高通推出全新驍龍數字底盤網聯汽車技術，助力加速汽車行業的未來

為了滿足人們對頂級駕乘體驗和車內網聯服務日益增長的需求，高通技術公司為其快速擴展的汽車技術產品組合推出全新增強解決方案。為進一步提升驍龍數字底盤網聯汽車平臺，高通技術公司為驍龍車對云服務引入“連接即服務”的全新特性，通過新的技術合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開發者環境，旨在為全球市場提供全新技術特性、內容和服務。作為驍龍數字底盤不可或缺的組成部分，驍龍?汽車智聯平臺和驍龍車對云服務將助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持續升級的智能網聯汽車。

為了支持可在汽車整個生命周期持續更新的高度定制化用戶體驗，驍龍車對云服務帶來了一種能夠擴展系統性能和特性的無縫升級方式，同時賦能全新數字服務。連接即服務擴展了上述功能，通過內置驍龍?車載網聯系統級芯片（SoC）的網絡接入設備（NAD）模組以及具備API功能的開發者環境，支持全球連接，打造基于終端側和云端的增強應用/服務。在網聯汽車遙測數據和先進數據分析的支持下，開發者環境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網聯硬件上創建網聯服務所面對的復雜性。高通技術公司重點展示了以下全新技術合作，以支持為全球市場提供連接即服務并帶來全新技術特性與數字服務。

為了支持可在汽車整個生命周期持續更新的高度定制化用戶體驗，驍龍車對云服務帶來了一種能夠擴展系統性能和特性的無縫升級方式，同時賦能全新數字服務。連接即服務擴展了上述功能，通過內置驍龍?車載網聯系統級芯片（SoC）的網絡接入設備（NAD）模組以及具備API功能的開發者環境，支持全球連接，打造基于終端側和云端的增強應用/服務。在網聯汽車遙測數據和先進數據分析的支持下，開發者環境中提供的工具幫助汽車廠商解決在車載網聯硬件上創建網聯服務所面對的復雜性。高通技術公司重點展示了以下全新技術合作，以支持為全球市場提供連接即服務并帶來全新技術特性與數字服務。

新型 Vishay Intertechnology AEC-Q200合格混合繞線充電電阻器可降低EV、HEV 和 PHEV中的組件數量和成本

Vishay Intertechnology， Inc.（紐約證券交易所代碼：VSH）推出了一款符合 AEC-Q200 標準的新型充電電阻器，這是業界首款采用標準封裝尺寸的混合繞線技術的此類設備。

Vishay MCB HRHA的工作溫度范圍高達 +250 °C，可用作電動 （EV）、混合動力 （HEV） 和插電式混合動力汽車的逆變器和轉換器中的預充電和放電電阻器 （混合動力汽車）。通常，設計人員必須利用多個厚膜電阻器來滿足這些應用的高脈沖要求。HRHA 的能量吸收是相同尺寸的十倍（即 6 kJ 持續 300 ms），允許他們使用單個組件并降低整體解決方案成本。

發布的設備在不銹鋼上提供高達 90 W 的額定功率，在 Pamitherm 上提供高達 54 W 的額定功率。為了獲得高精度和穩定性，該電阻器的容差低至 ± 5 %，TCR 低至 ± 100 ppm/°C，電阻范圍為 1 W 至 1 kW。HRHA 易于安裝，具有 6.35 毫米快速連接。該設備可以安裝在散熱器上，并提供可選的集成保險絲。

綜合高通和Vishay官網整合

審核編輯：郭婷