蘋果WWDC22：M2芯片發布，性能提升18%
M2芯片發布，進一步提升了M1芯片的突破性和功能，最大化性能的同時降低功耗，采用增強的第二代5nm制程技術，封裝了超過200億個晶體管，比M1芯片多25%，M2的內存控制器能夠提供100GB/s的統一內存帶寬，比M1芯片高50%，整體性能與M1芯片相比提升了18%。
來源：蘋果WWDC22
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