集成電路芯片與半導(dǎo)體芯片有區(qū)別嗎

半導(dǎo)體芯片是在半導(dǎo)體片材上浸蝕，然后布線后制作成能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。也不單單是硅芯片，像我們見(jiàn)得比較多的還有砷化鎵。半導(dǎo)體的電性必須要是能夠預(yù)測(cè)和穩(wěn)定的，所以摻雜物的純度和半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)品質(zhì)的要求都是非常嚴(yán)格的。對(duì)于半導(dǎo)體器件來(lái)說(shuō)，晶體缺陷通常一般都會(huì)是影響元件性能的主要原因。

半導(dǎo)體芯片開(kāi)創(chuàng)了信息時(shí)代的先河，是上個(gè)世紀(jì)的一個(gè)創(chuàng)舉。 現(xiàn)在計(jì)算機(jī)可以說(shuō)是家家戶(hù)戶(hù)必備的東西，計(jì)算機(jī)里的CPU就屬于半導(dǎo)體芯片。

一個(gè)硅基板、最少有一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)以及最少有一防護(hù)環(huán)的電子元件就叫集成電路芯片。集成電路芯片的電路都是在硅基板上，并且最少都會(huì)有一個(gè)輸出/輸入墊。一般固定封環(huán)形成于硅基板并且圍著電路及輸出/輸入墊。

部件一般都是硅基板部件+電路部件+固定封環(huán)。

集成電路的一個(gè)簡(jiǎn)稱(chēng)就是芯片，芯片這個(gè)詞真正的意思是集成電路封裝里面的一丟丟大的半導(dǎo)體芯片，也被稱(chēng)為管芯。一般嚴(yán)格一點(diǎn)來(lái)說(shuō)的話，芯片和集成電路是不能夠互換的。

用半導(dǎo)體技術(shù)、薄膜技術(shù)以及厚膜技術(shù)也就制作出了集成電路，把具有功能的電路小型化后封裝的電路都能夠叫集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體間的物質(zhì)。

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