手機芯片是由什么材料制成的
手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。
手機電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。
芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作 測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。
本文綜合整理自伊秀經(jīng)驗、青夏教育、與非網(wǎng)、
審核編輯：劉清
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