芯片需要哪些材料
芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質是可以做半導體，高純的單晶硅是重要的半導體材料。
其實硅的應用很廣泛，比如二極管、三極管、晶閘管、場效應管和各種集成電路都是用硅做的原材料。
芯片制造分為制造和封裝。
在制造過程中，主要會用到的材料有晶圓片、掩膜版、電子氣體、光刻膠、CMP（化學機械拋光）的拋光材料、高純度濕電子化學品以及靶材。
在封裝過程中，主要會用到的材料有引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。
文章整合自知乎悟彌津、百度知道
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52494瀏覽量
440681
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
為什么芯片需要低介電常數材料
在現代芯片中，數十億晶體管通過金屬互連線連接成復雜電路。隨著制程進入納米級，一個看似“隱形”的問題逐漸浮出水面：金屬線之間的電容耦合。這種耦合不僅會拖慢信號傳輸速度，甚至可能引發數據傳輸錯誤。而解決這一問題的關鍵，正是低介電常數（Low-k）材料。
芯片制造中的半導體材料介紹
半導體元素是芯片制造的主要材料，芯片運算主要是用二進制進行運算。所以在電流來代表二進制的0和1，即0是不通電，1是通電。正好半導體通過一些微觀的構造與參雜可以這種性質。
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介電常數顯著低于傳統二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質（ILD）。其核心目標是通過降低金屬互連線間的寄生電容，解決RC延遲（電阻-電容延遲）和信號串擾問題，從而提升
“國產替代”新材料 16 種
我國高端新材料技術和生產偏弱，近年來產能雖有顯著提高，但未能滿足國內高端產品需求，材料強國之路任重而道遠。根據工信部報告顯示，我國新材料產業還有32%的關鍵材料處于空白狀態，
石墨烯材料如何推動量產芯片的新時代？
石墨烯，這種因其多種結構、熱學和電子特性而受到廣泛贊譽的二維(2D)材料，已從實驗室走向如今可供購買的量產微芯片。這標志著電子行業先進材料轉型的早期階段。這篇文章將介紹石墨烯是如何走到這一步的，石墨
研究透視：芯片-互連材料
，需要更多類型的連接。這一綜述，通過關注材料的載流子平均自由程和內聚能，回顧了開發更好互連的策略。 摘 要 在芯片上集成更多器件的半導體技術，目前達到了器件單獨縮放，已經不再是提高器件性能的有效方式。問題在于連接晶
新質生產力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片
芯片封裝的核心材料之IC載板
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基?板）是連接并傳遞
不同材料間的焊接冶金特性
本文簡單介紹了不同材料間的焊接冶金特性。 不同材料間的焊接冶金特性是超聲波壓焊技術中需要重點關注的問題。通過合理選擇材料、優化焊接工藝以及綜合考慮應用環境等因素，可以提高焊接點的可靠性
n型焊接頭需要用到哪些材料
德索工程師說道N型焊接頭作為射頻同軸連接器的一種，其制造過程中需要使用多種材料以確保其性能的穩定性和可靠性。以下是對N型焊接頭所需材料的詳細分析：
銅合金：N型焊接頭的核心接觸件通常采用高導電性
塑封芯片多大才需要點膠加固保護？
塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否
芯片封裝底部填充材料如何選擇？
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個復雜而關鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充
OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好？
銅區域是無法滿足散熱要求的。請問有沒有其他的散熱方式？在OPA544芯片的上表面（標記信號的面）用導熱硅膠粘上散熱片的方式可不可行？OPA544芯片的黑色主體材料導熱性好不好？
發表于 08-22 06:37
工商網監
評論