集成電路，或稱(chēng)微電路、微芯片和芯片，是一種使電路（主要包括半導(dǎo)體器件和無(wú)源元件等）小型化的方法。）在電子學(xué)中，并且通常在半導(dǎo)體晶片的表面上制造。在晶體管發(fā)明和大量生產(chǎn)之后，各種固態(tài)半導(dǎo)體元件，如二極管和晶體管，被廣泛使用，取代了真空管在電路中的功能和作用。

芯片的材質(zhì)主要是硅，它的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體。

高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。在單晶硅中摻入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半導(dǎo)體；摻入微量的第VA族元素，形成n型半導(dǎo)體。p型半導(dǎo)體和n型半導(dǎo)體結(jié)合在一起形成p-n結(jié)，就可做成太陽(yáng)能電池，將輻射能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔堋Ｔ陂_(kāi)發(fā)能源方面是一種很有前途的材料。

另外廣泛應(yīng)用的二極管、三極管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)管和各種集成電路（包括人們計(jì)算機(jī)內(nèi)的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線(xiàn)，如此便完成芯片制作。

芯片的制作并不是這有這么的簡(jiǎn)單，還需要許多復(fù)雜的步驟和設(shè)備就比如說(shuō)光刻時(shí)所用的紫外線(xiàn)級(jí)別的光刻機(jī)，現(xiàn)在世界上只有日本和荷蘭有能力制作出這種基本的光刻機(jī)。

科技數(shù)碼大本營(yíng)，郝兒兒，百度知道綜合整理

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