近些年，10nm及更先進制程“俱樂部”只剩下臺積電、三星、英特爾這三個成員，而隨著英特爾10nm進展遲緩，其在先進制程圈子的存在感越來越弱，特別是在2020年，英特爾CEO對外承認7nm進程依然緩慢，不得不延遲至少半年，這一消息如同宣判在最先進制程領域，只剩下臺積電和三星這兩個玩家，英特爾又被甩在后面了。

然而，就在上周，情況似乎又發生了變化，英特爾新任CEO帕特·基辛格對外宣布了該公司最新的“IDM 2.0”戰略，吸引了全球半導體業的目光。該戰略的重要一項，就是宣布英特爾7nm制程進展順利，采用該制程節點工藝的Meteor Lake計算芯片預計在2021年第二季度開始tape in。

7nm利好消息的發布，似乎一下子又將英特爾拉回最先進制程“俱樂部”，臺積電、三星、英特爾三強鼎立的局面依然存在。同時，這一消息對于英特爾來說很重要，因為在全球頂級半導體制造競爭陣營里，英特爾是絕不會允許自己掉隊的，即使是短暫“走神”，也必須在最短的時間內補齊短板，只有這樣，才能真正在與臺積電、三星的競爭當中有說服力，畢竟，對于這三家來講，最先進制程的量產才是硬道理，才能保持在行業內頂層的影響力。

在7nm利好消息的基礎上，英特爾還宣布大規模擴產，計劃投資約200億美元，在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠。新晶圓廠將為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產能。同時，還組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS），以全面擴大晶圓代工業務。

談到英特爾的晶圓代工服務，要追溯到10年前了，大約是在2012年前后，當時，英特爾采用其20nm制程工藝為Altera代工生產FPGA，消息傳出后，業界一片嘩然，因為這位芯片行業霸主，經典的IDM大廠，在那之前的很多年內，都是看不上晶圓代工業務的，最起碼公開宣傳是這樣的。實際上，在為Altera代工生產芯片，也并不能證明該公司當時就完全改變了對晶圓代工的看法，很重要的一個原因應該是雙方有了深入的交流與戰略合作，之后，英特爾就收購了Altera，為其逐步成型的XPU產品戰略補上了FPGA關鍵一環。

也正是從為Altera代工生產FPGA開始，英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業模式的可取之處，特別是在2012年前后，以及之后的幾年里，智能手機快速發展，高通就是憑借其在3G方面的提前布局，占領了先機，在當時的市場風光無限，市值一度超過了英特爾。而手機相關芯片，特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產品，三星和臺積電都因此大賺。這也刺激了英特爾，不但看到了代工生產芯片的巨大商機，從而進一步涉獵該領域，同時也大力度投入手機處理器的研發，無奈錯過風口，鎩羽而歸。

手機處理器沒有成功，晶圓代工業務進展也不順利，畢竟Foundry和傳統IDM的商業模式有很大區別，Foundry涉及到太多的客戶技術、產品、規格、PDK，以及長期的合作積累和信任關系，這些方面，以臺積電為代表的各大晶圓代工廠積累了多年，英特爾要想贏得它們的客戶，難度極大。

在晶圓代工方面，英特爾經過這些年的積累，似乎有了更多心得。此次，借著新CEO上任，以及全球芯片產能嚴重短缺的契機，這家傳統霸主推出了IDM2.0戰略，時機恰到好處。

靈活與執著

近些年，隨著應用需求、技術，以及市場格局的變化和發展，IDM也在發生著各種變化。如越來越多的傳統IDM廠商將其產能外包給Foundry，同時，IDM接單其它廠商的芯片外包代工業務也越來越普遍。另外，還有一些IDM將其芯片工廠全部或部分出售，減小體量，輕裝上陣，將精力和資源集中到最具競爭力的核心業務上，在過去一段時間內，業界傳聞，英特爾就有可能走上這條路，不過，這一傳聞被該公司否定了。

在IDM變化愈加多端的時候，各大Foundry的業務則愈加精進，市場需求也愈發反映出Foundry模式的正確性，臺積電、聯電、格芯等廠商不斷在各自擅長的板塊精益求精，對其業務模式越來越自信。

英特爾的IDM2.0戰略正是在這種背景下推出的，IDM2.0這一概念，不禁讓我們想起了前兩年常被業界提起的CIDM和虛擬IDM等模式，特別是在中國大陸，由于半導體產業基礎較弱，缺乏有全球影響力的IDM，在政府的支持下，CIDM和虛擬IDM等模式應運而生，其涵義是包括IC設計公司在內的多家廠商或機構合作興建晶圓廠，共享其產能，從而實現資源的靈活和最大化利用，并攤薄每家廠商或機構的成本。

英特爾的IDM2.0，其中很重要的一環就是新建兩座晶圓廠，并進一步深化代工業務，這與以上提到的CIDM和虛擬IDM有相同之處，那就是具有很好的靈活性，特別是在產能緊缺的當下以及未來幾年，英特爾新擴充的產能進可攻，退可守。拓展的產能可以很好地為其新晶圓代工業務部門服務，發展順利的話，可以進一步擴產，不順利的話，由于其自身CPU的產能就很吃緊，多出的產能則可以用于生產自家CPU。

相對于英特爾的靈活，晶圓代工龍頭臺積電的業務發展則一直朝著縱深方向深入發展，產能拓展的針對性更強，這主要得益于其多年經營積累的技術和行業經驗，特別是大量客戶長年給予的各種產品、技術、市場和行業需求反饋，使其可以更加有的放矢地興建新的晶圓廠和封測廠。例如，臺積電正在建設當中的3nm和2nm制程產線，已經有相當一部分產能被預定，這就使其在技術和產能拓展方面更加胸有成竹。

競爭抓手

雖然英特爾發布IDM2.0戰略并不是要與臺積電爭個高低，但如果該策略發展較為順利的話，則在客觀上必然會與臺積電形成競爭關系。

談到晶圓代工競爭，主要體現在技術和客戶數量和關系上。在客戶方面，有著30年深厚積累的臺積電顯然占據絕對優勢地位。而在技術側面，就制程而言，臺積電同樣具備很大優勢，英特爾要新建兩座晶圓廠，如果現在開始建造的話，估計最快也要2024年才能順利開出產能，制程預計是7nm到3nm左右，而以臺積電目前的先進制程技術來看，3nm制程最快在2022年中旬就可以開始量產，到了2024年，不僅2nm有望實現量產，還有可能實現1nm制程的試產。因此，在制程方面，臺積電依然占據優勢地位。

不過，在晶圓代工技術層面，英特爾并非全無競爭力。由于制程節點微縮進程受限，摩爾定律逐漸失效，近些年，在先進芯片制造方面，業界開始走chiplet路線，即先制造出多個單獨的die，然后用特殊的封裝工藝將它們整合在一起，形成介于SoC和SiP之間的芯片形態，相對來說，其對先進制程節點的要求沒那么高，這顯然是有利于英特爾的。而在當今的半導體界，英特爾、臺積電和AMD是chiplet的最強代表。特別是英特爾和臺積電，都有各自完整的chiplet芯片制造和封裝技術，且各成一派，具體的技術名稱和細節就不在此贅述了?？傊?，chiplet是行業發展的一個重要趨勢，憑借在芯片制造和封裝方面的傳統優勢，英特爾在這方面與臺積電旗鼓相當。這在未來的晶圓代工市場很有競爭力。

實際上，英特爾已經開始將chiplet技術應用于其最先進的CPU了，而合作伙伴正是臺積電。英特爾的CPU芯片塊（tiles）將委托臺積電代工，后者將代工生產CPU運算核心以外相對不重要的die，核心的單位仍由英特爾自家制造。由此來看，當下，這兩大巨頭的合作關系大于競爭關系。

真正的威脅

放眼未來，晶圓代工的市場規模有望進一步擴大（看一下目前全球芯片產能的短缺，以及各大晶圓代工廠飆升的業績就可見一斑了）。此次英特爾大規模地深入晶圓代工業正是看到了這一發展態勢。

然而，即使英特爾的晶圓代工業務在將來有很好的發展，也很難撼動臺積電的地位。目前，在全球晶圓代工市場，有80％的產能集中在亞洲，15％在美洲，另有5％在歐洲，這樣的格局，即便是英特爾這樣的行業龍頭，也很難打破，就像基辛格所說的，英特爾的晶圓代工特色，是要進一步開放美國和歐洲晶圓廠產能，吸引及爭取有意在美國和歐洲當地生產芯片的客戶訂單。

在這種情況下，英特爾自有產能一定優先生產CPU，包括AMD、英偉達、賽靈思等競爭對手也不可能將訂單交由英特爾生產，所以合作對象以微軟、Google、亞馬遜、思科等系統廠為主，訂單類型少量多樣。因此，即使未來英特爾的晶圓代工業務發展起來了，對臺積電等晶圓代工大廠影響有限。

在純晶圓代工領域已無對手，而像英特爾這樣的傳統霸主，也只能將晶圓代工作為副業去探索，市占率越來越高的臺積電在未來還會有對手嗎？或許在半導體業界很難找到，但是，半導體圈兒以外還有很大的空間，而這并不是半導體廠商能夠控制的，就像在美國建5nm晶圓廠，從純商業角度看，恐怕臺積電不會做這樣的選擇。另外，在過去兩年，華為海思一直是臺積電的第二大客戶，但2020年的一紙禁令，使得雙方的合作戛然而止，也就是因為臺積電具備絕對的技術優勢，以及廣大的客戶關系，從而保證原本給華為海思的產能可以及時分配給候補上來的客戶。如果同樣的事情發生在一家中等水平的晶圓代工廠身上，恐怕會大傷元氣。

然而，在未來，這樣的風險有加劇的可能，相對于英特爾進軍晶圓代工業務帶來的競爭，這些產業外的因素，或許才是對如臺積電這樣的細分產業龍頭最大的威脅。

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