hào)老大難的問題，但發(fā)售這一個(gè)月以來，iPhone的信號(hào)依然沒有什么提升，隨后蘋果宣布耗資幾十個(gè)億打造團(tuán)隊(duì)自研基帶。

由于芯片供應(yīng)商提供的芯片性能不足以承載蘋果對(duì)于產(chǎn)品的要求，所以逼得蘋果必須以自研的形式，滿足自己的對(duì)產(chǎn)品的追求。

存儲(chǔ)、部分傳感器、攝像硬件還沒自研

目前，蘋果自研的有處理器芯片、基帶芯片、系統(tǒng)等，系統(tǒng)已經(jīng)成為蘋果的招牌，自研的處理器芯片也已經(jīng)用到了產(chǎn)品中，預(yù)示著該領(lǐng)域的成功。在基帶芯片方面也已經(jīng)有布局，然而在存儲(chǔ)顆粒、部分傳感器以及攝像設(shè)備中蘋果仍沒有開始自研，這部分供應(yīng)鏈非常成熟并且價(jià)格也很透明，蘋果暫時(shí)不涉及這些方面的自研也是正常，而且自研芯片沒有規(guī)模，蘋果目前也不會(huì)將自研的芯片下放給其它廠商，沒有規(guī)模就沒有利潤。

制造業(yè)仍然表示開放

從目前的情況來看自研只是設(shè)計(jì)層，目前蘋果對(duì)于產(chǎn)品的制造業(yè)仍然處于開放狀態(tài)。蘋果的自研階段也僅僅限制在半導(dǎo)體階段，在制造業(yè)蘋果仍然需要龐大的代工廠支持，在世界各個(gè)地區(qū)有著不同的制造工廠的支持，才能夠降低更多的運(yùn)輸成本，當(dāng)?shù)氐墓S服務(wù)當(dāng)?shù)氐挠脩簦a(chǎn)業(yè)鏈不可斷檔。

被逼為下一個(gè)10年

在科技行業(yè)中，蘋果或許是第一批開始做產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的企業(yè)，然而就是整體的生態(tài)，逼得蘋果必須這樣做。

蘋果將所有供應(yīng)商提供的芯片調(diào)整為自研，意在適配蘋果各類不同的產(chǎn)品，并且將自身的產(chǎn)業(yè)生態(tài)更加的融合，這需要對(duì)軟硬件產(chǎn)品都有絕對(duì)的控制權(quán)。

自研芯片這件事是必然發(fā)生的，蘋果可以打造出更加完美的硬件生態(tài)環(huán)境，繼續(xù)打通不同形態(tài)設(shè)備之間的隔閡，用一致連貫的體驗(yàn)征服更多的用戶，這是為將來更好的發(fā)展而打基礎(chǔ)的事情，也是蘋果下一個(gè)十年最重要的決策。

結(jié)束語：

感謝半導(dǎo)體及其制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)二次垂直。
責(zé)編AJX