近日,《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》(以下簡稱“《綱要》”)全文正式發布。

其中,集成電路攻關方面,《綱要》指出，“集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。”

節選《綱要》科技前沿領域攻關

目前從我國市場的表現來看,芯片市場無論是投資量還是市場需求量,都處于高速增長階段。2021年3月1日,工信部指出,2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產業增速的3倍。

在《綱要》中,國家著力強調重點發展微機電系統(MEMS)等特色工藝。國務院發布的相關數據也顯示,我國芯片自給率要在2025年達到70%。芯片產業發展面臨機遇,也面臨挑戰,需要在全球范圍內加強合作,共同打造芯片產業鏈,中國政府會在國家層面上將給予大力扶持。

一直以來,海譜納米光學緊跟國家政策方向,發展步伐與國家宏觀政策高度一致。公司致力于高光譜成像的微機電(MEMS)傳感器芯片系列產品的研發、設計、生產和銷售。在高光譜成像的微機電(MEMS)傳感器以及半導體芯片工藝和組裝領域積累了具有競爭力的核心技術以及豐富的研發和經營經驗。成功實現了高光譜成像的芯片化微型化,在微機電(MEMS)芯片和新型圖像傳感器實現突破,成果世界首創,是高光譜成像技術的領航者。

海譜納米光學高光譜成像的芯片化微型化登上新華社《瞭望》周刊

中國作為全球最大的芯片進口國,且集成電路產品貿易逆差持續擴大,強化集成電路產業基石作用顯得愈發迫切。打造中國“芯”也是中國邁向科技強國的通行證。國內對于芯片產業的重視程度與日俱增,也受益于政策扶持力度的不斷加碼。海譜納米光學將乘國家政策之“東風”,把握時機,不斷加大對新產品、新技術的研究開發力度,對產品技術不斷進行改進和創新,力求早日解決芯片行業“卡脖子”的之痛。

截至 2021年 4月,公司已在相關領域內獲得了10余項核心技術、發明專利50余項。涵蓋高光譜成像的微機電(MEMS)傳感器的芯片工藝、芯片結構、模組結構、光學鏡頭、軟硬件等多個領域,使公司研發技術高效地轉化為了經營成果。

未來,海譜納米光學將繼續深耕微機電(MEMS)傳感器,并依托自身在半導體工藝開發和生產領域的技術積累和國際競爭的經驗優勢,以穩定的品質、快速的響應服務和尖端技術為競爭基礎,把握微機電系統(MEMS)、物聯網的時代發展契機,不斷提升核心競爭力,推動人工智能革命性進步。