揭秘沙子是如何制成芯片的
看似無關且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝，可從中提取出硅單質，然后經特殊工藝鑄造變成純度極高的塊狀單晶硅，稱作單晶硅棒（Crystal Ingot）。單晶硅棒根據用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成為芯片的基本原料，硅晶圓片，這便是“晶圓（Wafer）”。
有幾個步驟。首先，離子注入，然后熱處理將穩定這些離子，形成所謂的數十億晶體管，構成芯片。
下一步是鍍銅，在晶圓表面形成一層銅。鍍銅后，必須經過研磨、光刻、蝕刻等工藝，才能將上面的一層銅切割成一條細線，并連接晶體管。
而上述過程還會繼續重復，因為一個芯片，不止一層電路，多少層電路，這個過程會持續多少次，最多20多次。
國內芯片水平落后，主要體現在1沙子的提純和處理、2光刻和刻蝕、3等離子注入、鍍銅這三個環節，第4個環節封裝、測試是較為領先的。
審核編輯：金橋
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