新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能。

新思科技（Synopsys）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設計，并提高開發(fā)效率以加速上市時間。

我們與新思科技的最新合作著眼于下一代無線系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，賦能開發(fā)者為日益緊密相連的世界提供更強連接、更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。借助新思科技聯(lián)手Ansys、是德科技開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的解決方案，臺積公司針對N6RF工藝的全新射頻設計參考流程提供了一種現(xiàn)代、開放的方法，有助于提高復雜集成電路的開發(fā)效率。

Suk Lee設計基礎設施管理事業(yè)部副總經(jīng)理臺積公司

提高下一代無線系統(tǒng)的帶寬和連接性

基于萬物互聯(lián)世界的發(fā)展需求，用于收發(fā)器和射頻前端組件等無線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的射頻集成電路變得日益復雜。這些下一代無線系統(tǒng)將在更多的互聯(lián)設備上提供更大帶寬、更低延遲和更廣覆蓋范圍。為了確保射頻集成電路能夠滿足這些要求，開發(fā)者必須能夠準確測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數(shù)。

全新射頻設計參考流程通過業(yè)界領先的電路仿真和版圖生產(chǎn)率，以及精確的電磁（EM）建模和電遷移/IR壓降（EMIR）分析，加快了設計交付時間。該流程包括新思科技Custom Compiler?設計和版圖解決方案、PrimeSim?電路仿真解決方案、StarRC?寄生參數(shù)提取簽核解決方案和IC Validator?物理驗證解決方案；Ansys VeloceRF?感應組件和傳輸線綜合產(chǎn)品、RaptorX?和RaptorH?先進納米電磁分析產(chǎn)品、Totem-SC?產(chǎn)品；以及是德科技用于電磁仿真的PathWave RFPro。

射頻設計客戶將顯著受益于新思科技定制設計解決方案Customer Compiler和PathWave RFPro在臺積公司的設計參考流程中的互操作性。通過將電磁協(xié)同仿真左移至設計流程之前，使射頻電路的開發(fā)者能夠優(yōu)化面向5G和WiFi 6/6E應用的先進芯片和多技術模塊的寄生參數(shù)效應。這樣可以讓仿真工作流程節(jié)省數(shù)天甚至數(shù)周時間，同時降低產(chǎn)品開發(fā)周期中成本高昂的重制（re-spin）風險。我們與新思科技、臺積公司的合作為射頻客戶提供了其所需的設計工具和先進工藝技術，以確保實現(xiàn)高性能和首次流片成功。

Niels Fache副總裁兼PathWave軟件解決方案總經(jīng)理是德科技

很高興能與新思科技、臺積公司共同開發(fā)用于RFIC設計的先進參考流程。5G和6G設計需求的不斷增長產(chǎn)生了極大的復雜性，以及納米節(jié)點上的先進工藝效果，給RFIC開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在EM和EMIR分析中精確模擬仿真先進的工藝效果，對于創(chuàng)建從DC到幾十GHz的一次性流片成功至關重要。Ansys的VeloceRF、RaptorX、Exalto和Totem-SC等工具與新思科技Custom Complier platform實現(xiàn)了無縫協(xié)作，能夠提供業(yè)界領先的能力來處理最具挑戰(zhàn)性的設計，并為所有先進工藝效果建模。這可為射頻設計模塊的設計、優(yōu)化和驗證提供了一個直觀且易于使用的流程。

Yorgos Koutsoyannopoulos研發(fā)副總裁Ansys

新思科技致力于持續(xù)提供強大的射頻設計解決方案，通過集成電磁合成、提取、設計、版圖、簽核技術和仿真工作流程實現(xiàn)了5G設計的關鍵差異化優(yōu)勢。基于新思科技與臺積公司的深度合作關系，以及與Ansys、是德科技的緊密聯(lián)系，客戶采用臺積公司面向5G應用的先進N6RF技術后，將可以通過新思科技定制設計系列產(chǎn)品的先進功能來提高生產(chǎn)效率，并成功實現(xiàn)芯片設計。

Aveek Sarkar工程副總裁新思科技