光刻機原理怎么做芯片

光刻是集成電路中最重要的工藝，光刻機是制造芯片的核心裝備，在芯片的制作中，幾乎每個工藝的實施，都需要用到光刻技術。可以說，光刻機是半導體界的一顆明珠。那么光刻機原理怎么做芯片呢？下面就來帶大家了解一下。

當芯片的IC設計完成后，要讓晶圓代工廠來進行封裝。在芯片制作中，晶圓也是必不可少的，就像芯片中的基板一樣。

光刻技術是一種精密的微細加工技術，對半導體晶片表面的掩蔽物進行開孔，以便進行雜質的定域擴散的一種加工技術。用光刻機發(fā)出的光經過有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，光刻膠遇見光后性質會發(fā)生變化，光罩上得圖形復印到薄片上，之后薄片就會有電子線路圖的作用。簡單點就是光刻機如同一個單反，把光罩上的設計好集成電路圖形通過光線的曝光印到光感材料上，變成了圖形。

將晶圓做成芯片的幾個步驟：

1.制作光刻掩膜版

2.晶圓覆膜準備

3.在晶圓上“光刻”電路

4.晶圓切割

5.芯片封裝

所以說光刻基本決定半導體線路的精度和芯片的性能。

本文綜合自人類科技前沿、老百姓拉家常、百度百科

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