集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第八屆華進(jìn)開放日線上活動(dòng)成功舉辦。本次研討會(huì)由華進(jìn)公司主辦，卡爾蔡司、日立科學(xué)儀器、北方華創(chuàng)以及蘇州模流分析傾情贊助。

華進(jìn)開放日活動(dòng)旨在為業(yè)界同仁提供了一個(gè)分享行業(yè)觀點(diǎn)和開拓市場(chǎng)機(jī)遇的專業(yè)平臺(tái)。今年，受疫情影響以線上研討會(huì)的形式開展，來自通富微電、中科院微電子研究所、中科智芯、科盛科技、昭和電工、日立科學(xué)儀器、卡爾蔡司、華芯檢測(cè)、Prismark的多位嘉賓為大家?guī)砹司实膱?bào)告，參會(huì)聽眾踴躍提問，與演講嘉賓形成了良好的互動(dòng)，呈現(xiàn)出一場(chǎng)有關(guān)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的技術(shù)盛宴。

通富微電CTO鄭子企博士向觀眾展示了先進(jìn)封裝在將來一段時(shí)間內(nèi)包括chiplet、2.5D/3D堆疊、混合鍵合及 FO在內(nèi)的多種先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求，并與提問聽眾開展了技術(shù)交流。他認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)不在一朝一夕之間，需要沉下心來練就過硬本領(lǐng)，任重而道遠(yuǎn)，選取何種技術(shù)路徑是由產(chǎn)品需求端和成本性價(jià)比來決定。

中科院微電子所的報(bào)告主要聚焦于異質(zhì)集成以及熱管理，尤其是對(duì)當(dāng)前隨著芯片集成度越來越高，封裝尺寸越做越小所導(dǎo)致的散熱問題做了詳盡的解讀，報(bào)告中為聽眾展示了業(yè)內(nèi)最前沿的熱管理方法，與會(huì)聽眾對(duì)芯片散熱的關(guān)注度極高。

中科智芯作為一家主營FO的量產(chǎn)廠商，本次開放日活動(dòng)主要為大家介紹了FO的不同工藝路線以及當(dāng)前的市場(chǎng)情況。其產(chǎn)品以die first為主，產(chǎn)品涉及毫米波等射頻應(yīng)用、電源管理等。當(dāng)前，扇出封裝以2μm及其以上為主，也有公司正在開展1-1μm及以下的高端扇出技術(shù)研發(fā)，其中包括能夠支持高帶寬內(nèi)存（HBM）的封裝，以網(wǎng)絡(luò)/服務(wù)器應(yīng)用為主。

科盛科技為聽眾介紹了模流仿真在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用，藉由收集材料各方面的理化性能，并配合相應(yīng)的模型部分預(yù)測(cè)或還原材料在制程中的性狀。隨著先進(jìn)封裝所涉及材料種類的不斷增加，制程的日益復(fù)雜以及試錯(cuò)成本的不斷提高，模流仿真幾乎成了先進(jìn)封裝必要的先行評(píng)估手段之一。

Prismark作為專業(yè)分析機(jī)構(gòu)為聽眾解讀了半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)情況以及各頭部企業(yè)最新的封裝技術(shù)。2021年，雖然受到疫情影響，但整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模較前年有25%左右的提升，其中前道晶圓廠和基板廠市場(chǎng)規(guī)模具有30%以上的增長。預(yù)計(jì)2022年增速將放緩。從封裝形式來看，F(xiàn)CBGA/LGA以及HD-FO/2.5D有著最高的增速，包括三星、臺(tái)積電、英特爾以及AMD在內(nèi)的龍頭企業(yè)都在開發(fā)自己的先進(jìn)封裝技術(shù)，Hybrid bonding極有可能成為下一個(gè)封裝技術(shù)熱點(diǎn)。

華芯檢測(cè)在此次開放日上向與會(huì)觀眾介紹了先進(jìn)封裝中經(jīng)常涉及的檢測(cè)項(xiàng)目和相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備。華芯檢測(cè)作為有資質(zhì)的第三方檢測(cè)平臺(tái)，有著完善的檢測(cè)設(shè)備和方法。現(xiàn)場(chǎng)觀眾的提問也集中在一些檢測(cè)的具體細(xì)節(jié)例如超掃對(duì)于已有空腔的判斷，不同切片方式對(duì)于結(jié)果的影響等。

卡爾蔡司和日立科學(xué)儀器分享了包括SEM，TEM，XRM，F(xiàn)IB，IM在內(nèi)的分析檢測(cè)設(shè)備以及相應(yīng)的應(yīng)用案例。

華進(jìn)公司作為國家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，為業(yè)界提供專業(yè)的先進(jìn)封裝一站式解決方案，包括2.5D/3D TSV、SiP和Fan-out等封裝方案，同時(shí)還開展封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)；除此之外華進(jìn)還肩負(fù)著推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的使命。華進(jìn)公司從2013年開始舉辦先進(jìn)封裝及系統(tǒng)集成研討會(huì)，希望能集大家之力共同推動(dòng)中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。本次開放日活動(dòng)以線上形式呈現(xiàn)，吸引近兩百多家半導(dǎo)體企業(yè)報(bào)名參會(huì)，當(dāng)日聽眾達(dá)到624人，包括OSAT、OEM、終端用戶、設(shè)備及材料供應(yīng)商等。相信未來將有更多的半導(dǎo)體追夢(mèng)人在此相遇相知，帶著共同的信念為集成電路事業(yè)的發(fā)展做出巨大貢獻(xiàn)。

原文標(biāo)題：第八屆華進(jìn)開放日線上活動(dòng)成功舉辦

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