芯片制造工藝流程主要9個步驟如下：

1.晶圓涂膜

2.晶圓光刻顯影

3.蝕刻

4.摻加雜質

5.晶圓測試

6.封裝

7.測試

8.包裝

9.機械打磨

半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，光刻顯影和蝕刻的過程使用了對紫外光敏感的化學物質，精密的芯片其制造過程異常的復雜，其中晶片制作過程尤為的復雜，因此同種芯片內核可以有不同的封裝形式。