電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在過(guò)去接近10年時(shí)間里，AI產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了幾個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，2012年深度學(xué)習(xí)的研究突破，給AI產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的起點(diǎn)，2016年Alphago打敗李世石，正式引爆市場(chǎng)，一時(shí)間涌現(xiàn)出大量AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)，資本也大量投進(jìn)這個(gè)賽道。

在短時(shí)間火熱之后，湊熱鬧的人逐漸退出，AI產(chǎn)業(yè)繼續(xù)穩(wěn)步向前發(fā)展，最近幾年AI技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景不斷浮現(xiàn)，AI產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入到爆發(fā)式增長(zhǎng)階段，巨大的市場(chǎng)潛力逐漸顯現(xiàn)出來(lái)。據(jù)艾媒咨詢數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)183.8億元，預(yù)計(jì)2023年將突破千億級(jí)別。

同時(shí)AI芯片也逐漸呈現(xiàn)出多元化趨勢(shì)，主要體現(xiàn)在幾個(gè)方面：一是早期AI芯片更多集中在訓(xùn)練上，如今除了AI訓(xùn)練芯片持續(xù)增長(zhǎng)，AI推理芯片的市場(chǎng)規(guī)模也在快速擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將超過(guò)訓(xùn)練芯片；二是AI芯片過(guò)去主要部署在云端，如今已經(jīng)向邊緣端/終端方向發(fā)展；第三，AI芯片有各種類型，其中多數(shù)是GPU，不過(guò)很明顯，ASIC、FPGA等非GPU芯片市場(chǎng)規(guī)模也在逐步提升。

AI推理芯片市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大

AI芯片可分為訓(xùn)練和推理兩個(gè)環(huán)節(jié)，訓(xùn)練環(huán)節(jié)通常需要通過(guò)大量的數(shù)據(jù)輸入，或采取增強(qiáng)學(xué)習(xí)等非監(jiān)督學(xué)習(xí)方法，訓(xùn)練出一個(gè)復(fù)雜的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。推理環(huán)節(jié)指利用訓(xùn)練好的模型，使用新的數(shù)據(jù)去推理出各種結(jié)論，比如，視頻監(jiān)控設(shè)備通過(guò)后臺(tái)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，判斷一張抓拍到的人臉是否屬于黑名單。

也因此通常也會(huì)有AI訓(xùn)練芯片和AI推理芯片，另外還會(huì)根據(jù)是部署在云端數(shù)據(jù)中心、邊緣端、還是終端，更細(xì)化的分為云端AI訓(xùn)練、云端AI推理、邊緣/終端AI推理芯片。

因?yàn)锳I訓(xùn)練需要大量的數(shù)據(jù)，基本被部署在云端，過(guò)去幾年地方政府加快建設(shè)公有云、私有云、數(shù)據(jù)中心，也因此AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)大增，在2018年的時(shí)候中國(guó)云端AI訓(xùn)練芯片市場(chǎng)份額達(dá)到51.3%，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模也以云端訓(xùn)練芯片為主。

不過(guò)隨著大規(guī)模地方性數(shù)據(jù)中心建設(shè)陸續(xù)完成，云端訓(xùn)練芯片增長(zhǎng)速度逐步放緩，而隨著各領(lǐng)域市場(chǎng)需求的釋放，云端推理芯片、終端推理芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)速度呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，根據(jù)IDC研究發(fā)現(xiàn)，2020年中國(guó)數(shù)據(jù)中心用于推理的芯片的市場(chǎng)份額已經(jīng)超過(guò)50%，預(yù)計(jì)到2025年，用于推理的工作負(fù)載的芯片將達(dá)到60.8%。

邊緣AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)云端芯片

同時(shí)AI芯片正在從云端向邊緣端發(fā)展，IDC&浪潮日前發(fā)布的《2021-2022中國(guó)人工智能計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》顯示，在新技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，5G 等連接技術(shù)降低了數(shù)據(jù)的傳輸和處理速度，為了分擔(dān)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算壓力并且也能提高實(shí)時(shí)響應(yīng)速度，人工智能在邊緣側(cè)的處理將成為企業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域。

人工智能在邊緣以及端側(cè)將有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，從自動(dòng)駕駛到工業(yè)制造，再到消費(fèi)者智能家居和可穿戴設(shè)備。據(jù)市場(chǎng)咨詢公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，邊緣AI芯片市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元，云AI芯片市場(chǎng)的收入將達(dá)到119億美元，邊緣AI芯片市場(chǎng)將超過(guò)云AI芯片組市場(chǎng)。


非GPU芯片占比增加，將超過(guò)20%

目前AI芯片有3種主流技術(shù)路線，分別是GPU、ASIC以及FPGA。其中GPU芯片被認(rèn)為更適合用于承擔(dān)訓(xùn)練負(fù)載，有分析人士指出，目前GPU已經(jīng)發(fā)展到較為成熟的階段。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年上半年AI芯片中，GPU依然是實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心加速的首選，占有90%以上市場(chǎng)份額。

英偉達(dá)是GPU領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭，占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額，近幾年國(guó)內(nèi)也有多家GPU廠商逐漸成長(zhǎng)起來(lái)，將其用于AI訓(xùn)練和推理，包括天數(shù)智芯、摩爾線程、沐曦集成、壁仞科技、登臨科技等。

雖然目前GPU仍然占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，不過(guò)ASIC、FPGA等其他非GPU芯片在各個(gè)領(lǐng)域越來(lái)越多的被使用，整體市場(chǎng)份額接近10%，預(yù)計(jì)到2025年其占比將超過(guò)20%，主要原因：一是越來(lái)越多的AI初創(chuàng)企業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)，它們很多采用ASIC芯片進(jìn)行訓(xùn)練和推理；二是GPU較多的被用于云端訓(xùn)練，而隨著云端、邊緣推理芯片市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，F(xiàn)PGA和ASIC芯片的價(jià)值更容易得到體現(xiàn)。

小結(jié)

整體而言，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模正在快速增長(zhǎng)，同時(shí)AI芯片也逐漸走向更加多元化，從功能上來(lái)看，逐漸從云端AI訓(xùn)練拓展到云端和邊緣端推理，從芯片類型來(lái)看，GPU芯片仍然占據(jù)重要位置，而FPGA和ASIC等芯片的價(jià)值也得到更多體現(xiàn)。

我們也明顯看到，不少AI芯片企業(yè)開(kāi)始全面推出產(chǎn)品，或者包括云端訓(xùn)練和推理，或者同時(shí)進(jìn)行云端和邊緣端芯片產(chǎn)品布局，比如寒武紀(jì)推出同時(shí)支持訓(xùn)練和推理的芯片，燧原在推出云端訓(xùn)練芯片之后，也推出了云端推理芯片，鯤云科技基于CAISA芯片的產(chǎn)品可應(yīng)用于云端和邊緣端推理。