多層PCB內(nèi)層的光刻工藝每個階段需要做什么
多層PCB內(nèi)層的光刻工藝包括幾個階段，接下來詳細為大家介紹多層PCB內(nèi)層的光刻工藝每個階段都需要做什么。
PART.1
在第一階段，內(nèi)層穿過化學(xué)制劑生產(chǎn)線。銅表面會出現(xiàn)粗糙度，這對于光致抗蝕劑的最佳粘合是必需的。
PART.2
下一階段，工件通過自動層壓線。使用熱輥將干膜光致抗蝕劑施加到工件上。自動生產(chǎn)線可讓您施加光致抗蝕劑而又不使光致抗蝕劑掛在工件的邊緣，以最大程度減少蝕刻階段出現(xiàn)次品的可能性。
冷卻后，將工件收集在盒中并轉(zhuǎn)移以進行曝光，這是在直接激光曝光設(shè)備上進行的，不使用光罩。
為了對齊工件不同側(cè)面上的層，而不是鉆出基孔，而是在特殊的基準標記的幫助下使用機床的內(nèi)部底座。通過消除鉆孔操作，您可以在不損失套準質(zhì)量的情況下加快生產(chǎn)過程。將裸露的毛坯保持15分鐘，然后轉(zhuǎn)移到圖案的顯影處。
PART.3
在裝入生產(chǎn)線之前，先將保護膜從工件上去除。表現(xiàn)在1％的蘇打溶液中。尚未曝光的光刻膠區(qū)域會溶解在顯影液中，從而暴露出必須去除的銅。
以上，就是PCB內(nèi)層光刻工藝介紹，你學(xué)廢了嗎？
責任編輯：haq
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4340文章
23330瀏覽量
404523 -
光刻
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
331瀏覽量
30517
原文標題：你真的了解多層PCB光刻工藝嗎？
文章出處：【微信號：eda365wx，微信公眾號：EDA365電子論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)也將不斷演化，
芯片制造:光刻工藝原理與流程
光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理?????? 光刻的核心工具包括光掩膜
PCB為什么要做沉錫工藝？
PCB在制造過程中，常常需要進行表面處理，以提高其可靠性和功能性。沉錫工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進行沉錫工藝的主要目
芯片濕法蝕刻工藝
芯片濕法蝕刻工藝是一種在半導(dǎo)體制造中使用的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于通過化學(xué)溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 濕法蝕刻是一種將硅片浸入特定的化學(xué)溶液中以去除不需要材料的工藝，廣泛應(yīng)用于半
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀
，光刻工藝，蝕刻工藝，離子注入工藝，化學(xué)機械拋光，清洗工藝，晶圓檢驗工藝。
后道工序包括組裝工藝
發(fā)表于 12-16 23:35
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場異常的處理
光刻工藝中分辨率增強技術(shù)詳解
分辨率增強及技術(shù)(Resolution Enhancement Technique, RET)實際上就是根據(jù)已有的掩膜版設(shè)計圖形，通過模擬計算確定最佳光照條件，以實現(xiàn)最大共同工藝窗口(Common Process Window)，這部分工作一般是在新光刻工藝研發(fā)的早期進行
光刻掩膜和光刻模具的關(guān)系
掩膜圖形結(jié)構(gòu)，通過曝光過程將圖形信息轉(zhuǎn)移到產(chǎn)品基片上。掩膜版的應(yīng)用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領(lǐng)域都需要使用掩膜版，如集成電路（IC）、平板顯示器（FPD）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等。 光刻模具
使用PCM5242單端輸出時，對negative的信號需要做什么處理？
使用PCM5242單端輸出時，對negative的信號需要做什么處理？
將OUTLN/OUTRN使用10uF電容接地時，噪聲特別大。
發(fā)表于 09-30 06:39
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯(lián)，AI革命興起的今天，半導(dǎo)體芯片已成為推動現(xiàn)代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術(shù)，作為先進制造中最為精細和關(guān)鍵的工藝，不管是半導(dǎo)體芯片、MEMS器件，還是微納光學(xué)元件都離不開光刻工藝的參與，其重要性不
光刻膠涂覆工藝—旋涂
為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性，必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中，是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求，有許多
PCB工藝設(shè)計原理
板，雙面板和單面板的重要區(qū)別是需要頂面和底面之間的電氣連接，這種連接成為過孔。
多層板的制造過程：
多層板和雙層板的制造過程類似，是一組雙層板使用半固化片壓在一起構(gòu)成的，半固化片和膠類似，起初半固化片
發(fā)表于 06-16 11:17
三星擬應(yīng)用金屬氧化物抗蝕劑（MOR）于DRAM EUV光刻工藝
據(jù)悉，MOR作為被廣泛看好的下一代光刻膠（PR）解決方案，有望替代現(xiàn)今先進芯片光刻工藝中的化學(xué)放大膠（CAR）。然而，CAR在提升PR分辨率、增強抗蝕能力及降低線邊緣粗糙度上的表現(xiàn)已無法滿足當前晶圓制造的產(chǎn)業(yè)標準。
全面掌握高多層PCB板材、制造流程與工藝難點
與單層或雙層PCB相比，高多層PCB面臨著更高的復(fù)雜性和性能挑戰(zhàn)。這主要體現(xiàn)在三方面：一是高頻信號傳輸特性要求。高多層PCB常用于
發(fā)表于 04-27 06:41
?2088次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論