電子發燒友網報道，在日前捷捷微電舉行的電話會議中，捷捷微電公司董事、財務總監，捷捷新材料董事長沈欣欣先生，公司副總經理、董事會秘書張家銓先生，以及公司董秘辦主任沈志鵬先生出席會議，并對捷捷微電的業績、業務發展等進行分享。

IDM營收占比達80%，2020年營收、凈利雙增長

捷捷微電專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業務體系。目前有3個工廠，7個設計團隊，一個國家級實驗室，3 個省級工程技術中心等，IDM營收占比約 80%。公司在中美貿易戰及中國半導體產業亟需國產替代進口和提升國產化率的機遇與挑戰下，公司快速啟動并實施定增項目布局MOSFET、IGBT 及第三代半導體器件等廣闊市場新領域，其中 MOSFET營業收入占比約 20%，同比提升了近5個點。

2020年在客戶端的支持與關心下，在公司全體員工的共同努力下，公司實現營業收入 101,090.09萬元，較上年同期增長49.99%，其中主營業務收入為99,467.11萬元，較上年同期增長50.95%；實現利潤總額 32,444.51萬元，較上年同期增長 45.58%；歸屬于上市公司股東的凈利潤28,348.62萬元，較上年同期增長49.45%。基本每股收益0.58元，凈資產收益率12.00%，經營活動產生的現金流量凈額22,911.28萬元。主要得益于優秀產品競爭力和產業創新能力與市場應用推廣，以及提升產品質量與品牌效應、團隊建設和人才引育機制等，定增項目如期建設等，順利完成了公司預定的目標。當然，疫情情形下的外企產能與交期等影響，功率半導體進入了比較好的進口替代時機。

目前來講，晶閘管占42%，二極體38%（其中防護器件占整體營收28%），MOSFET占20%。按下游領域來劃分還是工業控制約 30%、消費電子約 30%、汽車電子 5%、安防 10%、通信10%、電動工具10%和電力模塊 5%。2021年，公司將加大在車規級產品市場的應用推廣力度，特別是在 MOS 產品的應用領域，如汽車電子、通信和安防等。

捷捷微電2020年表現亮眼，公司高管分析，從外部因素來看，1.國家對半導體行業持續的支持和關注；2.受新冠疫情影響，國外廠商產能不足和交期變長，國產替代進口程度不斷提高；3.IPO項目處在較好發揮邊際階段；4.定增項目增厚存量業務產能利用率。從公司內部來看，一是效率高，通過工藝改進使芯片生產周期從原來平均35天縮短到平均25天；二是優勢產品的競爭能力，比如晶閘管（全球市占率第二），還有防護器件，具有國內領先的競爭力；三是創新的能力，研發費用的成果轉化能力很強，2020年研發費用首次突破占比營收 7%。另外，公司產品結構也在不斷的優化過程中，MOSFET 占比營收達 20%。這里面核心的就是團隊建設，主要表現在研發費用成果轉化能力和自由現金流的投入產出比等。至于未來，捷捷微電要腳踏實地深耕于功率半導體產業，保持功率半導體 IDM 核心競爭力之優勢。

2021年研發占比為6%-7%，綜合毛利不斷提升

公司前幾年研發費用營收占比約 5%，2020年研發費用7438萬元，占營收7.4%，其中：捷捷微電 3620萬元（含無錫團隊、深圳團隊）、捷捷半導體 2246 萬元、MOSFET 上海臨港團隊 1522 萬元、捷捷新材料 50 萬元等。公司過去幾年研發費用占營收比約 5%，其成果轉化能力足夠支撐公司 20%以上的復合增長，2021 年研發費用總預算約 1 個億，占營收比重在6%-7%之間。

目前公司主營業務主要以晶閘管和防護器件為主，占總營收的 80%以上，其中晶閘管占比 42%。IPO 項目(捷捷半導體)2014 年成立，經過 2017-2019 這三年產能爬坡期，2020 年到了發揮邊際效應的階段，綜合毛利有了一個比較好的提升空間。公司業務主要以 IDM 為主，產能利用率及效率邊際是其關鍵，主要設備折舊年限為 5年，但實際在能保證產品品質的前提下設備使用壽命在10年以上，固定成本隨產能利用率的提升與時間推移等原因不斷攤薄，再加上質量控制下產品良率的保證，特別是防護器件這塊毛利率同比有了較好的提升。

公司MOS系列產品2019 年收入占比15%，2020 年收入占比達到20%，MOSFET 相對其它產品毛利率低一些，2021年隨著產品結構的變化對公司的綜合毛利率會有些影響，從Q1情形看，2021 年功率半導體趨勢還是很不錯的。晶閘管和防護器件的訂單比較飽滿，2021 年（IDM）芯片自封率持續提升和車規級 MOSFET 封測項目加快推進等因素，將會對 2021 年公司的綜合毛利將會有一定的貢獻。

MOSFET 業務進展

公司MOSFET（無錫＋上海臨港）2020 年在營收占比接近20%。接近2個億，主要是Trench Mos 貢獻的，Trench Mos主要用于開關電源、照明、高能效家電等領域。目前這塊業務主要是無錫團隊來完成。臨港團隊2020 年實現少量營收（處于客戶認證周期），研發費用 1500 多萬，團隊在產品方面作了很好的準備，特別是專利攻防等。MOSFET還處在起步階段，將持續優化、優勢產品競爭力與市場應用推廣，以確保未來幾年保持較好的復合增長。

在半導體功率器件領域，IDM更有核心競爭力，更適合垂直整合的模式。一條成熟的產線不僅要符合產業周期，更需要時間的沉淀，唯有技術能力與市場能力相結合，方能凸顯產能表現能力，而產能表現能力依靠工藝平臺與核心制程設備等方面，這是功率半導體器件IDM 模式具備核心競爭力關鍵所在，與此同時，與之相對應的團隊尤其重要。公司現在晶閘管和防護器件基本都是IDM模式，MOS 產品的設計和封測基本是自己完成（部分代工），芯片是流片的。

公司第三代半導體碳化硅和氮化鎵進展

公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以SiC、GaN為代表第三代半導體材料的半導體器件，截止至2021年03月22日，公司擁有氮化鎵和碳化硅相關實用新型專利 4 件，此外，公司還有3個發明專利尚在申請受理中。此外，公司目前有少量碳化硅器件的封測，該系列產品仍在持續研究推進過程中，尚未進入量產階段。

關于碳化硅器件和氮化鎵器件，主要是“玩”材料。材料決定了產品的成本在短期內很難降下來，此外還有產品良率等因素，決定了碳化硅、氮化鎵器件目前只能適合高端應用。從產業化的視角，材料搞起才會有產業化進程的可能。據了解，商用領域短時間內產業化的可能性不大，需要長時間的沉淀和積累，長期來看或 10 年左右，這是功率半導體器件未來發展
之必然。要有耐心做好技術和人才的準備。

訂單飽滿，排單到今年6月份

從去年下半年開始公司訂單很飽滿，目前訂單交期已經排到今年的 6 月份以后。功率半導體 IDM 設計產能和實際產能之間是有一定的彈性的，公司將抓緊推進定增項目建設與每年存量業務技術的改造與投入。目前公司產線與產能能滿足客戶訂單與交期的需求。

公司的產品淡旺季不明顯，相對而言Q1與其他各季存在部分差異，主要是由于下游客戶和產品的分布非常廣泛，排名第一的客戶也只占公司整個銷售規模的約 2.72%，客戶基數比較大。

作為半導體產業（IDM）保持復合增長的核心因素主要來自兩個方面；一方面，源自自由現金流支撐的產線與產能建設，符合產業周期的投入產出；另外，源自團隊建設以及研發投入的成果轉化能力。

公司的IPO項目處在發揮邊際效應階段；定增項目增厚存量業務的產能得到了很好的利用；高端功率半導體產線完成樁基工程，基礎設施建設已開工；可轉債項目正在推進過程中，有望今年下半年開工建設。半導體行業IDM產線產能利用有一定的彈性，效率提升是其關鍵。

公司目前產品結構仍主要以晶閘管與防護器件為主，與功率半導體產業存在一定的差距。公司自2020年起加強團隊建設，完善各類激勵機制，包括股權激勵。未來公司將重點提升高端產品與重點市場應用推廣，進一步提升產業創新與協同能力，保證產品結構符合產業結構發展趨勢，夯實功率半導體進口替代能力；同時，加大研發投入，2020年研發費用7400多萬元，2021年預算研發總費用約1個億，確保公司未來幾年取得符合產業周期的較好增長。

此外，公司的存量業務能繼續保持并發揮出邊際效益或超邊際效應的可持續增長。要抓住當下之契機，圍繞主營業務，深耕功率半導體領域，以內生增長為主，外延發展為輔，優化產品結構與優勢產品競爭力，持續做優做強。同時，公司將抓緊推進功率半導體“車規級”封測產業化項目和高端功率半導體產業化建設的推進，為未來5年打下一個比較好的基礎。