芯訊通將和高通一起共同打造萬物互聯的新社會
物聯網行業的發展不是一場獨角戲，合作共贏才是根本。而模組作為物聯網行業中承上啟下的角色，是物聯網發展的關鍵要素。芯訊通在企業發展過程中，和物聯網生態行業合作伙伴保持了緊密的合作關系。
高通作為領先的芯片平臺供應商，一直是芯訊通的合作伙伴。高通產品市場副總裁孫剛先生在MWC芯訊通新品發布現場表示，5G是面向未來的通用連接平臺，高速率、大容量、低時延的特性決定了5G將被未來幾乎所有行業采用，滿足未來更加豐富的物聯網需求。高通公司作為5G研發、實現規模化商用的推動力量，始終致力于基礎科技的變革，賦能合作伙伴。芯訊通是高通在物聯網領域的重要合作伙伴，將在5G時代繼續深度合作，從驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統開始，到新發布的驍龍X65和X62 5G調制解調器及射頻系統，不斷助力創新5G物聯網終端產品。高通將繼續鼎力支持日海智能、芯訊通未來的發展，攜手共建智能互連的未來。
物聯網時代，萬物都將被連接到云端，以可靠的方式實現互聯。5G具有光纖般的連接速度及低時延，加上先進的處理能力，為這一切提供了基礎。5G對未來生活經濟的發展起到了極大的促進作用。芯訊通將和高通一起共同打造萬物互聯的新社會。
原文標題：【會員風采】芯訊通和高通共同促進萬物互聯
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