傳蘋果A16芯片已試產(chǎn) 性能穩(wěn)步提升
近日，有媒體爆料消息稱臺(tái)積電已經(jīng)開始試產(chǎn)A16芯片，雖然距離 iPhone 14 的正式發(fā)布還有一段時(shí)間，但iPhone 14 的生產(chǎn)已經(jīng)被蘋果提上了日程，基于臺(tái)積電4nm工藝打造的A16芯片已于近日開始試產(chǎn)。
據(jù)了解，A16芯片與之前A15的2+4六核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)是相同的，會(huì)繼續(xù)使用2+4的6核CPU架構(gòu)，蘋果A16芯片采用的是臺(tái)積電的4nm工藝，蘋果會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化CPU架構(gòu)并提升能效，還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5、Wi-Fi 6E等技術(shù)規(guī)格。
蘋果A系列芯片的性能提升程度，性能方面可能會(huì)有較大的差距。另外iPhone 14 系列的陣容仍然會(huì)保持 4 款機(jī)型，外觀、性能方面也在網(wǎng)上得到了許多爆料，讓我們一起期待吧。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51192瀏覽量
427343 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5687瀏覽量
167006 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
10905瀏覽量
213034 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24476瀏覽量
200024
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)
消息若屬實(shí)，意味著臺(tái)積電在美國的這座先進(jìn)晶圓廠目前至少承擔(dān)著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手機(jī)提供的蘋果A16仿生芯片，為
蘋果利用AWS定制AI芯片提升服務(wù)
。 據(jù)了解，蘋果目前正積極利用AWS的定制AI芯片來提升其搜索等核心服務(wù)的性能和效率。通過借助AWS的專業(yè)技術(shù)和資源，蘋果能夠更好地滿足全球
臺(tái)積電美國工廠投產(chǎn)A16芯片，蘋果成首批客戶
臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進(jìn)展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進(jìn)工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一里程碑標(biāo)志著臺(tái)積電海外擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的重要成果，也
臺(tái)積電美國工廠啟動(dòng)生產(chǎn)蘋果A16芯片
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電（TSMC）正式宣布，其位于美國亞利桑那州的先進(jìn)代工廠已啟動(dòng)生產(chǎn)，首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標(biāo)志著臺(tái)積電全球化布局的又
臺(tái)積電美廠產(chǎn)iPhone A16芯片,蘋果供應(yīng)鏈戰(zhàn)略調(diào)整
近日，據(jù)國外知名科技記者蒂姆·卡爾潘透露，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的代工廠已正式開啟對蘋果iPhone核心芯片A16的生產(chǎn)。這一舉動(dòng)標(biāo)志著臺(tái)積電在美國的投資計(jì)劃邁入實(shí)質(zhì)性階段，同時(shí)也反
蘋果 A18 芯片發(fā)布：CPU 提升 30%、GPU 提升 40%
核 CPU 包括 2 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心，比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%，能耗降低 30% 。 GPU 方面，A18 芯片的 5 核 GPU
蘋果A18芯片訂單大增，iPhone 16系列蓄勢待發(fā)
近日，國內(nèi)媒體紛紛報(bào)道，蘋果公司已大幅上調(diào)其A18芯片的訂單規(guī)模，備貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的9000萬至1億顆，這一消息無疑為即將發(fā)布的iPhone 1
臺(tái)積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破
在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺(tái)積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。
臺(tái)積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)
Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。
M3芯片和A16芯片哪個(gè)強(qiáng)
M3芯片和A16芯片各有優(yōu)勢，難以簡單地判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是專為蘋果自家設(shè)備設(shè)計(jì)的處理器，其圖形處理能力和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算能力表現(xiàn)出色，適合
蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別
核GPU;M3 Pro則在M3的基礎(chǔ)上提速，配置有12核CPU和18核GPU;而M3 Max的性能則更為強(qiáng)大，擁有16核CPU和多達(dá)40核GPU。 m3芯片與a16
蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發(fā)布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內(nèi)核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30
蘋果M3芯片性能怎么樣
蘋果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯
蘋果13英寸和15英寸MacBook Air新品將搭載M3芯片，性能大幅提升
據(jù)悉，新款MacBook Air將推出13英寸和15英寸兩款，此型號(hào)外形無變動(dòng)，性能提升將成為側(cè)重點(diǎn)。蘋果新款MacBook Air已進(jìn)入生產(chǎn)階段。
Apple A17 Pro與A16 Bionic的性能對比
A17 Pro存在諸多優(yōu)點(diǎn)，比如：A17 Pro 的 3nm 工藝優(yōu)于 A16 的 4nm 工藝，提供卓越的效率和速度；
工商網(wǎng)監(jiān)
評論