臺積電將于2022年量產3納米芯片
臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產，此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產3納米半導體。
據消息稱臺積電即將進行大規模生產 3 納米芯片與N3E 的增強型 3 納米晶圓的計劃，預計將在 2023 年下半年開始批量生產其增強型3納米節點，目前這一計劃并沒有被證實。
目前三星電子公司和臺積電公司都在生產基于FinFet技術的5納米芯片，并且將會從2nm工藝開始引進GAA技術，三星電子公司計劃將第三代GAA技術應用于2025年推出的2nm工藝。
有知情人士透露消息稱臺積電有望在 2022 年下半年開始批量生產 3 納米芯片，蘋果的最新iPhone14的芯片也將會用到這批3 納米芯片，A系列處理器估計將吃掉大部分產能，因此在先進制程在性能的提升上并不算大。
三星在3納米工藝節點上相當激進，相比臺積電宣稱的提升幅度要大一些，單月產能5.5萬片起。
本文綜合整理自TechWeb.com.cn 超能網 cnbeta 站長之家
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19824瀏覽量
233694 -
芯片
+關注
關注
459文章
52252瀏覽量
436836 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
182160 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5741瀏覽量
169030
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積
全球芯片產業進入2納米競爭階段：臺積電率先實現量產!
隨著科技的不斷進步，全球芯片產業正在進入一個全新的競爭階段，2納米制程技術的研發和量產成為了各大芯片制造商的主要目標。近期，臺
蘋果M5芯片量產，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據報道，蘋果已經正式啟動了M5系列芯片的量產工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工，還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片，當時采用的是三星的4納米制程。 據悉，臺
臺積電熊本工廠正式量產
了重要一步。據悉，該工廠將生產日本國內最先進的12-28納米制程邏輯芯片，供應給索尼等客戶。這一制程技術在當前半導體市場中具有廣泛的應用前景，對于提升日本半導體產業的競爭力具有重要意義。 臺積
臺積電美國廠預計2025年初量產4nm制程
臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開，其位于該地的一廠即將迎來重大進展。據悉，該廠將開始生產4nm制程芯片，并預計在2025年初正式實現
臺積電2025年繼續漲價，5/3納米制程產品預計漲幅3~8%
據業內資深人士透露，全球芯片制造巨頭臺積電已不僅限于2024年的價格調整策略，而是將漲價趨勢延續至2025
臺積電德國晶圓廠即將動工，預計2027年底量產
半導體行業的重大進展傳來，臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質性建設階段。據業內消息人士透露，臺積
臺積電德國工廠據悉年底動工，2027年底量產
臺積電宣布了其在德國德勒斯登地區投資建設一座先進的12英寸晶圓廠的宏偉計劃，此舉旨在顯著提升對全球汽車及工業電子市場的供應能力。這座晶圓廠將采用覆蓋28/22納米至16/12
臺積電2納米工藝生產設備提前部署完成
臺灣半導體制造巨頭臺積電（TSMC）在半導體技術領域的領先地位再次得到強化，據投資銀行瑞銀集團（UBS）最新發布的報告顯示，臺積
工商網監
評論