集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第八屆華進開放日線上活動成功舉辦。本次研討會由華進公司主辦，卡爾蔡司、日立科學儀器、北方華創(chuàng)以及蘇州模流分析傾情贊助。

華進開放日活動旨在為業(yè)界同仁提供了一個分享行業(yè)觀點和開拓市場機遇的專業(yè)平臺。今年，受疫情影響以線上研討會的形式開展，來自通富微電、中科院微電子研究所、中科智芯、科盛科技、昭和電工、日立科學儀器、卡爾蔡司、華芯檢測、Prismark的多位嘉賓為大家?guī)砹司实膱蟾妫瑓牨娵x躍提問，與演講嘉賓形成了良好的互動，呈現(xiàn)出一場有關半導體先進封裝的技術盛宴。

通富微電CTO鄭子企博士向觀眾展示了先進封裝在將來一段時間內(nèi)包括chiplet、2.5D/3D堆疊、混合鍵合及 FO在內(nèi)的多種先進封裝技術發(fā)展趨勢和市場需求，并與提問聽眾開展了技術交流。他認為，先進封裝技術不在一朝一夕之間，需要沉下心來練就過硬本領，任重而道遠，選取何種技術路徑是由產(chǎn)品需求端和成本性價比來決定。

中科院微電子所的報告主要聚焦于異質集成以及熱管理，尤其是對當前隨著芯片集成度越來越高，封裝尺寸越做越小所導致的散熱問題做了詳盡的解讀，報告中為聽眾展示了業(yè)內(nèi)最前沿的熱管理方法，與會聽眾對芯片散熱的關注度極高。

中科智芯作為一家主營FO的量產(chǎn)廠商，本次開放日活動主要為大家介紹了FO的不同工藝路線以及當前的市場情況。其產(chǎn)品以die first為主，產(chǎn)品涉及毫米波等射頻應用、電源管理等。當前，扇出封裝以2μm及其以上為主，也有公司正在開展1-1μm及以下的高端扇出技術研發(fā)，其中包括能夠支持高帶寬內(nèi)存（HBM）的封裝，以網(wǎng)絡/服務器應用為主。

科盛科技為聽眾介紹了模流仿真在先進封裝中的應用，藉由收集材料各方面的理化性能，并配合相應的模型部分預測或還原材料在制程中的性狀。隨著先進封裝所涉及材料種類的不斷增加，制程的日益復雜以及試錯成本的不斷提高，模流仿真幾乎成了先進封裝必要的先行評估手段之一。

Prismark作為專業(yè)分析機構為聽眾解讀了半導體行業(yè)的市場情況以及各頭部企業(yè)最新的封裝技術。2021年，雖然受到疫情影響，但整個半導體行業(yè)的市場規(guī)模較前年有25%左右的提升，其中前道晶圓廠和基板廠市場規(guī)模具有30%以上的增長。預計2022年增速將放緩。從封裝形式來看，F(xiàn)CBGA/LGA以及HD-FO/2.5D有著最高的增速，包括三星、臺積電、英特爾以及AMD在內(nèi)的龍頭企業(yè)都在開發(fā)自己的先進封裝技術，Hybrid bonding極有可能成為下一個封裝技術熱點。

華芯檢測在此次開放日上向與會觀眾介紹了先進封裝中經(jīng)常涉及的檢測項目和相應的檢測設備。華芯檢測作為有資質的第三方檢測平臺，有著完善的檢測設備和方法。現(xiàn)場觀眾的提問也集中在一些檢測的具體細節(jié)例如超掃對于已有空腔的判斷，不同切片方式對于結果的影響等。

卡爾蔡司和日立科學儀器分享了包括SEM，TEM，XRM，F(xiàn)IB，IM在內(nèi)的分析檢測設備以及相應的應用案例。

華進公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心，為業(yè)界提供專業(yè)的先進封裝一站式解決方案，包括2.5D/3D TSV、SiP和Fan-out等封裝方案，同時還開展封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)；除此之外華進還肩負著推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的使命。華進公司從2013年開始舉辦先進封裝及系統(tǒng)集成研討會，希望能集大家之力共同推動中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本次開放日活動以線上形式呈現(xiàn)，吸引近兩百多家半導體企業(yè)報名參會，當日聽眾達到624人，包括OSAT、OEM、終端用戶、設備及材料供應商等。相信未來將有更多的半導體追夢人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)的發(fā)展做出巨大貢獻。

原文標題：第八屆華進開放日線上活動成功舉辦

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