芯片荒正在沖擊全球各個行業(yè)，過去幾個月，全球主要的汽車制造商均由于無法獲得足夠的芯片零組件，被迫宣布停產(chǎn)減產(chǎn)。如今，芯片短缺問題可能已從汽車產(chǎn)業(yè)燒到智能手機，部分品牌生產(chǎn)已受到影響，三星、小米等智能手機廠已在部分國家停產(chǎn)中低價格機型。

近日小米中國區(qū)總裁盧偉冰在微博上也發(fā)出一段感嘆：“今年芯片太缺了，不是缺，是急缺。”realme副總裁徐起、前OPPO副總裁沈義人也在微博上提及“驍龍888套片貨量緊張”的情況。高通總裁兼候任CEO安蒙表示，芯片短缺是比競爭對手或者是消費者對5G手機需求疲軟等更加令人擔憂的議題。他在采訪中透露半導體行業(yè)的產(chǎn)能緊張問題讓其“夜不能寐”，并且用“風暴”來形容此次行業(yè)面臨的產(chǎn)能緊張問題。

據(jù)韓國媒體報道，芯片短缺現(xiàn)象正以非常快的速度從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延至智能手機產(chǎn)業(yè)，三星、小米等廠商的智能手機生產(chǎn)已受到影響。因芯片需求呈現(xiàn)爆炸性的增長、但生產(chǎn)設(shè)備卻不足，扮演智能手機大腦角色的應(yīng)用處理器（AP）訂單涌向龍頭廠高通，但高通本身沒有工廠，將生產(chǎn)委由臺積電、三星等晶圓代工廠，加上其他IC設(shè)計廠訂單也涌向晶圓代工廠，導致晶圓代工業(yè)者推積“一年以上”的訂單。

當下發(fā)生的芯片供求失衡疊加了若干因素，包括突如其來的新冠疫情、隔離生活中對消費電子巨大需求，暴雪、地震等“天災(zāi)”以及美國對中企制裁的“人禍”。芯片供求失衡的波及面逐漸鋪開，也讓業(yè)界意識到問題嚴重性。

來自美國的制裁不僅擾亂芯片的供給端，也為需求側(cè)帶來不小的改變。受到美國制裁的中國華為，2021年的智能手機產(chǎn)量計劃降至2020年一半以下。作為一度坐上全球手機出貨量頭把交椅的品牌，華為對芯片需求的消失，原本應(yīng)該釋放出大量相關(guān)產(chǎn)能，但出乎業(yè)界預料的是，由于種種因素疊加影響，全球芯片供需矛盾反而進一步加大，從汽車領(lǐng)域開始，手機、電腦、游戲機等多個行業(yè)相繼出現(xiàn)“缺芯”難題。

去年第四季度開始，不少汽車廠商相繼爆出芯片供應(yīng)不足的情況，德國大眾、美國福特、日本豐田等汽車業(yè)巨頭先后宣布減產(chǎn)。研究機構(gòu)IHS Markit本周發(fā)布的報告稱，由于汽車芯片短缺，預計第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛汽車。分析認為，隨著去年下半年以中國為代表的汽車市場從疫情中逐步恢復，汽車需求大幅度增加，而這一復蘇周期與消費電子行業(yè)的增長需求發(fā)生沖突，使得芯片制造商更樂于將產(chǎn)能分配給利潤空間更大的智能手機和5G相關(guān)領(lǐng)域，汽車芯片供應(yīng)問題始終得不到有效緩解。

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