全球最大的代工芯片制造商臺(tái)積電表示，由于需求激增，今年的資本投入比2020年至少增加了47%，并表示，將解決汽車芯片短缺作為“頭等要?jiǎng)?wù)”。

電子元器件分銷商Fusion Worldwide的商品經(jīng)理Elsie Neoh說，整個(gè)行業(yè)的交貨時(shí)間已經(jīng)從新冠疫情前的8到10周增加到了六個(gè)月。這一短缺也使得目前半導(dǎo)體行業(yè)劇變，英特爾公司在產(chǎn)品延期后罷免了首席執(zhí)行官Bob Swan，手機(jī)芯片巨頭高通也加入了并購(gòu)狂潮。

供應(yīng)問題依舊待解

分析人士表示，受芯片短缺影響更大的不是尖端技術(shù)，而是那些使用較舊、成本較低、對(duì)制造商利潤(rùn)不那么豐厚的流程的產(chǎn)品。芯片制造商已經(jīng)投資興建生產(chǎn)線，以生產(chǎn)更現(xiàn)代化、利潤(rùn)率更高的芯片，對(duì)于老標(biāo)準(zhǔn)硅片產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求，他們產(chǎn)能并沒有跟上。韓國(guó)二手半導(dǎo)體制造設(shè)備公司Surplus Global首席執(zhí)行官Bruce Kim表示，在今年年底之前，大多數(shù)使用老一代硅片的代工芯片制造商都已被預(yù)訂一空，芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2022年底。

從接單狀況看，10nm等級(jí)以下先進(jìn)制程中，臺(tái)積電5nm制程因華為旗下海思遭限制投片，主要的客戶蘋果難以完全彌補(bǔ)海思的空缺，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率維持在約九成；其他制程，如TSMC 7nm及三星7/5nm則分別受惠于超威、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)、高通的強(qiáng)勁需求，使產(chǎn)能皆近乎滿載，并將持續(xù)至明年第二季。

本文整合自：手機(jī)鳳凰網(wǎng)、華爾街見聞

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