面試過程中關于高速PCB的布局、布線原則的提問可以對面試者的layout功底進行一定的考量，對此筆者總結、記錄如下，僅供參考——

高速PCB布局

高速PCB布局基本上決定了布線的大致走向和結構、電源和地平面的分割，以及對噪聲和EMI的控制情況。一般的布局原則為——

了解系統原理圖，在各個電路中劃分數字、模擬、混合數字/模擬元器件，注意各芯片電源和信號引腳的定位；

根據電路中各部分所占比重，初步劃分數字電路、模擬電路在PCB上的布線區域，讓數字元器件、模擬元器件及其相應布線盡量遠離并限定在各自的布線區域內，劃分完畢后一般的順序是混合型器件 -->模擬器件 -->數字器件 -->旁路電容

數模混合元器件放置在數字信號區域和模擬信號區域的交界之處，擺放的方向上注意芯片的數字信號和模擬信號引腳朝向各自的布線區域。純數字或模擬元器件放置在各自規定的范圍之內，晶振電路盡量靠近其驅動器件；

對噪聲敏感的器件要遠離高頻信號布線，如反饋電壓Fb。有時序要求限制的信號布線，需根據長度和結構進行布局的調整。旁路電容盡量靠近電源引腳放置，尤其是高頻電容。在電源接口附件放置大容量電容，以保持電源穩定、降低低頻噪聲干擾。

高速PCB布線

高速PCB布線涉及到的細節較多且更為靈活，以合理的布局為前提，配合布線基本原則，可以讓我們避免意想不到的信號完整性問題或時序問題——

合理選擇層數。高頻電路集成度較高，布線密度大，合理采用多層板可以利用中間層來設置屏蔽，更好地實現接地，有效降低寄生電感，縮短信號傳輸長度，降低信號間的交叉干擾等。

減少高速電路元器件引腳間引線的折彎。高頻線路最好采用全直線，在需要彎折時，可用45°折線或圓弧線，避免信號的折射；

縮短高頻引線長度；

減少高頻引線層間交疊。即減少走線過程中所用的過孔，一個過孔可帶來約0.5pf的分布電容，減少過孔數能降低對信號速度的影響；

注意信號線近距離布線時可能引入的交叉干擾，若無法避免平行分布，可在平行線的反面、線之間布置大面積的地線。實際操作中，層內平行布線幾乎無法避免，但相鄰兩個層的布線方向必須為相互垂直，即相鄰兩層的走線方向分別進行平行水平和垂直布線；

對特別敏感的信號線或局部單元進行包地措施。如對時鐘單元進行包地；

各類信號布線不能形成環路，也不能形成電流環路；

正確選擇單點接地和多點接地。低頻電路中，信號的工作頻率通常小于1MHz，此時布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因此采用單點接地的方式；高頻電路中，如當信號大于10MHz時，地線阻抗將變得很大，此時應采用多點接地方式，降低接地阻抗。關于地線的設計，還需留意盡量加粗地線，地線太細會導致接地電位隨電流的變化而變化，若有可能，地線家村至能通過3倍于PCB的允許電流，另，將接地系統構成閉環路也能縮小電位差。

審核編輯 ：李倩