（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）4月14日下午2點，臺積電2022年第一季度法說會正式召開。受益于芯片漲價效益，加上7nm、5nm等先進制程持續(xù)放量，臺積電2022年第一季度營收和增長表現(xiàn)讓市場驚艷。臺積電2022年第一季度營收達到175.7億美元，較去年同期增長36%，比2021年第四季度增加11.6%。第一季度毛利率為55.6%，稅后純利潤年增45.1%，達到2027.3億臺幣。營收、毛利率皆超過年初的財測目標(biāo)。

圖片來自臺積電PPT

從芯片制程的營收來分析，臺積電指出，第一季度7nm制程出貨營收占比達30%，5nm制程出貨營收占比達到20%，即先進制程營收占比達5成，28nm和16nm制程營收占比分別達到11%和14%。

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從業(yè)務(wù)平臺來看，臺積電第一季度智能手機營收占比40%，HPC（高效運算）達到41%，物聯(lián)網(wǎng)8%，車用電子占比5%，消費電子3%。值得注意的是車用電子和HPC營收成長強勁，分別季增都達到26%。

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對于2022年第二季度的業(yè)績展望，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，Q2營收將落在176億美元到182億美元之間，較2022年首季增長3.2%到6.7%之間。

臺積電3nm VS 三星3nm， 誰能勝出？

臺積電和三星是目前僅有的兩家計劃使用 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)芯片的代工廠。臺積電計劃繼續(xù)將其 FinFET 晶體管用于 3nm，而三星計劃將其 GAA（Gate-all-around）架構(gòu)用于 3nm。據(jù)海外媒體報道，華爾街投行摩根斯坦利表示，臺積電正在將其增強型 3nm 工藝節(jié)點 (N3e) 的生產(chǎn)計劃提前四分之一。

根據(jù)摩根斯坦利的報告，臺積電 N3e 工藝節(jié)點的邏輯密度比原來的 N3 減少了大約 8%，EUV 層數(shù)減少了四個。EUV 機器使用紫外線光束幫助在晶圓上創(chuàng)建電路圖案。將N3e模式的生產(chǎn)提前四分之一，對原有N3 3nm芯片的生產(chǎn)沒有影響。臺積電仍有望在今年第三季度開始生產(chǎn) N3 芯片，并在 2023 年第一季度交付給客戶。

近日，臺灣《聯(lián)合報》最新報道稱，臺積電的3nm工藝最近取得了重大突破，將于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產(chǎn)。正是以鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)對決三星的環(huán)繞閘級（GAA）制程。現(xiàn)在8月份要量產(chǎn)的是N3B版，2023年還會有增強版的N3E工藝量產(chǎn)。

據(jù)悉，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層縮減到21層，投產(chǎn)難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶體管密度會比N3版本低大約8%，相比N5仍然會高60%。

在先進制程競賽上，臺積電的最大對手是韓國三星電子，三星在3nm工藝的開發(fā)進程不如預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士曾表示其客戶少，IP不全是主要障礙，此前三星電子4nm制程工藝量產(chǎn)后，三星晶圓廠的 4nm 節(jié)點的芯片良率僅為 35%，而臺積電 4nm 節(jié)點的良率達到70%。令人失望的良率數(shù)字導(dǎo)致高通轉(zhuǎn)向，高通已經(jīng)把下一代芯片直接轉(zhuǎn)給臺積電。

臺積電3nm工藝8月份量產(chǎn)，估計第三季度發(fā)布蘋果新機A16芯片無法使用這個最新制程。臺積電3納米明年加速放量，業(yè)內(nèi)認為主要有8家客戶。第一梯隊是主要應(yīng)對蘋果和英特爾，蘋果用于新款的手機處理器外，還包括應(yīng)用在平板和筆電等處理器；第二梯隊客戶是AMD和聯(lián)發(fā)科，第三梯隊是英偉達和高通。

盡管最近消費電子景氣指數(shù)下降，海通國際證券指出，臺積電市場地位無法撼動，尤其是在先進制程，7nm、5nm和3nm上，未來，臺積電受產(chǎn)業(yè)下行的影響相對輕微。第一季度臺積電先進制程營收占比達到五成，投行摩根斯坦利也樂觀看待臺積電在3nm上的進展，預(yù)測其在先進制程市場占比還會進一步提升。

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