據(jù)悉，第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南區(qū)決賽四等獎(jiǎng)得主——杭州領(lǐng)摯科技有限公司（LinkZill）近日已完成真格基金領(lǐng)投、十維資本跟投的數(shù)百萬美金Pre-A輪融資。負(fù)責(zé)人表示，本輪融資資金將主要用于TFT模組實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、產(chǎn)品研發(fā)和放量、市場(chǎng)投入和公司運(yùn)營(yíng)。LinkZill 2019年1月在武漢成立，2020年1月將總部搬往杭州，并同步完成十維資本獨(dú)家投資的天使輪融資。LinkZill的核心產(chǎn)品是薄膜晶體管（thin-film transistor，TFT）半導(dǎo)體生物芯片。在2021年8月21日，領(lǐng)摯科技參與第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南區(qū)決賽，取得四等獎(jiǎng)的佳績(jī)，成功晉級(jí)中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國(guó)總決賽。

據(jù)了解，中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽自2015年創(chuàng)辦以來，成功聚集了350+家生態(tài)合作伙伴，與400+家頂級(jí)資本機(jī)構(gòu)建立合作，在廣度和深度上為3000+參賽硬件創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)提供支持。2021年第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽也將繼續(xù)堅(jiān)持“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單”的宗旨，縱深推進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，推動(dòng)各類創(chuàng)新資源在福田融匯貫通，打造最優(yōu)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)體系。

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目前，第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南賽區(qū)、華東賽區(qū)、華北賽區(qū)已完賽。12月將于深圳舉辦全國(guó)總決賽。領(lǐng)摯科技于大賽中脫穎而出，目前，公司芯片產(chǎn)品類型已經(jīng)涵蓋主流的TFT體系，如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低溫多晶硅LTPS和有機(jī)半導(dǎo)體OTFT，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高通量DNA合成，有源數(shù)字微流控，高通量生化（含新冠）/光電傳感等。其中，基于TFT的有源數(shù)字微流控芯片處于中試階段，基于TFT的DNA合成和生化傳感芯片在原型驗(yàn)證階段。馮博士還表示，中國(guó)有著全球領(lǐng)先的TFT制造基礎(chǔ)，且生物市場(chǎng)正迅速發(fā)展，中國(guó)有望首先對(duì)TFT半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行升級(jí)，引領(lǐng)萬億面板制造業(yè)完成從IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的轉(zhuǎn)換。

在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)上，LinkZill積累了從芯片工藝、仿真、設(shè)計(jì)到系統(tǒng)集成的立體技術(shù)能力，掌握交叉領(lǐng)域TFT芯片IP設(shè)計(jì)、前沿功能材料、產(chǎn)品集成等核心產(chǎn)業(yè)化能力，這種跨領(lǐng)域能力形成公司壁壘。LinkZill已經(jīng)與天馬等上游國(guó)內(nèi)頭部面板廠商，可獲得相關(guān)產(chǎn)能，同時(shí)和ACXEL、TCL研究院、SmartKem等數(shù)十家下游的客戶建立了合作關(guān)系。

未來，第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽活動(dòng)組委會(huì)將協(xié)同舉辦第七屆中國(guó)硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽全國(guó)總決賽活動(dòng)，借助大賽平臺(tái)，整合各方資源，堅(jiān)持“讓硬科技創(chuàng)業(yè)更簡(jiǎn)單”的宗旨，共同促進(jìn)戰(zhàn)略新興企業(yè)茁壯成長(zhǎng)！