在全球晶圓代工市場上，臺積電的市場份額超過了50%，位居第一，其產(chǎn)能和技術(shù)都是領(lǐng)先的。排名第二的三星拿下了超過20%的市場份額，先進(jìn)工藝直追臺積電，高通的驍龍888就有三星獨(dú)家代工的，用的就是其5nm工藝。不過，最近有消息傳出，三星遇到麻煩了，其5nm工藝的良率竟然低于50%。

韓國媒體報(bào)道，三星電子華城園區(qū)V1廠，最近面臨晶圓代工良率改善難題，5nm等部分工藝良率低于50%。

三星華城園區(qū)共有V1、S3及S4等晶圓廠，其中V1為EUV專用廠，于2018年動工，2020年2月完工，是全球首座極紫外光(EUV)專用半導(dǎo)體廠，迄今累積投資至少20萬億韓元(約180億美元)。

三星華城EUV晶圓代工產(chǎn)線，主要生產(chǎn)5nm第一代工藝產(chǎn)品，包括三星智能手機(jī)應(yīng)用處理器Exynos 1080/2100，以及高通集成5G基帶芯片的驍龍888。

對于傳聞，三星方面表示具體的良率量產(chǎn)不便對外公開，全部產(chǎn)線正按計(jì)劃進(jìn)行生產(chǎn)。

三星官方?jīng)]有明確否認(rèn)EUV良率的問題，多少也暗示了良率過低的存在，50%的良率意味著只有一半的芯片能用，這樣會大幅提升芯片的成本，產(chǎn)量也會嚴(yán)重減少。

考慮到最近高通的一些驍龍訂單都在往臺積電的6nm、5nm甚至4nm工藝轉(zhuǎn)移，下代的驍龍895都是三星、臺積電兩家代工的，看起來三星在EUV良率上還是有讓人不放心的地方。