1. 5G、人工智能、數據中心、新能源汽車和工業物聯網等行業發展，推動了電源管理芯片和功率器件使用量和技術升級，如何看待其中的機遇？市場空間有多大？

John Wilson：Silicon Labs對電動汽車和混合動力汽車市場的快速增長特別感興趣并參與其中，因為我們開發了可用于電源系統的集成式電氣隔離產品。電源系統的例子包括車載充電器，DC-DC轉換器，電池管理系統和牽引逆變器。憑借強大的數字隔離器、隔離柵極驅動器及隔離電流和電壓傳感器產品組合，我們可以為隔離系統控制提供基本且必要的組件。此外，電機控制等工業市場和太陽能逆變器等能源市場可望繼續增長。

2. 廠商開始布局汽車級、工業級、軍品級甚至是宇航級電源器件，這些高端應用的產品主要側重于哪些特性？貴司的相應產品有哪些？

John Wilson：許多航空航天公司傳統上都有很多專門為他們制造的、具有極高可靠性和低缺陷率的電源器件，而現在他們轉向了汽車行業，以尋求具備高可靠性且成本低得多的產品。汽車領域所期望的低缺陷率、長產品壽命和廣泛認證（例如，針對有源集成電路的“AEC-Q100”認證，這也是Silicon Labs所有隔離產品組合要達到的認證水平）已被證明足以用于航空航天領域。

這種變化有助于航空航天行業獲取最新的技術和進展，而不是依賴于“軍用規格”或“抗輻射”的舊技術。因此，汽車、工業和航空航天的電源系統要求低缺陷率、擴展的工作溫度（-40℃-125℃）和可靠的認證，這些Silicon Labs都可以提供。

3. 以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的寬帶隙半導體已經獲得認可，應用鎖定新能源汽車盛行、5G基站等高增長領域，您如何看待此類技術的發展趨勢？

John Wilson：相比氮化鎵（GaN），碳化硅（SiC）似乎在各個細分領域中都更快地被市場所接受。SiC擁有一些優勢，包括更高的工作電壓，對短路損壞的敏感性更低，更廣泛的供應和可用性，以及在成本曲線方面可能領先一些。這并不是說GaN不發展，它會發展，但是其接受曲線似乎要落后一些。Silicon Labs對這些趨勢持中立態度——我們開發的隔離柵極驅動器適合任何開關類型，而且我們和兩種寬帶隙功率晶體管的供應商都已建立了合作伙伴關系。

4. IGBT在高壓電力和汽車應用中的使用量較高，SiC會取代IGBT嗎？SiC在汽車領域普及面臨的難題是什么？

John Wilson：根據我們接觸過的許多整車廠（OEM）的看法，作為一種示例應用，電動汽車/混合動力汽車的牽引逆變器將繼續長期采用IGBT。IGBT成本較低、性能穩定、用途廣泛，并且非常適合汽車應用，特別是汽車電池電壓會保持在大約450-500V以下的情況。然而，大多數客戶表示，對于800V及更高的電壓，SiC是更好的選擇。憑借更好的耐高溫特性、更小的物理尺寸、更高的開關頻率和更低的開關損耗，SiC在800V系統中具有明顯的優勢。 但是，SiC功率晶體管的成本要高得多。

OEM和一級供應商（Tier 1）的設計人員正努力對SiC進行成本/收益分析，因為據我們一家客戶所述，在基于SiC FET的牽引逆變器的總體物料成本中，多達40％實際是SiC功率晶體管。考慮到一輛800V汽車的系統組件成本也較高，這使得很難對產品進行權衡。因此，隨著時間的推移，SiC的接受度將繼續增加，但是對混合動力汽車助推電機和小于500V的電動汽車而言，IGBT在很多年內將仍然可行。

5. 用戶如何根據電池供電的設備選擇合適的DC-DC、LDO器件？

John Wilson：由于我們在這里將電動汽車視為一種電池供電的設備，因此我將繼續圍繞該主題討論。電源系統設計必須做出的一項關鍵決定是，要構建低壓差線性穩壓器（LDO）或DC-DC轉換器還是選擇集成了這些器件的產品。從Silicon Labs的角度來看，我們已經為當前的產品組合和未來產品路線圖中的器件集成了片上穩壓器和DC-DC轉換器。

為本地負載點（point-of-load，POL）電源集成DC-DC轉換器的優勢包括：更少的器件數量、更簡單的設計、更快的上市時間、針對應用的精確設計，以及更小的電路板面積，這些優勢結合起來可以實現更小的尺寸和更低的成本。

6. LDO、DC-DC、參考電壓、電池充電的技術研發的方向是什么？不同廠商的產品之間的差異化在哪里？貴司的產品優勢是什么？

John Wilson：在這些技術中，我想討論電池充電技術。汽車領域新興的無線充電應用使電池充電這一話題尤其引人關注。貼近感應充電消除了笨重的充電電纜，增加了用戶的便利性。在充電方式上，它還開啟了新的可能性，例如大型公共汽車可以在停靠站或終點站充電，而無需駕駛員或技術人員連接或斷開電纜。

公共有線充電點市場還是會繼續快速增長。所謂的“充電樁”或外部充電器執行AC-DC轉換為電動汽車電池快速充電，它們對于發展基礎設施以支持數量增多的電動汽車是必要的。這些外部充電器需要隔離器件，以將大功率系統和低壓系統控制、計費/信用卡系統分開。因此，對數字隔離器、隔離柵極驅動器及隔離電流和電壓傳感器的需求將會增加。

7. 高功率密度、低靜態電流、低EMI、低噪聲、高壓隔離等是電源芯片追求的特性，貴司的電源芯片在這些方面表現如何？有哪些專有技術？

John Wilson：電磁干擾（EMI）是我們許多客戶的系統設計人員所擔心的問題。他們必須在PCB和模塊層面通過嚴格的EMI/EMC測試，以證明該子系統在大型車輛中合格。Silicon Labs對自己的隔離產品進行了嚴格的設計，以實現低輻射和對電噪聲的低敏感性。此外，我們提供板級產品指南和應用說明，可以幫助系統設計人員成功抑制噪聲，并幫助我們的客戶滿足其系統級要求。

高電壓性能和隔離功能是我們產品設計另外的重點所在。我們廣泛致力于自己隔離產品的設計和認證，以符合所有適用的國際標準，從而建立客戶的信心，確保電氣系統安全，防止系統損壞，并保護人員免受傷害。隨著汽車和其它應用中的電壓不斷升高，Silicon Labs隔離產品的作用也將伴隨這些趨勢不斷增強。

編輯：lyn