6月23日，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新報(bào)告顯示，為了應(yīng)對(duì)通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)以及汽車市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增長的需求，全球的半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在2022年前開建29座高產(chǎn)能晶圓廠。

這29座新的晶圓廠，有19座將在今年年底前開始建設(shè)，明年將繼續(xù)建設(shè)另外10座。預(yù)計(jì)這些新建的晶圓廠每月可以生產(chǎn)多達(dá)260萬片8英寸晶圓。

值得注意的是，29座新建晶圓廠中，有16家為中國企業(yè)，其中中國大陸新建8座，臺(tái)灣省同樣建設(shè)8座新的晶圓廠。

SEMI的首席執(zhí)行官Ajit Manocha對(duì)此表示，這些新建的晶圓廠預(yù)示著行業(yè)正在努力解決全球芯片短缺的問題，預(yù)計(jì)未來幾年為這29座晶圓廠的設(shè)備支出將超過1400億美元。

不過更值得關(guān)注的是，即便是在今年開始建設(shè)晶圓廠的半導(dǎo)體制造商，許多也要等到2023年才開始安裝設(shè)備，畢竟從破土動(dòng)工到建設(shè)完畢還需要至少兩年的時(shí)間。

當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓緊缺，有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，全球硅晶圓在今年下半年的產(chǎn)能增加幅度有限，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)期明、后兩年也將持續(xù)多線缺貨情況，不少半導(dǎo)體廠商都在積極尋求與晶圓制造廠尋求合作。

有相關(guān)人士預(yù)測(cè)，晶圓市場(chǎng)價(jià)格漲勢(shì)將持續(xù)到2023年。而這一時(shí)間與新建晶圓廠開始生產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)相同。

但問題在于，市場(chǎng)中是否真的有那么多的需求。以MCU市場(chǎng)為例，在4月份時(shí)，便已經(jīng)有媒體報(bào)道，一些渠道商已經(jīng)在悄悄出貨ST的MCU，一個(gè)原因是國產(chǎn)MCU風(fēng)頭旺盛，兆易創(chuàng)新、靈動(dòng)微電子、國民技術(shù)等國內(nèi)廠商正在快速崛起，如果供應(yīng)持續(xù)擴(kuò)大，那么搶占ST的市場(chǎng)將是可以預(yù)見的。

盡管國產(chǎn)的MCU性能、穩(wěn)定性、可靠性等方面仍需要加強(qiáng)，但總體而言已經(jīng)可以滿足許多廠商的應(yīng)用需求。同時(shí)，ST等大廠的MCU價(jià)格已經(jīng)翻了快十倍，讓下游廠商苦不堪言。

一些中間商悄悄放貨，也是為了避免下游廠商改換設(shè)計(jì)，直接采用本土的MCU，讓這些渠道商也開始慌了。從實(shí)際情況來看，已經(jīng)許多下游廠商開始拒絕使用ST的MCU了。

這就導(dǎo)致缺貨的市場(chǎng)得到一定程度的緩解，同時(shí)在另一方面，ST等大廠在MCU上有一定程度的漲價(jià)，但漲價(jià)幅度并不會(huì)太過夸張，而在下游市場(chǎng)中，一片ST的MCU漲價(jià)數(shù)倍數(shù)十倍的屢見不鮮，顯然這里面存在著大量的炒作以及囤貨。

再者，今年已經(jīng)過半，但許多真實(shí)需求被顯露了出來，市場(chǎng)也并沒有原來想象中的那么大，尤其是前段時(shí)間的618，消費(fèi)電子類產(chǎn)品的銷量，廠商們甚至不愿意去宣傳，真實(shí)情況可想而知。

一旦需求達(dá)不到預(yù)期，高企的IC價(jià)格回落是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?，并且上游企業(yè)仍然在加緊出貨，晶圓廠也持續(xù)滿載，但下游廠商就是拿不到貨，這種情況很奇怪，無疑產(chǎn)品一定是在中間被截留了。

有專家認(rèn)為，今年的第三季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)就將開始擠壓泡沫。而今市場(chǎng)中還將新建29座新的晶圓廠，并且最快的生產(chǎn)時(shí)間要等到2023年，屆時(shí)，可能將是芯片市場(chǎng)塵埃落定的時(shí)刻。