產業新聞

臺積電回應赴歐設廠：不排除任何可能性，但目前沒有具體規劃

近期外媒消息，歐盟正在積極推動半導體產業發展，先是德國、法國、荷蘭等10多個國家共同簽署歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明，后又傳出歐盟計劃推動2030年高端芯片在地生產占比達20%，并有意招攬臺積電等半導體大廠到當地投資設廠，臺積電對于赴歐設廠的態度備受業界關注。

據媒體報道，臺積電3月9日就此作出回應。臺積電表示，設廠地點選擇有許多考量因素，包含客戶需求等，臺積電公司不排除任何可能性，但目前沒有赴歐設廠的具體規劃。

超2200億元！三星電子2020年設備投資創新高

據報道，三星電子9日公布的2020年經營報告顯示，該公司去年設備總投資額為38.5萬億韓元（約合人民幣2206億元），同比增加11.6萬億韓元，創下2017年（43.4萬億韓元）以來的最高值。

具體來看，三星電子對半導體領域的投資額最大，為32.9萬億韓元，主要投資存儲芯片工藝升級和增設產線、半導體晶圓代工5納米EUV工藝等。而對顯示器和其他設施則分別投資3.9萬億韓元和1.7萬億韓元。

蘋果宣布將在印度生產 iPhone 12，已開始試量產

3 月 10 日消息，蘋果公司周二表示，該公司將很快開始在印度本土為當地用戶生產旗艦產品 iPhone 12。“我們很自豪能夠在印度為我們的當地客戶開始生產 iPhone 12。”蘋果在一份聲明中告訴印聯社。“蘋果致力于制造世界上最好的產品和服務，讓我們的客戶滿意。”該公司補充道。

根據研究公司 Cybermedia 整理的數據，在截至 12 月的這一季度，蘋果在印度的市場份額從 2% 上升到 4%。該季度蘋果在印度的 iPhone 出貨量超過 150 萬部，同比增長 100%，使 2020 年第四季度成為迄今為止蘋果在印度最好的季度。

歐盟力爭2030年占據5納米以下半導體市場20%份額

據報道，歐盟當地時間9日提出一項計劃，希望全球五分之一的先進半導體能夠在歐洲生產。“數字羅盤”計劃的基石之一是在未來兩到三年內向數字領域投資約1400億歐元(1660億美元)。財政資源將來自一個冠狀病毒康復基金，大約相當于整個計劃的20%。

歐盟將在27個成員國內部建立數字供應鏈。在此基礎上，代工廠將致力于生產2納米半導體。歐盟的目標是，到2030年，在5納米以下的半導體產品中，至少占據20%的份額。

晶圓廠延宕復工，韓媒直指恐沖擊蘋果及三星手機出貨

日前，韓國三星針對因美國暴風雪氣候而停擺的德州奧斯汀晶圓廠對客戶發出信函指出，因為復工時程的延宕，將對NAND控制IC的出貨造成影響。如今，根據韓媒的報道指出，其德州奧斯汀晶圓廠影響面將不僅是NAND控制IC的方面，預計還可能影響到三星本身Galaxy S21系列智能手機與客戶蘋果iPhone手機出貨。

投融資

環球晶收購世創案 獲德、奧、美主管機關無條件核準

據環球晶消息，公開收購世創 (Siltronic AG) 所有流通在外股份一案，已取得德國、奧地利與美國等部分所需主管機關無條件核準。奧地利聯邦競爭管理局于第一階段審查后在2021年3月8日無條件核準本收購案。德國聯邦卡特爾署已于2021年2月9日表示對環球晶圓并購Siltronic之交易沒有異議，并于第一階段審查后無條件核準。

最高補助3000萬元！紹興出臺重磅扶持政策

近日，紹興市出臺了加快推進集成電路產業發展的若干政策，對集成電路產業在人才引進、項目投資、平臺建設等領域給予政策支持，投資項目最高補助可達3000萬元，企業核心團隊最高獎勵800萬元。

據了解，《政策》內容分7部分共13條，主要涉及財稅政策、金融支持、投資補助、人才扶持等。與以往政策相比，新政策更加著眼于為頭部企業的集成電路中小企業的普惠政策，通過加大扶持、營造氛圍，吸引更多中小企業入駐該市，完善集成電路產業鏈。

工控與醫療

麻省理工推出仿生無人機 類似于昆蟲

麻省理工學院電子工程與計算機科學系、電子研究實驗室的陳宇峰（Kevin)教授已成功開發出如昆蟲大小的無人機，看起來有點像一個帶機翼的小型盒式磁帶，重量只有0.6克，大約相當于一只大黃蜂的重量。該研究成果發表在本月的《IEEE機器人學報》上，期望這種新型無人機可以幫助人類執行農作物授粉或者對狹小空間進行檢查等任務。此外，陳教授還在研制外形如蜻蜓的無人機。

昆蟲在飛行中具有非凡的特技性和韌性，能夠在充滿挑戰的空中環境中保持這些特性，那里有陣風、障礙物和不確定性。研究人員突破了可克服這些環境約束的技術瓶頸，成功開發出接近昆蟲敏捷性的新型無人機系統。

新產品

三星 980 SSD 開賣：最高 3500MB/s，1TB 售價 999 元

3月10日消息，昨晚三星發布了 980 SSD，今天正式開賣，1TB 售價 999 元。

980 是三星首款 DRAM-Less 固態硬盤，采用了主機內存緩沖（HMB）技術，可將SSD直接鏈接到主機處理器的緩存。這項技術與三星電子第六代 V-NAND 技術以及優化的控制器和固件相結合，使 980 固態硬盤能夠提供高達 3,500MB/s 和 3,000MB/s 的順序讀寫速度，隨機讀寫入性能高達 500K 和 480K。

5G

中國移動：預計今年中國市場 5G 手機銷量超 2.8 億部

3月10日消息，中國移動今日發布的《中國移動 2021 終端產品策略白皮書》預計，2021 年中國市場手機銷量超過 3.5 億部，其中 5G 手機超過 2.8 億部。預計中國移動 2021 年網內 5G 手機銷量超 2 億部。
物聯網

AI

人工智能企業南棲仙策獲得數千萬元融資

3月10日，南棲仙策宣布，已獲得總額數千萬元的Pre-A輪融資，本輪融資將重點用于南棲仙策智能決策產品的研發與升級，完善行業客戶銷售及服務體系建設。南棲仙策是南京大學人工智能創新研究院技術孵化企業，專注于通用智能決策領域。

汽車電子

韓國將投2000億韓元發展汽車芯片制造技術

據報道，韓國財政部部長洪南基周三表示，韓國計劃在2022年前投資超過2000億韓元(1.76億美元)發展汽車芯片制造技術，以培育下一代汽車產業。洪南基表示，政府計劃與當地汽車制造商合作，尋找緩解目前汽車芯片供應短缺的辦法。據分析，車用芯片供應短缺的情況可能會持續到第三季度。

洪南基稱，汽車芯片是汽車工業的關鍵組成部分，未來汽車的需求量很高，因而急需緩解此類芯片的短期供應短缺，加強供應鏈，并搶占市場。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自韓聯社、國是直通車、北京商報、IT之家、環球晶、日經亞洲評論、Punjab News Express等，轉載請注明以上來源。